- 和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。
9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTechnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。
上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产、研发和劳动力成本的幅度不及销售额降幅，因此将连续第五年出现亏损。该公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度内，共计
- 关键字：
瑞萨 芯片制造
- 和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。
9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTechnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。
上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产、研发和劳动力成本的幅度不及销售额降幅，因此将连续第五年出现亏损。该公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度内，共计
- 关键字：
NEC 芯片制造
- 据国外媒体报道，日本第四大芯片制造商NEC电子周三发布了该公司第二财季财报。受汽车、平板电视和手机用芯片需求下滑的影响，NEC电子在财报中扩大了整个财年的亏损预期。
在截至9月30日的第二财季，NEC电子的净亏损为174亿日元，上年同期净亏损为5.9亿日元，不及分析师此前平均预期的亏损73亿日元。NEC电子第二财季运营亏损为155亿日元，高于上年同期的5亿日元。NEC电子第二财季营收为1185亿日元，较上年同期下滑了29%。彭博社调查显示，分析师此前预计，NEC电子第二财季运营亏损为51亿日元，
- 关键字：
NEC 芯片制造
- 六年以来，五角大楼一直在试图想让国内的军工企业摆脱对国际芯片制造商的依赖，他们认为将军用芯片交由本土芯片厂商生产更有利于保障国家机密信息的安全， 不过现在看来五角大楼在这件事情上似乎完全搞砸了，他们多年的努力根本没有换来明显的改善，眼下美国军方所用的98%芯片产品仍然需要通过外包形式向国外 公司购买，只有2%是由本土厂商在本地生产，而且目前美国国内的芯片企业大多数均将制造厂迁往国外，这便给信息保密工作带来了更大的挑战。
《纽约时报》指出，目前全球计算机芯片中有1/5是在美国本土生产，而那些采用最
- 关键字：
IBM 芯片制造
- 意法半导体日前宣布，于今年第三季度减少了1.5亿美元的库存。在此期间，该公司净收入总计22.75亿美元，环比增长14%。
在该公司看来，这反映了市场需求在意法半导体的所有目标市场上以及所有地区市场上恢复增长，特别是亚太地区和大中国区的市场需求更加强劲。在此基础上，第三季度意法半导体净亏损缩减至2.01亿美元，而上个季度和去年同期亏损分别为3.18亿美元和2.89亿美元。
- 关键字：
ST 芯片制造
- 在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下，今年上半年，集成电路设计业逆市增长。据中国半导体行业协会的统计，上半年集成电路设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%，成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。
然而，深入分析其增长的原因，其发展形势却并不容我们盲目乐观。
首先，从市场来看，由于国内IC设计企业多面向国内市场，而内需市场是在政府积极采取经济刺激计划之下运行的，所以我国集成电路设计业才在国际金融危机之中保持了较为稳定的发展态势。但从我国IC设
- 关键字：
IC设计 芯片制造
- 意法半导体公布了截至2009年9月26日第三季度及前九个月的财务业绩。
公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“第三季度进展顺利，符合我们的预期，销售收入环比增长强劲，使我们的库存量大幅降低，营业现金流持续向好。
“第三季度净收入环比增长14%，达到我们的最高预期。 欧美市场重拾升势，亚太地区和大中国市场持续强劲增长，给我们带来信心和希望。 正如预期，所有的目标市场都为收入环比增长做出了贡献，其中计算机和汽车市场增长速度最快。
“在执
- 关键字：
ST 芯片制造
- 据国外媒体报道，欧洲顶级电脑芯片制造商意法半导体周二公布了第三季度财报，财报显示，公司连续第七个季度出现亏损，不过，公司第三季度的营收却超过了预期。
财报显示，公司第三季度的净亏损有所缩小，为2.01亿美元，合每股23美分，而去年同期公司的净亏损高达2.89亿美元。
财报还显示，公司第三季度的营收较去年同期增长了14%，达22.75亿美元，超过了意法半导体自己20.7至22.7亿美元的预期，也超过了路透社调查业内八名分析师得出的22.56亿美元的营收预期。
- 关键字：
ST 芯片制造
- 据国外媒体报道，UBS Securities Pte(瑞银)的一位分析师20日表示，台湾芯片业第四季度收入可能将同比增长30%，但可能较第三季度下降，因为客户在消化库存并削减订单。
UBS Investment Research的执行董事Jonah Cheng表示，尽管微软0月22日发布Windows 7操作系统带来乐观人气，但消费者和公司可能不会立即更换电脑，因为大家在当前经济环境下正在紧缩开支。
他说，如果个人电脑销量不能达到市场预期，那么制造商稍后将处理过剩库存并可能削减订单，&ld
- 关键字：
联华电子 芯片制造 个人电脑
- 据国外媒体报道，UBS Securities Pte(瑞银)的一位分析师20日表示，台湾芯片业第四季度收入可能将同比增长30%，但可能较第三季度下降，因为客户在消化库存并削减订单。
UBS Investment Research的执行董事Jonah Cheng表示，尽管微软0月22日发布Windows 7操作系统带来乐观人气，但消费者和公司可能不会立即更换电脑，因为大家在当前经济环境下正在紧缩开支。
他说，如果个人电脑销量不能达到市场预期，那么制造商稍后将处理过剩库存并可能削减订单，&ld
- 关键字：
台积电 芯片制造
- 美国LiveScience网站报道,科学家指出,计算机的速度有一个像光速那样不可超越的限制.如果处理器继续像以往那样提速,不到10年计算机的速度就会达到极限.
香港《大公报》援引该报道指出,美国英特尔公司创办人摩尔(Gordon Moore)40年前曾预测,随着计算机芯片内的晶体管变得越来越薄,生产商每2年就可以将运算能力提高1倍.他的预测被称为“摩尔定律” (Moore'sLaw),以往几10年的计算机发展史证明这定律一直是对的.
假如要继续将计算机零件缩细的话,
- 关键字：
摩尔定律 芯片制造
- 美国芯片制造商国家半导体(National Semiconductor Corp.)周五晚间宣布公司首席执行官布莱恩-霍拉(Brian Halla)即将退休，其职务由现任首席运营官唐纳德-麦克劳德(Donald Macleod)接任。
公告称，霍拉11月30日正式离任。他将继续担任公司的执行董事长。
盘后国家半导体股价最后一次检查时下跌了3%以上。
今年61岁的麦克劳德他同时还担任着公司总裁一职。升任首席执行官后，该职务不变。麦克劳德1978加入该公司，一直服务至今。其间他曾担任过各
- 关键字：
NS 芯片制造
- 最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研发工作。此前两家公司实际上已经开始在进行紧密协作，不过这次的协 议签订则令双方的合作关系由“同居”转为“正式结婚”。
双方合作过程中，IMEC公司将主要负责研发设计方面，而台积电则将负责产品的实际生产。为此，IMEC公司已经
- 关键字：
台积电 22nm 芯片制造
- 日前，记者在国家发改委官方网站注意到，发改委于同一天发布了两条消息称，为推动我国半导体照明节能产业健康发展，国家发改委正在抓紧制定《节能环保产业发展规划》和《关于半导体照明节能产业发展的意见》，并已送有关部门征求意见。
“企业重心可放在如何开发品质更好、寿命更长、价格更低的产品上，这将创造消费者、企业与政府多赢的局面。”雷士照明光电科技有限公司新闻发言人石勇军在接受记者采访时表示，国家相关政策未出台之前，企业不仅要做好产品，同时还要做好节能照明产品的推广和宣传工作，现在有
- 关键字：
半导体照明 LED 芯片制造 封装
- 技术研究集团Gartner在周五的时候表示，由于半导体市场处于史上最严重的低迷期，2009年芯片制造设备的投入将下降49%。
但是因为芯片需求有回暖的迹象，Gartner预测，在今年下半年，芯片制造设备的支出将提高47.3%。
Gartner说半导体设备的投入将在2010年恢复，预计收益将增长34.3%。
Gartner研究部门的副主席在一份报告中写道：“产能将在2010年下半年上升，因为商务机构和消费者重新开始花钱购买电子产品。全世界范围内将出现新一轮稳定的半导体产量的
- 关键字：
半导体设备 芯片制造
芯片制造介绍
制造芯片的基本原料
如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
