首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片制造

芯片制造 文章 进入芯片制造技术社区

中芯国际发布第四季度财报 亏损达4.82亿美元

  •   2月10日消息,中芯国际今日发布了2009年第四季度财报,财报显示截至09年12月31日止3个月股东应占亏损4.82亿美元,平均每股亏损0.02美元,中芯国际还发布了公司新管理层的任命计划,任命季克非为公司首席营销官(商务长),杨世宁接替Marco Mora任公司首席运营官,曾宗琳任首席财务官。   财报显示,截至09年12月31日止3个月录得股东应占亏损4.82亿美元,每股亏损0.02美元。而中芯国际08年同期亏损1.39亿元。   中芯国际表示,2009年第四季度的收入增长符合预期,而毛利率相
  • 关键字: 中芯国际  芯片制造  

中芯国际公布第一季财报 净亏损1.784亿美元

  •   国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。   二零零九年第一季的总销售额与二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由于晶圆出货量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率为-88.3%,而二零零八年第四季的毛利率为-27.4%主要由于晶圆出货量和产能利用率大幅下降所致。二零零九年第一季录得净亏损178,400,000元,二零零八年第四季录得净亏损139,500,000元。尽管产能利用率急速下滑,公司于二零
  • 关键字: 中芯国际  芯片制造  

台积电09年Q4的销售额和利润均持续增长

  •   证交所重大讯息公告   台积电-本公司2009年第四季每股盈余新台币1.26元   1.召开法人说明会日期:99/01/28   2.召开法人说明会地点:远东国际大饭店叁楼远东宴会厅   (台北市敦化南路二段201号)   3.财务、业务相关资讯:   本公司今(28)日公布2009年第四季财务报告,合并营收为新台币920.9亿元,税后纯益为新台币326.7亿元,每股盈余为新台币1.26元(换算成美国存託凭证每单位为0.19美元)。   与2008年同期相较,2009年第四季营收增加42
  • 关键字: 台积电  90纳米  芯片制造  

大唐集团增资中芯国际可能推迟

  •   从可靠渠道获悉,之前市场传言的大唐集团欲增资在香港市场上市的中芯国际一事因中芯国际股价过高,远远偏离大唐集团承受范围,或将被推迟。   “如果大股东增资中芯国际一事暂缓,那大唐电信遭遇减持的压力将骤减。”昨日,上海某不愿具名的券商分析人士这样告诉《每日经济新闻》记者。受此刺激,昨日大唐电信(600198,收盘价18.93元)大涨5.34%。   股价过高 增资遇障碍   昨日,接近大唐集团的消息人士向《每日经济新闻》记者透露,大唐集团增资中芯国际一事目前已遭遇障碍,或将因
  • 关键字: 中芯国际  芯片制造  

消息称中芯国际拟募资5亿美元扩厂

  •   据台湾媒体报道,多位消息人士透露,中芯国际为筹扩厂经费有意发行私募股权或海外可转换公司债,募资5亿美元。   香港信报及路透报导,中芯已与德意志银行及野村证券等多家外资投银洽谈募资事宜,消息人士还提到,中芯第一大股东、大唐电信集团也正洽谈参与增资中芯。   大唐集团透过旗下大唐电信科技,持有中芯国际16.57%股份。   一位消息人士则指出,若中芯要发行海外可转换公司债,将视市场状况决定要发行三年期或五年期债券。   报导提到,中芯筹资主因是要建新厂。董事长江上舟说过,“在业界产能
  • 关键字: 中芯国际  芯片制造  

中芯国际或将裁员10% 王宁国一改张汝京作风

  •   在以王宁国为核心的新任领导层相继到位后,中芯国际的新策略也逐渐浮出水面。据接近中芯高层的人士透露,中芯国际管理层的调整思路由以前的做大做强转变为先做强再做大,以盈利为最高原则。   从精兵简政开始   3月初,上任刚刚一个月的首席运营官杨士宁给员工发了一封邮件,表示中芯目前最重要的任务是实施“机构精简计划”,即从上到下,精简公司的组织架构,同时精简部分冗余员工。   中芯国际新任总裁兼CEO王宁国表示,希望通过机构“扁平化”,提高内部各部门之间的效
  • 关键字: 中芯国际  芯片制造  

市场反弹 IC产业资本支出增势将持续至2012年

  •   市场研究公司IC Insights调升了IC资本支出的预期。   该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元,较2009年增长57%,此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。   2011年,IC资本支出预计可达486亿美元,较2010年增长20%。   “资本支出增长可望持续到2012年,届时将达548亿美元,但仍低于2000年、2006年和2007年的水平。”IC Insights表示。
  • 关键字: Intel  芯片制造  

传中芯国际拟通过私募等方式筹资5亿美元

  •   据国外媒体报道,有消息人士透露,中芯国际计划通过PE投资或发行海外可转换公司债方式最高筹资5亿美元。   其中一位消息人士称,借助整个芯片行业回暖的大势,中芯国际正与数家投行谈判募资事宜。“中芯正与数家投行谈判,但尚未有任何结果。”消息人士这样表示。他称德意志银行与野村都参与了谈判。   如果中芯国际决定发行可转债,考虑市场情况其闭锁期应在3到5年内。另一位消息人士称。两名消息人士均拒绝透露姓名,媒体未能联系中芯国际就此置评。   中芯国际此前曾表示,由于新型电脑与手机纷
  • 关键字: 中芯国际  芯片制造  

降低成本并实现快速ROI

  •   芯片制造行业对成本极其敏感是不争的事实。Norcimbus作为无颗粒高纯度气体设备以及自动化的领军企业,为全球的半导体以及太阳能制造企业供应NBlend多种流量气体搅拌设备。“NBlend搅拌设备体现了半导体以及相关的制造工艺实现材料传输的主要变革。” Norcimbus的总裁John Wheeler说,“处理控制的进步使大规模的气体混合成为现实,给现有的技术注入了新的生命,并且提供给生产者一个盈利以及持续节约开支的快速通道。”   NBlend搅拌设
  • 关键字: 半导体制造  芯片制造  

完善配套服务是二手设备市场发展的关键

  •   “中国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场,同时也为二手半导体设备提供了良好的市场机会。随着越来越多的二手设备涌向市场,中国将成为二手设备(包括整线转移)主要的市场。”SEMI SESTG主席Eduard Hoeberichts在17日举办的“二手设备机遇与挑战”研讨会上表示。   据统计,2007-2010年期间,全球约有50家Fab厂将关闭,近10,000台设备待出售。由于二手设备的买卖受工业起伏的变化影响很大,有时很难预测。然而,提
  • 关键字: 半导体制造  芯片制造  

中国半导体CMP市场潜力无限

  •   作为芯片制造不可或缺的一环,CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国,但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年,中国预计将投资数十亿美元来弥合产量与消耗量之间的差距,主要是从二级设备市场获取工具以提高生产能力。   Entrepix Asia董事总经理TK Lee表示,“Entrepix已经充分准备好支持中国的发展。通过Entrepix Asia,我们为中国带来了大量翻新过的化学机械研磨和度量及相关设备、
  • 关键字: 芯片制造  CMP  

台积电宣布今年招聘5000人 本科生起薪八千

  •   据台湾媒体报道,台积电宣布今年提供5000名职位空缺,此外,宏达电也提供600个工作岗位,联发科至少招550名员工,鸿海集团的计划是招1000名员工,但强调“只要是人才,没有上限”。   台积电人力资源营运中心经理魏烈恒表示,今年计划招募5000名员工,包括3000名工程师和2000名技术人员,“今年度征才规模是有史以来最大,大学毕业生起薪4万元(约合8000元人民币)、硕士4万5000元(约合1万元人民币),博士约6万元(约合1.2万元人民币)。”他
  • 关键字: 台积电  芯片制造  

特许半导体2009年实现收入15.4亿美元

  •   据国外媒体报道,GlobalFoundries今天宣布,新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)2009年全年实现收入15.4亿美元,低于2008年的17.4亿美元。   GlobalFoundries的前身为AMD旗下的制造业务,后分拆成为独立公司。该公司随后又收购了新加坡特许半导体,并将其重新命名为GlobalFoundries新加坡。GlobalFoundries新加坡2009年全年实现收入15.4亿美元,其中包括该公司持有的芯片制造商Silicon Manufact
  • 关键字: 特许  芯片制造  

中国半导体去年负增长11% 设计企业率先复苏

  •   经历了2008年下半年过山车一样的产业震荡之后,2009年的中国半导体产业并没有带给人们多少喜悦。“2009年产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%,总额为1109亿元。”在昨日上海举行的“中国半导体行业年会”上,中国半导体行业协会理事长、中芯董事长江上舟说。   依旧“半倒体”   中国半导体产业2009年超过1000亿元的营收数据看上去虽然不错,但比2007年1251.3亿元的高位,下落了近142亿
  • 关键字: 电子信息  芯片制造  封测  

半导体测试设备从高向低覆盖

  •   为了降低测试成本,Verigy(惠瑞杰)IC测试设备也开始从高端向低端覆盖。   2006年,安捷伦公司的半导体测试部门剥离出来成为Verigy公司。该公司一直稳扎稳打,2009年被VLSIresearch公司评为在市场部分2009年最佳芯片制造设备供应商(表1),在2009十佳芯片制造设备供应商中排名第4(表2)。   不仅如此,该公司也开始从传统的高端向价廉的中低端发展,例如推出了低于100MHz的SoC(V101系列设备),目前占该公司10%左右的份额。目前,Verigy 70%以上
  • 关键字: Verigy  测试设备  芯片制造  
共308条 12/21 |‹ « 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 » ›|

芯片制造介绍

制造芯片的基本原料 如果问及芯片的原料是什么,大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假,但硅又来自哪里呢?其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧,价格昂贵,结构复杂,功能强大,充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑细选,从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下,如果用那最最廉价而又储量充足的 [ 查看详细 ]

热门主题

芯片制造    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473