- 台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED，藉此省却LED光源封装制程环节的成本。
台积固态照明总经理谭昌琳指出，未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场，因而吸引LED厂商竞相逐鹿，而产品价格将为业者致胜市场的一大关键。
台积固态照明总经理谭昌琳表示，近期科锐(Cree)已推出售价低于10美元的LED灯泡，但仍未能引发终端消费者强烈采购的意愿，显见未来仍有很大的降价空间。台积固态照明为持续强化旗下硅基氮化镓与蓝宝石基板LED产品线的价格竞争力，已预定于下半年生产毋须封装的LED
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台积电 封装 LED
- 台积电副董事长曾繁城18日在上海表示，未来台积电考量吸纳更多中国大陆设计人才，两岸应共同携手芯片产业深度合作。台积电是全球晶圆代工厂龙头，此番话颇受外界瞩目。由两岸共同发起的海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛18日在上海召开，汇聚两岸IT产业重量级人士。曾繁城在应邀致词时作出上述表示。
曾繁城说，尽管目前台积电在大陆的营收一年仅1亿多美元，约仅占总体营收3%，不过他相当看好未来中国大陆客户与市场的增长，目前包括大陆手机芯片最大业者展讯、电信系统业者中兴、华为都是台积电客户。台积电上海方面则
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台积电 IC制造
- 台积电昨天宣布，今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会，向国外投资人说明财务与营运状况，为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作，台积电确实有相当高的资金需求，明年资本支出可能突破百亿美元，再写历史新高。
台积电企业讯息处长孙又文昨天证实，基于高资本支出产生的资金需要，加上全球低利率环境有利发债，将把募资管道从国内往外延伸全球，「台积电是全球性的国际企业，发债场地也会是多元性的。」
这次是台积电股票挂牌以来，首度发行海外无担保公司债，金额十五亿美元，分为三、五
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台积电 晶圆制造
- 台积电副董事长曾繁城18日在上海表示，未来台积电考量吸纳更多中国大陆设计人才，两岸应共同携手芯片产业深度合作。台积电是全球晶圆代工厂龙头，此番话颇受外界瞩目。由两岸共同发起的海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛18日在上海召开，汇聚两岸IT产业重量级人士。曾繁城在应邀致词时作出上述表示。
曾繁城说，尽管目前台积电在大陆的营收一年仅1亿多美元，约仅占总体营收3%，不过他相当看好未来中国大陆客户与市场的增长，目前包括大陆手机芯片最大业者展讯、电信系统业者中兴、华为都是台积电客户。台积电上海方面则
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台积电 晶圆代工
- 3月15日消息，此前一些消息称，英特尔正在与苹果公司洽谈，试图为其生产用于下一代手机和平板电脑的A7处理器。而目前台湾《电子时报》(DigiTimes)确认A7芯片的试生产已经开始进行，但并非大家所推测的英特尔，而是在台湾半导体制造公司TSMC台积电。
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台积电 TSMC 处理器
- 据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out)，它是投产前最后步骤之一。A7芯片基于台积电20纳米制程工艺，台积电计划在今年5月至6月对其试产，2014年第一季度进行批量生产。
熟悉台积电计划的消息称，苹果正基于台积电20纳米工艺设计产品。消息人士预计，苹果交付给台积电的芯片生产要到2014年才能开始。
消息称，台
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台积电 A7芯片
- 集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
而在如今，集成电路行业正在发生一些深刻的变化
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台积电 集成电路
- 半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单月产能约7万片12寸晶圆。
台积电28奈米产能开出之际，同业也积极拉升28奈米良率，以卡位第二供应商策略进入战场，日前GlobalFoundries的良率大幅提升，已抢下高通(Qualcomm)、联发科等订单。
在28奈米制程以下是20奈米制程，但部分客户转进意愿不高，因为20奈
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台积电 28nm
- 晶圆代工龙头台积电昨日公布，在2月工作天数减少影响下，2月营收为411.82亿元，月减13.2%，但累计前2个月营收达886.21亿元，较去年同期成长29.4%，法人预估台积电本季1270亿元至1290亿元的营收目标将轻松达标。
尽管营收表现不俗，台积电近期股价却从农历年后的109.5元，前日跌至103元，但在台积电2月营收公布之际，外资买超8710张，让台积电昨股价小涨0.5元，收在103.5元。
台积电董事长张忠谋日前在法说会表示，今年第1季因季节性因素及供应链库存调整影响，业绩将比去
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台积电 晶圆代工
- 封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月营收，均较1月衰退逾7%，符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机，带动行动装置芯片库存回补效应，法人看好封测双雄3月营收将回复成长动能，营收月增率有机会达10～15%间。
受到工作天数减少影响，日月光2月封测事业合并营收达96.23亿元，较1月下滑7.2%，但仍较去年同期成长1.4%。包括环电EMS事业在内的日月光集团合并营收达144.34亿元，较1月衰退13.1%，主要是因为EMS接单在首季进入传统淡
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- 台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。
台积电力行高资本支出的策略，对设备商的正面效益去年便开始浮现，包括汉微科、圣晖、弘塑等，去年都赚进超过1个股本，今年续航力仍强。
汉微科去年就已掌握今年绝大多数订单，因应客户需求，今年将斥资10亿元资本支出，并将于南科厂扩产，确立今年营收、获利续扬走势。
汉微科将于5日举行股票上柜后首场大型法人说明会，由总
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台积电 晶圆代工
- 高通近日宣布，其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产，这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。
台积电28HPM工艺针对移动计算设备进行了专门优化，可用于生产应用处理器、整合基带处理器等高端芯片，可以让主频达到2.2-2.3GHz的同时，每个核心的功耗不超过750mW，相比于台积电的上一代40LP，可以提速2.5-2.7倍，同时工作功耗减半。
此前发布的NVIDIA Tegra 4使用的是台积电28HPL工
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- 台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP)，有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至日月光。
台积电不愿透露客户采用CoWoS进度。业界认为，台积电宣布跨足高阶封装之后，市场原忧心日月光、矽品等既有一线封测大厂将受到严重威胁;随著阿尔特拉等大厂封测订单可能转向，封测业面临台积电抢高阶订单的利空暂时消除。
消息人士透露，阿尔特拉、赛灵思及苹果等大厂，最新芯片
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- 台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科 、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。
台积电力行高资本支出的策略，对设备商的正面效益去年便开始浮现，包括汉微科、圣晖、弘塑等，去年都赚进超过1个股本，今年续航力仍强。
汉微科去年就已掌握今年绝大多数订单，因应客户需求，今年将斥资10亿元资本支出，并将于南科厂扩产，确立今年营收、获利续扬走势。
汉微科将于5日举行股票上柜后首场大型法人说明会，由
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- 根据据业内人士透露，由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。
消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动通信世界大会(MWC)贸易展上推出新产品，并且在本季度末大批量上市。
台积电董事长兼CEO张忠谋在公司最近期投资者会议上表示，旗下28nm晶圆厂在28nm芯片代工市场市占率几乎达到100%。台积电在2013年将继续提升旗下28nm芯片产能，和2012年相比，计划把2013年28
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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