台积电代工 配A7处理器iPad或明年上市
3月15日消息，此前一些消息称，英特尔正在与苹果公司洽谈，试图为其生产用于下一代手机和平板电脑的A7处理器。而目前台湾《电子时报》(DigiTimes)确认A7芯片的试生产已经开始进行，但并非大家所推测的英特尔，而是在台湾半导体制造公司TSMC台积电。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/143137.htm
台积电代工 配A7处理器iPad或明年上市
这款TSMC即将为苹果代工的处理器跟上一代芯片有很大不同，其制程是目前最前沿的20nm。目前，制造工厂已经为2014年第一季度A7处理器硅片的量产做好了准备。与此同时，我们预测A7芯片首先会配置在2014款的iPad上，这无疑会使iPad成为最具竞争力的杀手级平板设备。鉴于目前最先进移动设备的芯片也只是28nm制程，A7的应用及相关产品的市场投放必定会在功耗及性能比方面成为很大的一个优势。
台积电已经在为A7芯片的代工扩大生产设施，其产能扩充计划包括在台湾南部科学工业园区(南科)建立一座12英寸的Fab14晶圆厂，该设施的总投资约合168.7亿美元，Fab14晶圆厂将用于A7芯片的生产制造
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