- 9月27日消息，台湾媒体 DigiTimes 今天在一篇报导中表示，集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设备，主要是为2014年的生产任务做足准备。消息称，台积电要 准备的生产对象就是苹果的A8芯片，这枚运用在下一代iOS设备身上芯片将会采用20纳米制造工艺。
根据DigiTimes的透露，他们通过苹果产业链内部获得可靠消息，20纳米A8芯片将于2014年第一季度开始生产，不过其生产数量并未在本次报导中曝光。关于台积电即将为苹果生产A系列芯片的消息我们早已听说，但是几天
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台积电 20纳米
- 台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示，台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手，而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%，南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出，14厂P1至4期的营业额已在2012年占台积电营业额达到36%。而南科厂区全部贡献占比42%。台积电14厂P1至P4是4个足球场大面积;而外界关注未来台积电20/16奈米产出后，14厂的营收贡献比重。
台积电发言人孙又文回应提问表示，台积电16奈米是20奈米制程的延伸，20奈米明年第一季量产，而16奈米
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台积电 16nm
- 台湾媒体DigiTimes在一篇报导中表示，集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设置设备，主要是为2014年的生产任务做足准备。消息称，台积电要准备的生产对象就是苹果的A8芯片，这枚运用在下一代iOS设备身上芯片将会采用20纳米制造工艺。
根据DigiTimes的透露，他们通过苹果产业链内部获得可靠消息，20纳米A8芯片将于2014年第一季度开始生产，不过其生产数量并未在本次报导中曝光。关于台积电即将为苹果生产A系列芯片的消息我们早已听说，但是几天前iFixit在对
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台积电 20纳米
- 以台积电为首的南部科学园区，昨日大举北上抢人，台积电董事长张忠谋首度亲上火线当起猎人头，台积电规划5年砸5000亿元，要找7000人南下工作，工程师月薪38K起，为南科最大规模、最密集的「吸菁」计划。总计，南科将释出4万个工作机会。
科学园区全国遍地开花后，抢人大战时有所闻，南科在台积电进驻后能见度不断提升，随着北部厂区产能接近饱和，台积电大手笔投资南科。台南市长赖清德昨日也为此誓师北伐抢人，并请到半导体教父张忠谋站台。
赖清德表示，台积电加上联电、群创、可成、统一等厂商，南科将释出4万个
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- 台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可能接班的人选。
蒋尚义原就是台积电研发大将，2006年首次退休前，协助台积电将制程技术推进到65纳米;目前则已进入研发10纳米制程的新世代。
从蒋尚义2009年重回台积电带领研发迄今，台积电单季毛利率一度突破50%，今年第二季也维持在49%的高水平，整体研发经费更是连续五季超过100亿元，让台积电在先进制程的优势愈来愈明显。
蒋尚
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- 研究机构顾能(Gartner)24日发布报告指出，明年半导体资本支出将增加14.1%，2015年成长13.8%，由于英特尔、台积电与三星等国际半导体业者积极卡位先进制程，将带动电子数检测设备厂汉微科(3658)、辛耘、弘塑、家登等供应链业绩看俏。
Gartner研究副总裁Dean Freeman表示，半导体市场自去年起疲弱的情况延续至今年首季，使得设备采购面临下滑压力，但下半年开始回温，明年开始半导体业将一扫阴霾，所有领域的支出后续大致呈现增长的态势。
设备业者指出，尽管本季初28奈米产能
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- 日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半导体制造商没有余力对半导体生产设备继续进行投资，只好把制造部份委外。台积电在日本半导体业界的角色因此逐渐加重。
半导体厂房的设备如要因应制程技术的革新，没投下1000亿日币的规模是成不了事的。因为没有足够的资金进行制造设备端投资、而只好将资源集中在晶片的设计开发来提高竞
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- 据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4%，但若以晶圆代工「最终市场价值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。
近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代工厂营收同步增加。
市调机构IC Insights特别以芯片最终市场价值进行评比，结果发现，由台积电生产
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- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。
分析师指出，SEMI的B/B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。
半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
北美半导体B/B值是指半导体设备厂当月接到设备的订单，以及当月
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- 台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。
台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计;同时更可提供客户即时灵活、创新、客制化的设计生态环境进而提升未来行动与企业运算产品的效能。
台积电16奈米制程开发马不停蹄，自今年4月与ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARMCortex-A57处理器设计定案能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑
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- 为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔(Intel)，半导体设备厂有机会启动营运成长。
外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM 大厂竞争者在14纳米量产时程上可能递延等三项有利因素，挹注台积电营运。
台积电20纳米制程将于2014年初量产，16纳米可望2015
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- 台积电宣布16奈米OIP 3套全新参考设计流程确立。
台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计;同时更可提供客户即时灵活、创新、客制化的设计生态环境进而提升未来行动与企业运算产品的效能。
台积电16奈米制程开发马不停蹄，自今年4月与ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57处理器设计定案能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶
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- 台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制程的贡献度。中芯国际则是预计年底才试投产28纳米。
比较股价，两者相距更多。台积电股价已攻上百元新台币大关，中芯在香港股价仍在1港元下徘徊。资本市场的评价最残酷，却也最现实，中芯国际要重拾投资者与股东的信心，还有很多持续性的努力要做。
营收获利都遥遥领先其它竞争对手的台积电
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- 多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的 PowerVR GPU 达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为 PowerVR Series6 GPU 内核提升了 25% 的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到 30% 的性能提升。
Imagination 的研发团队与台积电共同合作，为 Imagination 的 IP 内核开发高度优化的 IP 库与完整特征化的参考系统
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- 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的 PowerVR GPU 达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为 PowerVR Series6 GPU 内核提升了 25% 的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到 30% 的性能提升。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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