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台积电 文章 进入台积电技术社区

台积电确认将为未来iOS设备生产A系列芯片

  •   在今年4月份,曾有消息称苹果试图与芯片厂商台积电达成一项合作关系,以此来摆脱对于自己最大竞争对手三星的依赖。但这些计划并没有立即实施,因为台积电没能制作出满足苹果标准的芯片。不过台积电在昨天正式宣布,他们已经搞定了这些问题,与苹果达成了正式的合作关系。不过他们要等到2014年才会开始向苹果供应处理芯片,也就是说,三星在今年仍然将继续成为苹果主要的供应商。   据华尔街日报报道,台积电将在2014年初开始A系列芯片的生产,使用的是20nm工艺,这应该能够让芯片的体积变得更小,同时更加节能。自2010年
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40nm需求趋紧俏 大摩大升联电/中芯目标价

  •   随着iPhone 5、三星Galaxy S4等高阶智慧型手机销售不如预期,也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道,并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(Morgan Stanley)即出具最新报告,指出40奈米制程今年需求旺、估计将年增15~20%,也因此联电(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圆代工厂,反而能在40奈米需求紧俏的趋势中受惠,并进一步调升联电、中芯的评等与目标价。   大摩甚至乐观认为,在未来两年,联电与中芯的成长性若不是与台积电(2330)相仿,就
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消息称台积电与苹果达成3年协议 代工A系列晶片

  •   台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称,台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议,利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。   该消息称,台积电今年7月将开始小批量生A8晶片,12月后扩大20纳米晶片能。明年第一季度,台积电将完成20纳米生的扩张,新设备可生5万片晶圆。   消息称,其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起,台积电将量A9和A9X
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苹果情定台积电:20nm A8、16nm A9/A9X

  •   苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步,“抢亲的”就是台积电:业内消息称,台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约,将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制造未来的A系列处理器。据称,台积电将从今年7月份开始,使用20nm工艺小批量生产苹果A8处理器,12月之后投入量产。        台积电的20nm工厂目前还在安装设备,预计到2014年第一季度的时候,每月能生产5万块晶圆。   这其中的很
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半导体景气Q3旺 Q4待观察

  •   半导体厂对第3季旺季景气多持乐观看法,第4季因能见度低,且产业环境存有疑虑,多认为仍待进一步观察。   个人电脑市场低迷不振,半导体厂对第3季传统返校需求多保守看待,并普遍认为,微软Windows 8及英特尔新平台驱动个人电脑换机潮效应恐不明显。   不过,厂商多看好智慧手机及平板电脑等手持装置新机效应,仍将可驱动第3季产业传统旺季景气畅旺。   晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋即表示,中国大陆智慧手机需求超乎预期强劲,全球行动装置市场需求没有趋缓迹象,并看好第3季产业景气。   IC
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张忠谋揭竿 灭三星计划启动

  •   面对三星进逼台湾,张忠谋登高一呼,集成「台湾队」全力反击。台积电吃下苹果大单,足可力退三星;郭台铭在面板割喉战中,让对手措手不及;宏达电近期有感复苏,新机在美、日卖赢三星,而联发科蔡明介以低价奇袭强敌,成为台厂最强后援。科技4强联手,朝「灭三星」目标持续挺进。   6月的股东会中,台积电董事长张忠谋在被媒体追问下,透露出他心中俨然成形的「灭三星计划」。他说,虽然三星电子是「可畏的对手」,但台湾科技业有实力足以应战。   三星电子是韩国市值最大的公司,大约为两千亿美元;而台积电市值为全台最大,达到一
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台积电与中芯积极抢市 2013年大陆晶圆代工竞争更趋激烈

  •   大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间,透过908、909工程建构出发展雏型,2000年IC设计公司家数已逼近100家,在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下,大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家,整体产业并在十一五规划期间进入整并期。   随大陆IC设计产业晶片技术提升,产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后,部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得,此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业,至2012年大陆IC设计公司家数已增
  • 关键字: 台积电  晶圆代工  

台积电与中芯积极抢市 晶圆代工竞争激烈

  •   大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间,透过908、909工程建构出发展雏型,2000年IC设计公司家数已逼近100家,在国发(2000)18号文来自财税政策优惠支持下,大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家,整体产业并在十一五规划期间进入整并期。   随大陆IC设计产业晶片技术提升,产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后,部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得,此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业,至2012年大陆IC设计公司家数已增加
  • 关键字: 台积电  晶圆代工  

台积电好会赚 获利9连霸

  •   中华征信所30日公布去年最新的台湾地区大型企业排名,5,000大企业营收总额仅成长1.39兆元,来到34.34兆元,但还不及2010年的34.36兆元。   除了成长动能衰竭,获利表现也让人忧心,总体税后纯益从2011年1.38兆元续下滑至1.3兆元,连续3年负成长,5,000大企业陷入「微利时代」困境。   尽管总体表现「弱成长、低获利」,但也有部分明星企业一枝独秀,其中,制造业龙头鸿海营收再创历史新高,以3.28兆元,第8年蝉联全国营收最大企业。   和硕、台积电以72%、20%的惊人成长力
  • 关键字: 台积电  电子制造  

台积电12寸产能 Q3追上对手

  •   台积电在先进制程技术加紧脚步,扩充产能不遗余力,中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产,负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机,第3季12寸月产能将突破40万片,与英特尔并驾齐驱。   台积电今年资本支出调高为95亿至100亿美元后,与英特尔、三星并列半导体资本支出百亿美元俱乐部。看好移动通信对高阶制程的需求持热,台积28纳米主力厂房中科Fab15新一期(P3与P4)产能本月投产,28纳米年底月产能上看10万片,较去年底增一倍,今年28纳米产能目标较去年大增三倍。   20纳米预计
  • 关键字: 台积电  16纳米  

里昂喊买台积电 先进技术2015年量产 目标价上看140元

  •   里昂证券出具报告表示,看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产,将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程,预估其资本支出将再2014年达到高峰,虽然近期密集产能扩张,但2015年将会衰退10%,考量现金流和回报率,给予买进,并将目标价从126元上调140元。   FinFET制程部分,里昂证券指出,FinFET技术是半导体产业在解决转进20奈米瓶颈的相关技术,结构性改变将使封装具有更好效能和较低耗电量,台积电预计在2015年前,积极抢进16奈米FinFET晶片制造   里昂证券也指
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台积电认可Cadence Tempus时序签收工具用于20纳米设计

  • Cadence日前宣布,台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence Tempus时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过台积电严格的EDA工具验证过的Cadence Tempus 时序签收解决方案能够确保客户实现先进制程节点的最高精确度标准。
  • 关键字: Cadence  台积电  Tempus  

台积电10纳米 竞争压力大

  •   半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图,其中众所关注的10纳米预计2015年量产,比原先规划时间提早一年,并进一步拉大领先台积电(2330)的时间。   台积电的10纳米预计2017年量产,较英特尔晚两年。半导体业界人士表示,虽然英特尔技术不断超前,是因应处理器速度的需求,但英特尔已在晶圆代工正式卡位,一旦10纳米在2015年量产,对台积电仍有潜在的竞争压力。   台积电日前一度因为美国宽松货币政策传出退场,跌破108元月线区,昨天股价收盘小涨1.5元,收在109.5元,股价获得支撑。   
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北美半导体B/B值 连4月扩张

  •   国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为1.08,虽然略低于3月份的1.11,但订单、出货金额均较上月增加,且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的1。   SEMI公布4月份北美半导体设备B/B值达1.08,连续第4个月大于代表景气扩张的1。其中,4月份的3个月平均订单金额则为11.734亿美元,较3月份修正后的11.033亿美元订单金额成长6.4%,但与2012年同期的16.028亿美元仍衰退26.8%
  • 关键字: 台积电  半导体  

芯片厂商排队等待台积电产能

  •   据业内人士透露,芯片厂商已经开始排队,等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品,以确保能够使用上台积电40nm,28nm制程和更先进的工艺。   消息来源透露,台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末,一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能,以利用台积电在第三季度的额外产能容量。   一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量,较前一季度提升,同时,一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%.   由于新订单涌入,台积电第二季度和第三季度
  • 关键字: 台积电  40nm  
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台积电介绍

  台湾积体电路制造股份有限公司   台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   台湾积体电路制造股份有限公司简介   台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [ 查看详细 ]

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