台积电董事长张忠谋回锅兼任总执行长已四年，18日他强调，未来一年，他将卸任执行长职务，但仍担任董事长。
至于接替人选，他说，除了现有三位共同营运长(COO)外，也有可能自外部延揽。
张忠谋于2009年6月12日回锅兼任台积电总执行长时，曾说预计三至五年后将卸下执行长职务。
张忠谋交棒的议题昨天在网路上掀起热烈讨论。有网友以苹果电脑为例来对照台积电，认为当时苹果创办人贾伯斯退位下来，就有一堆人说Apple不会有高点了;贾伯斯后期的苹果表现，跟现在台积电获利连连告捷非常相似。讨论中提及，
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台积电 晶圆制造
杂音四起
台积电(2330)今将举行法说会，虽市场早已预估台积电第3季还会成长1成左右，并续创单季新高、第4季则会因季节性因素而季减个位数左右，不过，在法说会前夕，法人圈再传由于中国低阶手机库存水位增加，以及大客户博通、高通减单，恐影响台积电第4季营运表现。
晶圆代工厂营运表现
由于台积电第2季营运受惠于行动运算产品需求强劲及中国智慧型手机需求高于预估，带动单季成长幅度远优于年初时的预估。法人圈推估，台积电第3季营运持续受惠终端行动装置大厂相继推新品，营运将续创高峰。
Q2每股
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台积电(TSMC)的苹果战略终于迈出实质性步伐。台积电已在近期与苹果部分芯片的代工签约，供货协议从2014年开始执行，这不仅给台积电带来巨大的利润空间，更加速了苹果“去三星化”。
但也有不少业内人士认为，苹果订单绝非“蜜糖”，台积电将会为之付出颇高的代价。不断加大投入，是台积电为了保持在制程上领先地位的无奈之举。
据有关媒体报道，台积电将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的A系列芯片，这款芯片将会用于2014年的产品上，量产将会从明年初开始。
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台积电 芯片代工
晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额，后段封测龙头日月光当然也不落人后，虽然今年资本支出约7亿美元低于去年，但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至少新台币150亿元的筹资计划，就是为了抢市占率拚成长。
日月光身为全球最大封测代工厂，但若由全球半导体封测市场来看，市占率仍然不到1成，因为有一半以上仍是在IDM厂内自制，就算单纯就封测代工的市场来看，日月光市占率约达2成，其实仍有很大的成长空间。
金融海啸发生迄今，全球总体经济的复苏之路
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台积电 晶圆代工
台积电10日公布2013年6月营收报告。台积电单月营收再创历史新高纪录，较上月增加了4.3%，达到540.28亿元;累计第2季营收逾1558亿元逼近财测高标。
台积电表示，2013年6月合并营收约为新台币540.28亿元，较上月增加了4.3%，较去年同期则增加了24.3%。
台积电受惠28奈米需求强劲，4月合并营收约为新台币500.71亿元，累计5月营收已达约1018.59亿元，加计6月540.28亿元累计第2季营收达约1558.87亿逼近财测高标。
台积电4月18日台北法说释出讯息
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台积电 晶圆
可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)9日宣布，已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD)，以及业界首款20纳米全编程(AllProgrammable)元件。业界指出，赛灵思宣布进入20纳米世代，代表台积电20纳米已提前一季进入投片阶段。
台积电20纳米已经研发完成，正在积极建置20纳米生产线，包括竹科超大型晶圆厂(GigaFab)Fab12第6期，以及南科Fab14第5期及第6期。台积电原本预计今年第4季才会开始投片，明年首季进入量产阶段，但赛灵思提前在第3季
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台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代 半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCAD)
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研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。
牵动台股除权息行情的台积电填息之路，依旧坎坷，昨(4)日持续以贴息姿态开盘，终场又守在107元平盘价。尽管如此，外界仍相当看好台积电未来营收表现。
IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圆产能中，12寸晶圆占比达56%。随着智能型手持装置等的需求大增，包括DR
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台积电 晶圆
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。
高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机，投给台积电的订单也是越来越多，不过另一方面，来自三星、HTC的高端芯片需求却在最近有所下滑。
PC市场虽然波澜不惊，但是相关芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，让台积电的档期更加紧张。下半年，GPU、CPU、无线芯片等都会出现大量新产品，大多都得靠台积电28nm来支撑，
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晶圆代工龙头台积电(2330)除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈进。
时序进入第3季，台积电不仅将发布6月营收，且第2季法说会又即将登场，法人指出，以晶圆代工趋势而言，台积电第2、第3季成长动能仍相当强劲，尽管先前股价因外资买超趋缓而出现拉回，但就今年预估每股盈余(EPS)上看7.2元来看，目前股价本益比仍有调升空间。
台积电5月合并营收
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台积电 晶圆代工
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCA
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台积电 晶圆
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCAD)部门
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台积电 晶圆
在今年4月份，曾有消息称苹果试图与芯片厂商台积电达成一项合作关系，以此来摆脱对于自己最大竞争对手三星的依赖。但这些计划并没有立即实施，因为台积电没能制作出满足苹果标准的芯片。不过台积电在昨天正式宣布，他们已经搞定了这些问题，与苹果达成了正式的合作关系。不过他们要等到2014年才会开始向苹果供应处理芯片，也就是说，三星在今年仍然将继续成为苹果主要的供应商。
据华尔街日报报道，台积电将在2014年初开始A系列芯片的生产，使用的是20nm工艺，这应该能够让芯片的体积变得更小，同时更加节能。自2010年
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随着iPhone 5、三星Galaxy S4等高阶智慧型手机销售不如预期，也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道，并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(Morgan Stanley)即出具最新报告，指出40奈米制程今年需求旺、估计将年增15~20%，也因此联电(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圆代工厂，反而能在40奈米需求紧俏的趋势中受惠，并进一步调升联电、中芯的评等与目标价。
大摩甚至乐观认为，在未来两年，联电与中芯的成长性若不是与台积电(2330)相仿，就
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台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。
该消息称，台积电今年7月将开始小批量生A8晶片，12月后扩大20纳米晶片能。明年第一季度，台积电将完成20纳米生的扩张，新设备可生5万片晶圆。
消息称，其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起，台积电将量A9和A9X
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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