- 2007年适逢德州仪器 (TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。短短5年间，TI已经推出了十几款无线单芯片解决方案，从全球首款单芯片手机调制解调器到领跑市场的多重射频无线连接器件，TI持续引领着变化迅速的无线通信产业。TI在5年前开业界先河采用其创新的 DRP™技术，推出业界首款单芯片蓝牙解决方案( BRF6100)，通过更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了蓝牙技术在无线电话中的普及。过去5年来，越来越多的手机制造商开始要求具备高集成度、高扩展性的解决方案，以
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- 借助手机这种“未来将无所不能”的载体，无线技术在这里找到了成长的沃土，FM、Irda、WiFi、NFC、RFID、蓝牙、GPS、TV等竞相争妍，在为手机厂商带来新功能的诉求点之外，亦成为半导体厂商期冀的赢利之旅。 无线技术应用各有千秋 层出不穷的无线技术能否均在手机上绽放光彩，技术成熟度和市场需求是必不可少的推手，他们的命运与此息息相关。德信无线通讯科技有限公司智能手机事业部总裁刘邦长对
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- Zetex Semiconductors (捷特科) 公司，最新推出一系列新型卫星低噪块 (LNB) 控制器，将偏压、控制及功率管理功能集成于单芯片方案，可将LNB的尺寸缩减30％。 新控制器采用16引脚3 x 3mm和4 x 4mmQFN封装，只需3个外部元件便可以工作，较其他独立式通用LNB少10个，较典型C波段LNB设计少了20个。 这次Zetex推出的3款LNB控制器包括：用于独立式通用LNB的Z
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- AMISemiconductor(AMIS)宣布推出两种新型单芯片步进电机驱动器IC。它们将极大减少动态运动应用产品中的元件数量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使用户在一些应用产品中无需开关、霍尔(Hall)传感器、反驰二极管和很多无源元件，适用范围包括汽车前照灯定位系统和监控相机到自动“拾放”系统、自动售卖机、纺织机械、舞台照明等众多产品。
每个新的混合信号IC都包含两个内置H桥，能够
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- 便携轻薄将是手机发展的一必然趋势。单芯片技术就是解决3G手机“瘦身”的“良药”。 2007年，随着通信业内对3G的广泛关注，几家领先手机芯片厂商纷纷推出其最新单芯片解决方案。以美国高通公司为例，在今年的美国无线通信展上展出了针对EV-DO版本A的移动宽带解决方案QSC6085，该单芯片方案可支持移动宽带且性能良好。中国联通等网络运营商期望借助该方案将EV-DO版本A推向大众市场。 据悉，目前CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调
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- 有线和无线通信半导体厂商Broadcom公司(博通) 宣布推出单芯片、双端口10GbE汇聚网络控制器， 以迎合大批量服务器的设计。基于之前两代成熟的NetXtreme® II千兆以太网C-NIC技术，今天发布的产品标志着Broadcom发布首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、单芯片汇聚网络控制器(C-NIC)，且这款产品并不需要外部缓存的支持。这款产品丰富及完善了公司以其市场领先的C-NIC、企业路由器和物理层设备为主的10GbE端到端解决方案的业务组合，
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- Marvell公司推出下一代蓝牙2.0+版本增强数据率单芯片解决方案 存储、通信和消费型硅解决方案领域的领先企业Marvell公司（纳斯达克代码：MRVL）今天宣布推出88W8689蓝牙单芯片解决方案，该解决方案拥有一个符合2.0+版本增强数据率(EDR)蓝牙核心规格的基带、一个射频(RF)收发器以及一个全球调频无线电接收器。 88W8689是一款高度集成装置，在总系统成本较低且低能耗处于业界领先水平的情况下，提供增强数据率和扩展范围功能。88W8689同时支持蓝牙设备和调
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 通过步进电机对氙气车前大灯实施电子控制的目的在于指引车灯光束，最大程度地降低迎面而来的车辆的灯光强度，同时照亮曲道的路面。但是，车辆电机驱动器芯片的位置却对该系统的效率有极大的影响。
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- 日前，德州仪器总裁兼首席执行官理查德•谭普顿在 3GSM 全球大会媒体发布会上指出，TI 的单芯片技术将为新兴市场的手机用户带来完整的因特网全球接入功能，全面实现信息、人员、机遇与娱乐的互通互联。TI为功能性手机而开发的高清 (HD) 回放与 3D 图形技术使手机成为娱乐主机。 谭普顿表示：“TI 不断突破无线技术的极限。目前，TI 的 DRP™ 单芯片技术使得全球消
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- 日前，德州仪器(TI)宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度DSPTMS320TCI6488。这款全新3内核DSP每个内核的工作频率均达到1GHz，其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需FPGA、ASIC及其它桥接器件，这使OEM厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一，从而也降低了服务供应商的设备成本。 优化关键功能满足需求
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- 日前，德州仪器(TI)宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度DSPTMS320TCI6488。这款全新3内核DSP每个内核的工作频率均达到1GHz，其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需FPGA、ASIC及其它桥接器件，这使OEM厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一，从而也降低了服务供应商的设备成本。 优化关键功能满足需求
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- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。这款全新 3 内核 DSP每个内核的工作频率均达到 1GHz，其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需 FPGA、ASIC 及其它桥接器件，这使 OEM 厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一，从而也降低了服务供应商的设备
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- TI推出采用领先 DPR 单芯片技术的WiLink 6.0 与 BlueLink 7.0两款新器件，从而推动低廉的WLAN、蓝牙与 调频技术向大众手机市场的普及。作为移动 WLAN (mWLAN) 产品系列的最新单芯片成员，WiLink 6.0 是业界首款集成 mWLAN、蓝牙 与调频技术的器件，同时还支持 IEEE 802.11n
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- Broadcom推出业界首款用于1080p高清数字电视机的65纳米单芯片解决方案 新的“单片电视机”解决方案支持真正的1080p分辨率，消费电子产品制造商可用其经济地开发业界最优质的高清电视机 Broadcom第一个65纳米解决方案以更低的系统成本实现了更高的性能、更低的功耗和更多的功能 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出Broadcom BCM3563，这是业界第一个支持真正1080p分辨率的高清数字电视机单芯片解决方案。这个“单片电视机（television
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单芯片介绍
手机单芯片是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现，例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。
高集成度解决方案一方面降低了元器件的采购价格；另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本，提高利润率。除了可以降低手机的各项研发成本之外，单芯片还能在一定程度上降低手机的功耗，是解决例如TD-SCDMA手机高功耗的有效方案之一。
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