手机追求苗条美 芯片厂商助力推出单芯片

便携轻薄将是手机发展的一必然趋势。单芯片技术就是解决3G手机“瘦身”的“良药”。  

2007年，随着通信业内对3G的广泛关注，几家领先手机芯片厂商纷纷推出其最新单芯片解决方案。以美国高通公司为例，在今年的美国无线通信展上展出了针对EV-DO版本A的移动宽带解决方案QSC6085，该单芯片方案可支持移动宽带且性能良好。中国联通等网络运营商期望借助该方案将EV-DO版本A推向大众市场。  

据悉，目前CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调制解调器、射频(RF)收发器、电源管理芯片、数字安全和系统内存等多个模块集成到一个芯片中，从而减少了独立组件数量，降低了物料成本，并且节省了电路板面积。  

不久前，中兴通讯应用单芯片解决方案，中标中国联通200万CDMA手机规模基采，单芯片设计功不可没。超薄省电和通话待机时间长是中兴C系列CDMA手机的最大卖点。同时，华为、摩托罗拉、三星等众多手机厂商也对高通公司的单芯片技术备加青睐。  

与目前市面上常见的多芯片手机相比，单芯片技术的优势体现在哪些方面呢？记者采访到高通公司资深技术研发工程师，他说：“目前的单芯片技术优势主要体现在三个‘增’和三个‘减’。”  

首先，针对不同的消费人群，单芯片技术较多芯片技术可增加更多的手机功能，如导航和系统安全等定位服务、高象素摄像且防震、业务信道干扰消除功能等；其次，在功能增多的同时，单芯片技术也使手机的性能增强，如高通目前在产的单芯片QSC6030基于ARM9处理器，主频80M，其声码器性能良好，网络容量可提高40%以上；再次，更加吸引用户的是，采用单芯片技术的手机，其通话和待机时间增长，有技术专家表示，单芯片可使手机电池使用时间延长50%以上。  

与此同时，单芯片技术由于集成了多个芯片功能，直接减少了45%的芯片组面积。据高通技术人员透露，高通下一代单芯片的面积将可以做到12mm