7月20日消息，据芬兰最大报纸《赫尔辛基日报》报道，诺基亚首席执行官Olli-Pekka Kallasvuo对这家报纸说，诺基亚目前在市场上已经有几款单芯片手机。这是我们在廉价手机市场中具有成本竞争力的关键因素。单芯片手机已经达到了很高的销售量。
Kallasvuo说，我们正在谈论的是数千万部单芯片手机的销售量。据介绍，单芯片技术主要用于面向发展中市场的超低价格手机。
芯片厂商英飞凌今年5月称，向诺基亚提供用于超低价格手机的单芯片的计划已经推迟了。但是，诺基亚称，诺基亚单芯片手机的开发将按
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1 引言
CPU 的性能逐年提高，功耗也有增无减。一旦功耗略有减少，CPU的工作电压就趋于下降。现在，CPU的工作电压已经从当初的3.3V降低到1.6V、 0.9V，还可能进一步降低。CPU工作电压的降低，使其与外围电路的工作电压的失配更加明显，因而也增加了CPU工作电压的类别。例如在PⅢ－CPU 中,必须有3种不同的工作电压,需要3个DC-DC变换器,有碍于CPU乃至计算机总体尺寸的进一步缩小和总功耗的进一步降低。日本富士通公司生产的 MB3884型单芯片电源控制集成电路即DC-DC变换器可以
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市场趋势报告和预测皆显示，市场对手机的GPS、蓝牙与FM功能需求将愈来愈高。 IMS Research资深GPS分析师Patrick Connolly表示：“2011年以前，在手机用户中GPS普及率将达到30%，而蓝牙普及率也将达70%，此趋势显示，市场对结合GPS和蓝牙功能的需求逐渐增加。因此，能将这2项技术结合，同时降低成本、体积和功耗，并维持效能的手持装置，将是接下来4年驱动GPS功能在手机市场发展的重要关键。”
单芯片整合度越来越高，因应消费者对手机G
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Broadcom（博通）公司日前宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio™语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。而现在，手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量，提供消费者更清晰更满意的无线通讯体验。
作为一项免
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CSR公司推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在单芯片上整合蓝牙v2.1+EDR、低功耗蓝牙、eGPS（增强型全球定位系统）和FM收发技术的设备。CSR的BlueCore7极大地降低了为移动电话上添加多个无线电时所增加的功耗、尺寸、成本和复杂性，并展示了该公司在嵌入式无线技术方面的专业技术。
CSR在BlueCore7上整合了低功耗蓝牙、eGPS、FM收发技术、以及增强型蓝牙v2.1 + EDR无线电，这种无线电的发射功率为+10dBm、接收功率为–91 dB
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【eNet硅谷动力消息】北京时间5月29日硅谷动力网站从国外媒体处获悉： 周四，芬兰诺基亚公司表示，尽管日前英飞凌公司宣布他们为诺基亚生产的手机单芯片将延期交货，诺基亚仍将按期推出单芯片手机。
诺基亚公司发言人卡里·图提表示：“英飞凌的宣布不会对诺基亚公司产生任何影响，对于单芯片解决方案来说，我们有多个芯片供应商。”
据悉，除了英飞凌之外，美国德州仪器公司目前也向诺基亚提供手机单芯片。
所谓手机单芯片，即一个芯片集中了通信、多媒
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锐迪科微电子(RDA)日前推出高集成数字多媒体广播射频信道解码单芯片-RDA5808，该芯片专为接收数字音频广播和数字电视信号而设计，把信道解码功能和射频接收功能集成到了单个芯片上，同时支持 T-DMB（地面数字电视广播）、DAB（数字音频广播）、完全兼容ETSI300 401,ETSI TS 102 427/428标准，支持多波段band III 174M-240M,L band 1452M-1492M。
RDA5808应用范围广，可为笔记本、便携式DVD、MP3/MP4、手机、游戏机、PDA
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德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片双插槽热插拔管理器，该产品可广泛用于无线、电信以及计算系统（包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系统）中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC™)。该器件能够显著提高各种应用中热插拔电源管理设计的灵活性与性能，其中包括 3G、超3G 无线基站、网络设备以及高端数据通信。更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/tps2359-pr 。
TI 的 I2C 可编程 TPS2359 热插拔控制器可执行
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在市场的早期，就GPS市场而言，国内消费者对GPS的认识程度还不深，接受GPS的消费模式需要一定时间。此外，地图资料不够全面，信息不够多，价格较高，造成消费体验不够好。而最初设计公司出的问题，是因为手机方案设计公司小看了GPS系统的设计，以为简单组合就可以了，才造成这样的情况。现在这个问题要解决的话，需要经验积累，只有找国内专业的GPS芯片公司合作，才有可能早一点得到解决。
2008年GPS手机是一个方向，市场应该会逐渐起来。因为手机的竞争也越来越激烈，增加GPS功能是一个必然的方向和新的卖点。
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市场需求和技术支撑组成了便携式产品走向全面单芯化的双重推动力。用于便携式产品的SoC正在大规模地包容包括ADC和PLL在内的模拟电路，单芯化设计有助于减少元件数量、芯片占板面积、BOM以及芯片功耗等。
集众多数字和模拟技术与一身的手机芯片是单芯化设计趋势的一个缩影。一个集成了基带、RF收发器、SRAM和PMU的SoC就几乎组成一个完整的手机芯片方案。TI、英飞凌、NXP和高通已经陆续推出了多个面向2G、2.5G和3G的单芯片方案。
即便是作为手机附属功能，Wi-Fi和AM/FM接收器的
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10月16日消息，美国芯片制造商博通(Broadcom)周一发布了其3G单芯片BCM21551，最高支持7.2Mbps下行速率，和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM21551采用65纳米CMOS工艺，价格为23美元，采用该芯片的手机将会在明年上市。
作为全球首款高度整合的3G单芯片，BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播和TV输出，并
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面对中国手机市场的迅猛发展和未来广阔的发展空间，各大厂商都看到了中国手机市场的巨大商机。他们或者以自身的技术优势取胜，或者以合并、收购的方式进行强强联手，同时特别加强对本地客户的服务与沟通，纷纷推出了更适合市场需求的新产品。10月，NXP又宣布了针对EDGE和ULC的手机芯片解决方案。
EDGE方案：关注本地需求，提供本地设计服务
NXP针对中国市场的EDGE系列产品设计解决方案是上海的设计团队完成的，专门针对中国客户设计（包
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TI预计将在今年年底之前销售2亿片基于该公司数字RF制程技术（DRP）的单芯片无线IC。 TI公司表示，从第一款单芯片电话调制解调器到各种多无线电设备，TI已经销售了“数千万”个基于其突破性DRP技术的器件。另外，它还开发了十几种无线单芯片器件，而这些大部分都是在过去的一年里销售的－这表明单芯片市场在快速发展。 TI无线终端事业部CTOBillKrenik表示：“第一款基于DRP技术的产品是6100
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单芯片介绍
手机单芯片是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现，例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。
高集成度解决方案一方面降低了元器件的采购价格；另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本，提高利润率。除了可以降低手机的各项研发成本之外，单芯片还能在一定程度上降低手机的功耗，是解决例如TD-SCDMA手机高功耗的有效方案之一。
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