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单芯片 文章

诺基亚称英飞凌变故不影响单芯片手机推出

  •   【eNet硅谷动力消息】北京时间5月29日硅谷动力网站从国外媒体处获悉: 周四,芬兰诺基亚公司表示,尽管日前英飞凌公司宣布他们为诺基亚生产的手机单芯片将延期交货,诺基亚仍将按期推出单芯片手机。   诺基亚公司发言人卡里·图提表示:“英飞凌的宣布不会对诺基亚公司产生任何影响,对于单芯片解决方案来说,我们有多个芯片供应商。”   据悉,除了英飞凌之外,美国德州仪器公司目前也向诺基亚提供手机单芯片。   所谓手机单芯片,即一个芯片集中了通信、多媒
  • 关键字: 诺基亚  英飞凌  单芯片  手机  

锐迪科推出高集成度数字多媒体广播射频信道解码单芯片

  •   锐迪科微电子(RDA)日前推出高集成数字多媒体广播射频信道解码单芯片-RDA5808,该芯片专为接收数字音频广播和数字电视信号而设计,把信道解码功能和射频接收功能集成到了单个芯片上,同时支持 T-DMB(地面数字电视广播)、DAB(数字音频广播)、完全兼容ETSI300 401,ETSI TS 102 427/428标准,支持多波段band III 174M-240M,L band 1452M-1492M。   RDA5808应用范围广,可为笔记本、便携式DVD、MP3/MP4、手机、游戏机、PDA
  • 关键字: 锐迪科  数字多媒体  射频  单芯片  RDA  RDA5808  

TI推出业界首款单芯片双插槽热插拔电源管理控制器

  •   德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片双插槽热插拔管理器,该产品可广泛用于无线、电信以及计算系统(包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系统)中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC™)。该器件能够显著提高各种应用中热插拔电源管理设计的灵活性与性能,其中包括 3G、超3G 无线基站、网络设备以及高端数据通信。更多详情,敬请访问:www.ti.com.cn/tps2359-pr 。   TI 的 I2C 可编程 TPS2359 热插拔控制器可执行
  • 关键字: TI  单芯片  电源管理  AMC   TPS2359   

CMOS功率放大器技术优化单芯片手机方案设计

GPS与手机平台集成为单芯片是趋势

  •   在市场的早期,就GPS市场而言,国内消费者对GPS的认识程度还不深,接受GPS的消费模式需要一定时间。此外,地图资料不够全面,信息不够多,价格较高,造成消费体验不够好。而最初设计公司出的问题,是因为手机方案设计公司小看了GPS系统的设计,以为简单组合就可以了,才造成这样的情况。现在这个问题要解决的话,需要经验积累,只有找国内专业的GPS芯片公司合作,才有可能早一点得到解决。   2008年GPS手机是一个方向,市场应该会逐渐起来。因为手机的竞争也越来越激烈,增加GPS功能是一个必然的方向和新的卖点。
  • 关键字: GPS  单芯片  手机  MCU和嵌入式微处理器  辅助驾驶  安全系统  

便携式产品的单芯化成为趋势

  •   市场需求和技术支撑组成了便携式产品走向全面单芯化的双重推动力。用于便携式产品的SoC正在大规模地包容包括ADC和PLL在内的模拟电路,单芯化设计有助于减少元件数量、芯片占板面积、BOM以及芯片功耗等。   集众多数字和模拟技术与一身的手机芯片是单芯化设计趋势的一个缩影。一个集成了基带、RF收发器、SRAM和PMU的SoC就几乎组成一个完整的手机芯片方案。TI、英飞凌、NXP和高通已经陆续推出了多个面向2G、2.5G和3G的单芯片方案。   即便是作为手机附属功能,Wi-Fi和AM/FM接收器的
  • 关键字: 消费电子  单芯片  制造工艺  便携式  消费电子  

全球最快3G单芯片问世

  •     10月16日消息,美国芯片制造商博通(Broadcom)周一发布了其3G单芯片BCM21551,最高支持7.2Mbps下行速率,和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更强调上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM21551采用65纳米CMOS工艺,价格为23美元,采用该芯片的手机将会在明年上市。   作为全球首款高度整合的3G单芯片,BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播和TV输出,并
  • 关键字: 单芯片  移动通信  

NXP阔步中国手机芯片市场

  •     面对中国手机市场的迅猛发展和未来广阔的发展空间,各大厂商都看到了中国手机市场的巨大商机。他们或者以自身的技术优势取胜,或者以合并、收购的方式进行强强联手,同时特别加强对本地客户的服务与沟通,纷纷推出了更适合市场需求的新产品。10月,NXP又宣布了针对EDGE和ULC的手机芯片解决方案。 EDGE方案:关注本地需求,提供本地设计服务     NXP针对中国市场的EDGE系列产品设计解决方案是上海的设计团队完成的,专门针对中国客户设计(包
  • 关键字: NXP  手机  EDGE  ULC  单芯片  

TI:单芯片无线IC将突破2亿目标

  • TI预计将在今年年底之前销售2亿片基于该公司数字RF制程技术(DRP)的单芯片无线IC。      TI公司表示,从第一款单芯片电话调制解调器到各种多无线电设备,TI已经销售了“数千万”个基于其突破性DRP技术的器件。另外,它还开发了十几种无线单芯片器件,而这些大部分都是在过去的一年里销售的-这表明单芯片市场在快速发展。     TI无线终端事业部CTOBillKrenik表示:“第一款基于DRP技术的产品是6100
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  TI  单芯片  无线IC  无线网络  

德州仪器推出单芯片技术五年 创新成果丰硕

  • 2007年适逢德州仪器 (TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。短短5年间,TI已经推出了十几款无线单芯片解决方案,从全球首款单芯片手机调制解调器到领跑市场的多重射频无线连接器件,TI持续引领着变化迅速的无线通信产业。TI在5年前开业界先河采用其创新的 DRP™技术,推出业界首款单芯片蓝牙解决方案( BRF6100),通过更小的芯片尺寸和更低的成本,加速了蓝牙技术在无线电话中的普及。过去5年来,越来越多的手机制造商开始要求具备高集成度、高扩展性的解决方案,以
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  德州仪器  单芯片  TI  元件  制造  

手机无线应用纷呈 单芯片方案引领潮流

  • 借助手机这种“未来将无所不能”的载体,无线技术在这里找到了成长的沃土,FM、Irda、WiFi、NFC、RFID、蓝牙、GPS、TV等竞相争妍,在为手机厂商带来新功能的诉求点之外,亦成为半导体厂商期冀的赢利之旅。      无线技术应用各有千秋      层出不穷的无线技术能否均在手机上绽放光彩,技术成熟度和市场需求是必不可少的推手,他们的命运与此息息相关。德信无线通讯科技有限公司智能手机事业部总裁刘邦长对
  • 关键字: 通讯  无线  网络  手机无线  单芯片  无线  通信  

Zetex新型单芯片解决方案缩减卫星LNB尺寸达30%

  • Zetex Semiconductors (捷特科) 公司,最新推出一系列新型卫星低噪块 (LNB) 控制器,将偏压、控制及功率管理功能集成于单芯片方案,可将LNB的尺寸缩减30%。 新控制器采用16引脚3 x 3mm和4 x 4mmQFN封装,只需3个外部元件便可以工作,较其他独立式通用LNB少10个,较典型C波段LNB设计少了20个。  这次Zetex推出的3款LNB控制器包括:用于独立式通用LNB的Z
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  Zetex  单芯片  LNB  

AMI推新型无传感器单芯片步进电机驱动器

  •     AMISemiconductor(AMIS)宣布推出两种新型单芯片步进电机驱动器IC。它们将极大减少动态运动应用产品中的元件数量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使用户在一些应用产品中无需开关、霍尔(Hall)传感器、反驰二极管和很多无源元件,适用范围包括汽车前照灯定位系统和监控相机到自动“拾放”系统、自动售卖机、纺织机械、舞台照明等众多产品。     每个新的混合信号IC都包含两个内置H桥,能够
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  AMI  电子  单芯片  模拟IC  电源  

手机追求苗条美 芯片厂商助力推出单芯片

  • 便携轻薄将是手机发展的一必然趋势。单芯片技术就是解决3G手机“瘦身”的“良药”。  2007年,随着通信业内对3G的广泛关注,几家领先手机芯片厂商纷纷推出其最新单芯片解决方案。以美国高通公司为例,在今年的美国无线通信展上展出了针对EV-DO版本A的移动宽带解决方案QSC6085,该单芯片方案可支持移动宽带且性能良好。中国联通等网络运营商期望借助该方案将EV-DO版本A推向大众市场。  据悉,目前CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调
  • 关键字: 单芯片  手机  消费电子  芯片厂商  消费电子  
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单芯片介绍

手机单芯片是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现,例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。 高集成度解决方案一方面降低了元器件的采购价格;另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本,提高利润率。除了可以降低手机的各项研发成本之外,单芯片还能在一定程度上降低手机的功耗,是解决例如TD-SCDMA手机高功耗的有效方案之一。 [ 查看详细 ]

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