- 在VLSI 7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中，中小公司的业绩增幅达到了82%。由于SOC测试的增长，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的Applied Materials增幅与整个业界持平，为43%。半导体设备Q1的总销售额达到了104亿美元，面对市场的普遍反弹，业界一片欢呼。相信下周 SEMICON West的party也将成为普天同庆的盛会。
2009年的Q1，在全球金融危机的大环境下，半导体产业经历了史无前例的downturn
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应用材料 半导体设备
- 半导体设备和材料市场热
VLSI己经提高了今年半导体设备业的预测，除此之外，由于全球半导体市场复苏，Gartner作了强劲的硅片市场及IC固定资产投资增长的预测。另一家Techcet看好电子材料市场的前景。
Needham Edwin Mok的报告中指出，大部分设备制造商对于目前的态势，相比于它们4-6个月之前表示乐观，使我们确信工业近期的回升将延伸至2011年。
Barclays Capital的C.J. Muse认为，总体上今年半导体投资将增长85%及2011年再增长约30%。
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- 国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%.
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对 40奈米和 45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资， NAND 记忆体
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- 行业研究机构Gartner Inc.表示，全球半导体资本设备支出继在2009年大幅下降之后，预计将在2010年增长逾一倍。
Gartner预计，2010年全球半导体资本设备支出将超过354亿美元，远高于2009年的166亿美元。另外，预计半导体市场的增长将进一步放缓，2011年半导体设备支出的增速将显著降至6.6%。
Gartner曾在4月份时表示，预计2010年全球半导体设备支出将呈现极佳的增长态势。
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- 按VLSI报道2010年全球半导体业冲高，但是2011年有所回落。
尽管全球宏观经济仍不乐观，但是半导体制造商仍对下半年的前景表示看涨。它们看到Q3的市场需求上升及库存有小幅增加。按VLSI最新报告，它们的看法与Gartner最近关于下半年可能减缓的警告有所不同。
VLSI最新报告2010年半导体增长28%，而修正之前的增长25%。其中最大的修正是2010年全球IC出货量由之前的增长24%至31%。
显然IC的平均售价ASP下降2，6%，与之前预测ASP将上升形成极大的反差，也是未来
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- SEMI近日发布报告，2010年第一季度全球半导体设备出货额达到74.6亿美元，较去年第四季度增长32%，较去年第一季度增长142%。该数据由SEMI和SEAJ通过全球120多家设备商的单月数据统计而得。
第一季度全球半导体设备订单额为94.1亿美元，较去年第四季度增长28%，较去年第一季度增长484%。
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- 运营局面仍不见十分乐观的中芯国际(00981.HK)，忽然传来大扩产消息，甚至涉及巨额资金支出计划。
一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露，这几天，多家半导体设备企业，如美国科磊、应用材料高层聚集北京，与中芯及当地政府相关人士沟通，涉及扩产及未来40亿至50亿美元投资计划。
北京产能欲提高一倍
上述人士说，中芯北京12英寸厂目前产能已满载，正急着扩充产能，有望翻一倍，即由2万片/月提高到4.5万片/月。
“中芯北京厂的地位确实在提升。”半导体调研
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- CMIC(中国市场情报中心)最新发布：在过去的全球性经济危机和半导体周期的双重影响下，电子产业的企业生存与发展受到极大考验。不过在中国、印度等新兴市场的带动下，这一局面正在慢慢扭转，2010年中国电子产业看好。
“2009年全球半导体行业营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中。”iSuppli公司的高级副总裁Dale Ford日前曾撰文表示，2009年全球电子合同制造业也萎缩至2610亿美元，比2008年的30
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- 世界黄金协会(WGC)近日宣布推出全新专题网站，并作为Sure Connect计划的一部分，为专业人士提供可靠的技术信息来源，帮助他们通过选用适当的材料，以达到半导体封装的可靠互连。
Sure Connect计划以调查研究、出版教育材料以及针对业内专业人士开展培训课程等方式，提高人们对金线和铜线作为键合材料各有优势的认识。该计划已于一月份正式启动，并针对整个半导体行业展开调查，以明确该行业产商对黄金和铜这两种材料制作键合的态度。调查结果显示，业内人士对用铜作为键合材料的趋势深表担忧 。此后世界黄
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- 据日本半导体设备协会（SEAJ）的统计，4月日本半导体设备制造商的订单出货比为1.07，较上个月的1.17有所下滑。订单出货比为1.07意味着每出货100日元的产品获得107日元的订单。
4月日本半导体设备制造商的订单额为1002.5亿日元（约合31.2亿美元），较3月的971.8亿日元增长3.2%，较去年4月的179.5亿日元增长458.6%。
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- SEMI日前公布了2010年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为14.4亿美元，订单出货比为1.13。订单出货比为1.13意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值113美元的订单。
报告显示，4月份14.4亿美元的订单额较3月份13.3亿美元最终额增长8.1%，较2009年4月份的2.49亿美元最终额增长478.7%。
与此同时，2010年4月份北美半导体设备制造商出货额为12.8亿美元，较3月份11亿美元的最终额增长1
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- 二手设备市场迅速升温,据Gartner最新预测,2010年比2009年增长65%, 如果计及各种供应渠道在2010年其市场规模达21亿美元。尽管对于二手设备的定义有时易混淆, 直到2002年开始有众多分散的及小型的中间商将二手设备从一个fab转移到另一个。非常相似于房地产中介公司,它们在出售者与购买者之间牵线达成交易, 而它们除了时间与付出努力之外,几乎只要少许投资。然而购买新设备与二手设备之间有很大差别, 后者通常是缺乏技术支持, 维修服务及设备的保证期。
随着半导体业越来越趋成熟, 那些原始
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半导体设备 芯片制造
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：2010年Q1的业绩报道相继出笼, 绝大部分设备制造商都呈现盈利报告, 所以总体上设备业正向好的方面发展。但是由于半导体业处于新的时代, 过去的经验可能不再适用,需要用新的思维来认识与运作。由于连续两年08及09年设备业下跌50%,所以今年即便增长50%以上, 也无法恢复到07年的水平。因此半导体设备业的前进路上还可能出现起伏。
4月21日(周三)大多数设备制造商都公布了今年Q1的业绩, 如ATMI,Lam,MKS,Novellus等，再次显示在经历
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- 据“中央社”报道，台湾电子设备协会(TEEIA)理事长叶胜发表示，台湾与大陆设备业者具互补效果，TEEIA将整合岛内设备业，促进两岸交流合作，携手抢攻大陆市场商机。
TEEIA于21日召开理监事会议，会后叶胜发与副理事长梁茂生联合召开记者会，针对协助两岸设备业者交流，叶胜发指出，TEEIA特地成立两岸合作委员会;因应大陆市场需求以整体解决方案为主，TEEIA将整合岛内业界，满足当地业者需求，抢攻大陆市场商机。
叶胜发表示，TEEIA原名为台湾光电与半导体设备产业协会
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布，3月最新北美半导体订单出货比(Book-to-Bill)为1.19，较2月修正后的1.23略为下降，仍是连续第九个月超过1以上的纪录，加上绝对订单，与出货金额各创30个月与20个月新高，显示半导体景气仍在多头。
晶圆代工法说会下周报到，SEMI最新公布3月北美半导体B/B值1.19，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获119美元的订单，显示半导体业者添购机器的意愿仍强，半导体景气正面以对。
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