- 尽管未来节日过后的设备业可能转弱，但是根据SEMI及SEAJ分别报道的北美及日本的最新月度数据都显示半导体设备业的市场需求转强及好消息不断。
从北美的数据，10月时半导体设备的订单为756.2M美元，与9月的数据持平，但与去年同期相比下降已缩窄到个位数。而从营收看，10月的营収与9月相比仍有6.4%的增长，但与去年同期相比有21%的下降。
日本，按日本半导体设备协会SEAJ的数据，半导体设备市场也大幅改善。从10月的订单及销售额看与9月相比均分别增长8%达66.42B日元及48.22B日元
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半导体设备 晶片
- 日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本10月晶片设备订单出货比为1.28,9月亦为1.28。
同时,日本10月晶片设备订单较上年同期成长66%,较上月减少4.1%。
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半导体设备 晶片
- 10月是收获的季节，对全球半导体设备行业来说，这句话同样适用。经历了全球经济危机后，各大设备公司10-11月公布的季度报表开始全面飘红。
Applied Materials 11月11日公布的09年第4季财报显示公司已扭亏为盈，净收入实现1.38亿美元，而上季亏损为5500万美元。其Q4销售额为15.3亿美元，其中半导体设备销售占6.56亿美元，公司同时已收到了6.29亿美元的半导体设备新订单。
ASML总裁兼CEO Eric Meurice 更是喜不自胜，因为在10月14日公布的09
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ASML 半导体设备
- 美国3季度GDP增长超过市场预期。10月日本和欧元区制造业采购经理指数(PMI)均超过50。欧美发达国家经济正在企稳复苏。世界经济的回稳为中国营造一个良好的外需市场。
9月北美半导体设备订单出货比(BB值)为1.17，连续3个月超过1.0。由于半导体产业整体持续改善，设备订单额在第三季度有了明显增长。9月订单额是自07年5月以来的首次同比增长。
10月中国制造业采购经理指数(PMI)为55.2，连续第5个月上升，显示中国经济增长走在上升的复苏通道中。10月新出口订单指数为54.5，已连续六
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- 半导体设备和材料企业的技术提升及创新要从研究材料入手，从源头上达到国际先进水平。在工业制备方面要加强新型工艺的开发和应用。我国半导体设备性能、控制已达到国际高端水平，但稳定性还待提升。另外，需要做高端设备工艺方面的提升和研究。
兰州瑞德自主开发的产品涉及多行业、多领域，在国际金融危机期间，遇到的问题主要在工艺应用和需求行业比例发生变化方面，公司根据各行业特点，公司采取新品上市、设备改制、设备派生等手段，使研、切、抛电子专用设备进入各行业的速度加快了，尤其是视窗、光学等行业。半导体行业仍主打高端设
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半导体设备 工艺
- SEMI日前公布了2009年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为7.328亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值117美元的订单。
报告显示，9月份7.328亿美元的订单额较8月份6.145亿美元最终额增长19.3%，较2008年9月份的6.499亿美元最终额增长12.8%。
与此同时，2009年9月份北美半导体设备制造商出货额为6.246亿美元，较8月份5.8亿美元的
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半导体设备 集成电路
- 我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇，在政府对集成电路产业大力扶持和需求拉动的情况下，中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近，“十二五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。
国际金融危机的爆发，使电子信息各个产业都经历了新一轮充分竞争。对于从事半导体设备及材料的企业，首先要确保降低成本、提高效率;其次是练好内功、保持优势。通过优化供应链和业务流程、加强库存和应收账款的管理、控制采购成本等措施不断降低总体运营成本并提高运营效率;最后是保持并加强在产品和服务
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半导体设备 集成电路 电子信息
- 2007年-2012年中国半导体设备市场规模及预测
半导体设备行业是技术含量较高的行业，目前我国90%以上的半导体设备依赖进口，尤其在高端IC设备领域，几乎没有国内设备的声音。因此，从其他半导体设备领域取得突破后，再“反哺”IC设备可以说是中国半导体设备行业最切实可行的路。
光伏设备一枝独秀
近两年光伏设备的异军突起使之成为国内半导体设备行业发展的领头羊。中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠在接受《中国电子报》记者采访时表示，由于国内生产IC设备的企业不多，而且本
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- 随着芯片厂商设备订单的恢复，欧洲最大的半导体设备制造商ASML报出了2930万美元的净利润，为四个季度来首次盈利。
ASML在今天的声明中表示该公司第三季度净利润为1970万欧元(2930万美元)，即每股5欧分，低于去年同期7330万欧元的利润水平。不过这超过了彭博社调查7位分析师所得出的1060万欧元的市场预期。
该公司首席执行官埃里克·莫里斯(EricMeurice)表示，ASML的设备可以让芯片客户生产出尺寸更小的芯片，随着客户在设备投资上恢复投入，该公司本季度销售额将
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- 尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引包括艾斯摩尔(ASML)、比利时前瞻研发中心(IMEC)及陶氏化学近日均宣示将加码台湾研发中心投资。
受到金融风暴及全球景气不明朗影响，业界一度传出台积电18寸晶圆厂计画受阻，包括设备、材料业者配合意愿都大幅降低，不过，近期台积电仍积极与半导体设备、材料业者展开合纵连横，持续推动18寸晶圆
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台积电 晶圆 半导体设备 EDA
- 半导体设备供应商Mapper Lithography BV公司日前获得荷兰经济事务部名为SenterNoven的机构达1000万欧元(合1470万美元)的补贴。
Mapper公司将利用此笔资金开发试用版设备。公司表示目前正在设计一款无掩模光刻设备的开发。这款设备将含有超过10000道平行电子束，从而将会在晶圆上直接形成图样，降低普通光刻设备上由于采用掩模版而带来的高昂成本。
Mapper将联合股东各方Catena，Technolution，Multin Hittech，Demcon，Del
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Mapper 半导体设备 光刻
- Applied Materials日前宣布了管理层重组方案，并立即生效。
“Applied Materials看到了产业整体以及公司业务的巨大变化。公司在半导体设备方面的领先地位已经延伸至平板显示设备以及太阳能电池设备。”Applied Materials公司主席兼CEO Mike Splinter说道，“我们必须通过进一步发展来保持公司在这些领域的领先地位，此次宣布的重组方案正式为了实现这一目标。”
管理层变化包括：
硅系统部
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Applied-Materials 半导体设备 太阳能电池
- 技术研究集团Gartner在周五的时候表示，由于半导体市场处于史上最严重的低迷期，2009年芯片制造设备的投入将下降49%。
但是因为芯片需求有回暖的迹象，Gartner预测，在今年下半年，芯片制造设备的支出将提高47.3%。
Gartner说半导体设备的投入将在2010年恢复，预计收益将增长34.3%。
Gartner研究部门的副主席在一份报告中写道：“产能将在2010年下半年上升，因为商务机构和消费者重新开始花钱购买电子产品。全世界范围内将出现新一轮稳定的半导体产量的
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半导体设备 芯片制造
- 市场研究机构Gartner警告，半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元，使该产业领域陷入危机。不过该机构资深分析师Dean Freeman也表示，研发联盟的兴起将成为救星。
缺乏适当的投资将导致技术蓝图延迟，而且公司恐怕无法做好迎接未来挑战的准备;在目前营收低迷的情况下，半导体设备业正面临着如此的危机点。不过Freeman却认为，在这一轮不景气中最大的不同，就是在过去十年来有不少产业联盟的建立，而这些结盟关系在某些程度上减轻了业者因营收减少对研发所带来的冲击。
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- 中微半导体设备有限公司(中微)宣布它们已经在由美国泛林科技有限公司(泛林)在台湾发起的针对其台湾分公司及其关联企业的专利侵权的法律诉讼中获得了胜利。在昨天刚刚宣布的判决中，台湾智慧财产法院驳回了泛林的诉讼，并认定泛林主张遭到侵害的专利是无效的。
2009年1月，泛林公司明确声称中微公司型号为 Primo D-RIE 的等离子蚀刻机侵害它的台湾专利 TW136706“电浆反应器中之多孔的电浆密封环”，和 TW126873“于电浆处理室中大量消除未局限电浆之聚焦环
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中微 半导体设备 TW136706
半导体设备介绍
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