Crossing Automation (www.crossinginc.com)，是一家领先的为大规模半导体设备制造商提供高效而低成本的前段与后段自动化解决方案及工程服务的供应商，今日宣布任命Gerald Li为副总裁兼亚太区(包括中国台湾、大陆、新加坡、马来西亚及韩国)总经理，负责以上地区半导体和新兴市场的销售、营运、客户满意度、财务与人力资源工作。
Gerald于27年前加入英特尔公司。过去15年来，他在Evergreen Solar、Brooks Automation、Applied M
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Crossing 半导体设备
“必须通过技术的自主创新，开发出比国际半导体设备技术更超前的产品，仅靠模仿国外成熟的设备技术是远远不够的，是没有出路的。”中微半导体设备(上海)有限公司CEO兼董事长尹志尧在8月12日上海博雅饭店举行的“上海科技高峰论坛”上表示，该论坛由台湾玉山科技协会、悦智全球顾问股份有限公司和中国科学技术协会共同合办。
尹志尧在论坛上表示，本土企业要想生存，必须不断地开发新品，打开新市场，不能只瞄准成熟的、饱和的市场。他还强调，“本土企业必须集中人
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中微半导体 半导体设备
据统计，由于受到全球半导体消费市场需求的增长，6月北美和日本半导体设备制造商BB值分别为1.19和1.40，分别连续12个月与13个月高于1。同时受到订单额和出货额均保持环比增长。北美订单额上升至06年8月份以来的最高水平。
据拓墣产业预估2010年全球LED产值为96亿美元，同比增37%。台湾2010年LED产值达25亿美元,年增43美元，占全球份额约26%。2010年全球新增MOCVD机台数将达720台。其中大部分集中在中国、韩国和台湾等亚太地区。
根据CMIC报告预计，2010年全球
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半导体设备 晶圆
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先进制程市场，现在同时有多家业者抢食，市场大饼的确越做越大，不过如同科技业一贯的定律，抢夺市占的时候，就是价格战的开始。
7月中半导体业年度展会SEMICON West在北美登场，对设备业者来说，可能是近几年来唯一能够笑着参展的一年，因为半导体大厂皆
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台积电 半导体设备
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值119美元的订单。
报告显示，6月份16.8亿美元的订单额较5月份15.3亿美元最终额增长10.5%，较2009年6月份的3.517亿美元最终额增长379%。
与此同时，2010年6月份北美半导体设备制造商出货额为14.2亿美元，较5月份13.4亿美元的最终额增
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半导体设备 晶圆
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。
根据市场机构估计，到 2011年第4季时，台积电、 Global Foundries与三星的45奈米以下制程产能总和的年增率可大幅成长约3倍。光是
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台积电 晶圆代工 半导体设备
应用材料公司再次提高它的设备销售额增长预测。由于全球半导体业的强劲复苏，公司把之前预测全球半导体设备销售额增长大於120%，再次修正为增长大於140%。
在SEMICON West的产业形势分析讨论会上应用材料公司总裁Michael Splinter采用公司与全球半导体工业的数据来阐述上述的看法，以下是它的部分讲话摘要;
1，未来半导体市场需求可能会有多年的增长循环周期
2，一个最大理由是中国的IC市场需求迅速上升
3，应用材料公司目前的订单來自14个新的fab，而之前是11个
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应用材料 半导体设备
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。
半导体设备与西于14日起于美西旧金山展开，主办单位半同步公布半导体设备资本支出年中预测报告。
SEMI的预估，2010年半导体设备营收将达325亿美元，折合新台币可望突破兆元，为半导体设备业者捎来佳音，同时超越2008年金融海啸前的295亿美元水准。报告指出， 2009年因为全球景气不佳，让整体设备市场惨跌46%,但今年设备市
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半导体设备 晶圆 DRAM
因半导体需求增加，日本企业芯片制造设备订单数量大幅回升，日本半导体设备协会预计2010年该国芯片制造设备销售将增长88.1%至1.22万亿日圆。
近期来自各企业的数据显示，日本企业的芯片制造设备订单迅速回升，因广受欢迎的电脑、智能手机及其他消费性电子产品提振了全球半导体需求。
有关媒体报道称，东京电子公司(Tokyo Electron Ltd.)半导体部门4月至6月当季获得总计1,500亿日圆订单，较2009年同期上升约200%.
该主要芯片制造设备制造商在2008年8月雷曼兄弟(L
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半导体设备 芯片制造
在产业低谷期受冲击最大的半导体设备业终于开始恢复了元气，而且似乎“火”的有些让人惊讶。全球半导体设备与材料协会SEMI 刚刚发布了最新的数据，2010年全球芯片制造商的投资将超过360亿，这个数字意味着117%的年增长率，这其中包含基建和前期厂房的投入。同时，按市场调研公司 VLSI预计，2010年半导体设备业增长96%。所有这些是否预示着设备的牛市已经到来?
让我们先来看看中国本土设备商的表现。中微半导体设备有限公司 (AMEC)自从2007年在日本的SEMICON隆重
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应用材料 半导体设备
SEMI近日在SEMICON West展会上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年中报告，根据该报告2010年半导体设备销售额将达到325亿美元。
报告指出，在2009年市场下滑46%之后，设备市场今年将增长104%，2011年约增长9%。
“在经历了连续两年两位数下滑之后，半导体设备制造商对设备支出的迅速增长做出了反应。”，SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“2011年的情况将取决于未来六个月的
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半导体设备 测试设备
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%，明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。
半导体设备与西将于今(14)日起于美西旧金山展开，主办单位半同步公布半导体设备资本支出年中预测报告。
SEMI的预估，2010年半导体设备营收将达325亿美元，折合新台币可望突破兆元，为半导体设备业者捎来佳音，同时超越2008年金融海啸前的295亿美元水准。报告指出， 2009年因为全球景气不佳，让整体设备市场惨跌46%，但今
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半导体设备 晶圆 DRAM
半导体设备大厂Novellus Systems于12日公布第2季(4-6月)财报：营收年增169.6%(季增16.3%)至3.214亿美元;每股稀释盈余达0.66美元，优于1-3月的0.43美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原先预期Novellus 4-6月营收、本业每股稀释盈余各为3.12亿美元、0.60美元。
Novellus 4-6月接单金额季增19.8%至3.849亿美元;出货金额季增17.4%至3.321亿美元。Novellus执行长Richard S. Hill指
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Novellus 半导体设备
据市场研究公司VLSI Research发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Applied materials继续保持领先。
在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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应用材料 半导体设备
编者点评：每年的SEMICON West时，时间己经过半，所以业界都会关心下半年与未来会是怎么样。2010年半导体业可能十分亮丽，似乎已成定局。然而对于设备业看似今年的增长幅度达90%，但是许多设备公司仍是兴奋不起来，因为2010年业绩的增长仍显不足于弥补之前的损失。而未来的前景有点模糊，增长点来自哪里?似乎谁也说不清楚。
SEMICON West美国半导体设备展览会即将开幕，与去年全球IC下降不同，如今半导体设备业有点红火。
按市场调研公司 VLSI预计，2010年半导体设备业增长96%
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半导体设备 NAND DRAM
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