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EEPW首页 >> 主题列表 >> 功率芯片

功率芯片 文章

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行调研基本半导体

  •   4月9日上午,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。  基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品,包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。  随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定,并鼓励公司团队再接再厉,立足创新驱动,不断发展壮大,成为中国第三代半导体产业的领军企业。  国家集成电路产业投资基金是为促进集
  • 关键字: 基本半导体  碳化硅  功率芯片  集成电路  

基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

  • 摘要:针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论,在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上,采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化,
  • 关键字: 热设计  功率芯片  Icepak  优化  

功率芯片结合纳米技术推进功率转换技术进步

  • 系统级芯片(SOC)公司纷纷预测:在未来的几年里,完整的信号回路(数字+模拟+存储器),甚至GSM系统(包括电...
  • 关键字: 功率芯片  纳米技术  功率转换  

智能车灯控制系统中功率芯片的应用经验

  • 智能车灯控制系统概述本文介绍了在智能车灯控制系统中功率芯片的应用经验,与传统技术进行了对比,结合实例具体分析了其实现的智能诊断技术在实际产品应用中的技术优势和发展前景。现今MCU和电力电子技术在智能车灯控
  • 关键字: 智能车  控制系统  功率芯片  经验    

LED驱动器与功率芯片发展趋势

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功率芯片介绍

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