- 根据赛灵思的分析，2007年可编程逻辑芯片市场约为36亿美元，2012年将快速增长到140亿美元。推动这一巨幅增长的...
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FPGA ASIC ASSP
- 据iSuppli公司，全球核心芯片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。 正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度，其它的历史因素，以及政府推出经济与财政刺激政策的时机，都显示市场将及早探底，景气状况将在2009年第二季度触及低点。
核心芯片是电子系统中执行专门的单独功能的关键芯片，这是一种集成电路(IC)，它使DVD播放器成为DVD播放器，而不是其它类型的系统。iSuppli公司把专用标准产品(ASSP)、可编程逻辑器件(PLD)和专用集成电路(ASIC)都归入了核心
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核心芯片 IC ASSP PLD ASIC
- TLE8201是一种用于车门模块的高度集成功率ASSP(专用标准产品)。其中包括用于驱动典型前车门应用中负载所必需的功率级，这些负载包括中央门锁、死锁或后视镜折叠、后视镜定位、后视镜加热，以及5W或10W车灯或LED(如转向信号灯、门控车室照明灯/安全警报灯或控制面板照明灯)等。
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英飞凌 TLE8201 ASSP
- 现代汽车中的电子设备不断增多，因而越来越需要采用良好的设计，以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时，越来越...
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ASIC ASSP 电磁兼容 芯片
- 随着汽车网络化作为汽车电子不可逆转的趋势，仪表盘作为车载网络中的一个节点，与车载网络进行通讯、交换数据的需要不可或缺。NEC电子这款带CAN通道的μPD78F0822芯片，使仪表盘作为一个节点可以通过车载网络发送/接受命令。同时，CAN通道的介入也可以使仪表盘成为诸如KWP2000中的一个节点，从而被列入汽车维护中的一个项目；CAN本身作为一个串口的模式，对需要使用自编程模式来进行程序更新的客户又提供了一个选择。
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ASSP NEC CAN 电子
- 安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布，因收购AMI半导体而得到的广泛专用标准产品(ASSP)系列，如今已透过全球认可分销代理商网络提供给客户，这些ASSP涵盖汽车、医疗和工业等应用，包括收发器、步进电机驱动器、数字信号处理器(DSP)系统、超低功耗(ULP)存储器、以太网供电(PoE)电源器件、驱动器、时钟和图像传感器等产品。
安森美半导体全球渠道销售副总裁Jeff Thomson说："我们非常高兴纳入这些新产品，经我们的全球分销代理商渠道推出。我们的全球代理商网络
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安森美 半导体 ASSP DSP
- 目前电源管理半导体供应商面临一个棘手的挑战：在其产品增长最快的应用领域，利润率却非常低。在电源管理半导体市场竞争加剧之际，供应商如何调整业务才能保证长期获利能力？
纵览电源管理半导体领域，可以发现一些大规模应用正在给专用标准产品(ASSP)带来较快的增长，这些应用是笔记本电脑，手机和液晶/等离子电视。据iSuppli公司，2007-2012年总体电源管理半导体市场的复合年增长率将为8.2%。
相比之下，液晶/等离子电视市场中的电源管理半导体同期内的复合年增长率高达23%，主要是因为
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电源管理 半导体 ASSP OEM 200807
- 绝大多数电池供电的手持设备都利用一块定制集成电路(ASIC)来处理电池充电、功率通道控制、提供多路电源电压，以及保护功能(例如实际的输出开路和精密的USB电流限制)等。采用这种方案的目的很明确，就是可以用一枚器件来满足所有的电源管理方面的需求。
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电源 管理 设备 手持 ASSP 优化 新一代
- 编者按：可配置处理器正在通过它的灵活性为系统架构是和开发人员减轻设计负担。以便携式产品为例，产品功能日益复杂 上市时间要求越来越短，设计预算也在缩减，应对这些设计挑战的关键是在一个通用平台上开发新产品，这一平台要足够灵活以实现定制化和优化功能。而在机器视觉领域，实时深度感知目前是通过立体图像来计算深度的，算法的计算量很大。而采用FPGA的解决方案能使处理器的时间得到缓解，减少器件的成本，例如MPU、DSP、激光器和镜头等。通过提供给机器人其环境中的差异测绘，FPGA使机器人中的CPU专注于重要的高层任
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移动设备 ASIC ASSP 便携式 VLP PMP 200806
- 全球核心硅片市场2007年强劲增长, 从2006年的929.7亿美元增长至991亿美元，增长率为6.6%。核心硅片是半导体市场中最大的单一领域，占总体营业收入的36%以上，该市场由ASIC、可编程逻辑器件(PLD)和专用标准产品(ASSP)构成。iSuppli公司认为，只有市场中的领先厂商受益最多，它们的市场份额继续上升，挤占规模较小厂商的份额。
按总体核心硅片营业收入排名，第一位仍然是德州仪器，2007年销售额为74亿美元，不过比2006年下降了4.1%。英特尔继续位居第二，高通和索尼分别
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半导体 ASIC PLD 硅片 ASSP 200806
- 高度集成的特定应用标准产品(ASSP)作为包含分离器件电控单元(ECU)的有益替代产品而出现，为汽车加热、通风及空调系统(HVAC)的应用提供风门位置控制。除改进可靠性外，还节省了空间、成本和重量，并提供精确的位置控制和灵活的设计，随着汽车HVAC系统的日益复杂，ASSP所带来的这些优点也变得尤为重要。
HVAC系统是当今大部分汽车的标准设备。这一系统的设计宗旨是实现高效率、增强可靠性、改善乘客安全和舒适度，同时减少尺寸、重量和温室气体的排放。先进的传感和闭路控制功能也正逐渐集成到这一系统中。
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ASSP HVAC
- 目前ASIC的现状并不让人看好，但是相信通过创新，设计出真正的差异化产品，ASIC仍有希望。
曾经喧嚣的ASIC(专用集成电路)，在初创IC(集成电路)设计公司数量减少以及设计成本居高不下的情况下正经历轻度的衰退。
那些 ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、
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ASIC ASSP
- Altera公司对PCI Express，串行Rapid I/O和SerialLite等串行标准和协议的认可，将促进具有时钟和数据恢复(CDR)功能的高速串行收发器的应用。这些曾在4或8位ASSP中使用的收发器现在可以集成在高端FPGA中。带有嵌入式收发器的FPGA占据更小的电路板空间，具有更高的灵活性和无需接口处理的两芯片方案等优势，因此，采用这种FPGA对电路板设计者是很具有吸引力的选择。
在FPGA中集成收发器使得接口电路处理工作由电路板设计者转向芯片设计者。本文阐述在一个FPGA中集成1
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Altera FPGA ASSP ASIC
- 微控制器在汽车和消费类市场上得到了广泛的应用，其主要优势在于能够以相对较低的成本实现系统高度集成。然而，这类产品也有潜在的成本问题。例如，如果元件功能不切合要求，就必须采用外部逻辑、软件或其他集成器件来进行扩展。此外，随着最终市场需求的迅速变化，微控制器会很快过时。许多具有一定数量专用接口的特殊功能微控制器在经过短期试用后，并不能完全满足市场需求，系统供应商不得不重新设计硬件和软件，甚至在某些情况下对处理器内核进行改动。
ASSP微控制器面临的两难
传统微控制器生产商面临影响整个市场的两难
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微控制器 ASSP FPGA
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