关 闭

新闻中心

EEPW首页 > 工控自动化 > 业界动态 > OK国际展示如何推进不同应用生产率

OK国际展示如何推进不同应用生产率

作者:时间:2009-04-20来源:电子产品世界收藏

  正准备在今年4月21日至24日举办的Nepcon上海展出大批创新的技术。1D06展台展示的每个系统,旨在降低培训支出、进行多样化应用并显著提高生产率。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/93606.htm

  的展台中央将展出高度灵活的MFR系列多功能返修系统。采用公司独有的SmartHeat® 技术,MFR系列的灵敏性和可重复加热性能,极其适于不同的装配挑战。经济且操作方便的MFR-1100系列,是唯一同时使用滤芯和焊咀的单相输出系统。而在Nepcon上海展出的MFR-2200系列,具有允许同时使用一个或两个手柄的双重输出功能。且MFR-1100 和MFR-2200可一起用于生成三重输出系统,为更宽泛应用的生产力提高提供无与伦比的灵活性。

  团队将在展会推出其全新的功能强大的高精度桌面解决方案MRS-1000模组返修系统。由手持对流工具和大批喷嘴、预热器、带板支架的可调工具架及放大镜组成的手辅返修系统,是拆除精密SMT元件和其他要求加强控制的工艺的理想选择。该系统包括可编程性、数字显示器、可储存多达50个档案的程序存储器及可调节性的标准配备,极其丰富的功能有助提高现有生产率。

  此外,OK国际展台也将展出Metcal MX-5000、拆焊和返修系统,是应对复杂装配挑战的高性能产品组合。着重高产量和精密控制,便于使用的MX-5000结合SmartHeat®技术与增强功率,排除过冲可能并保证高产率焊接和返修。MX-5000同时含有内置的数字功率指示器,确保进行均一、优质焊点的连续操作反馈。

  OK国际展台也将着重推出高性能DX-250和DX-350数字点胶器/控制器的点胶产品。DX-250是使用简便的微型点胶系统,综合可购性与精度和可重复性。适于普遍点胶挑战,DX-250满足从表面贴装焊膏和黏合剂的精密涂敷到半导体填胶的多种应用。而DX-350是确保多重复和精准流量的微处理器驱动的全数字点胶器。设计用于大范围流体粘性点胶,DX-350巧妙控制点胶气动阀的变化。而一整套耗材的展示将进一步完善OK国际的点胶产品系列。

  与此同时,展台现场展示的还有APR-5000-XLS阵列封装返修系统。配备加热器精确控制软件,该独特技术避免达到损坏元件、连接器、其它焊点和PCB基板的极限高温,从而进行小范围的无铅工艺窗口控制。包含提供精确温度控制时更快返修的双对流底部加热器,APR-5000将成为OK国际Nepcon上海展台上大受欢迎的产品。



评论


相关推荐

技术专区

关闭