展讯发布全球首款支持2G/3G/3.5G单芯片方案

        据介绍，这一方案QS3200 不仅秉承展讯一贯的高集成度、低功耗的技术特点，同时还可极大提高手机的接收、发送及功率放大能力。伴随 QS3200 的推出，展讯成为可提供基于 2G/3G 标准的完整无线终端解决方案的厂商之一，这也将进一步推进 3G 技术的大规模商用进程。

        展讯 QS3200 是支持双频 TD-SCDMA 和四频 EDGE 的单芯片射频收发器。它采用 CMOS 技术制程，产品成本低，芯片经优化适用于低成本的 3G 设计，可满足当今的体积小，低功耗，高性能的手机设计要求。这目前体积最小的 TD-SCDMA/EDGE 的射频解决方案。

        展讯 QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封装方式。由于是单芯片方案，因此采用 QS3200 的射频解决方案的 PCB 总面积可小于600 平方毫米。 展讯QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA，其射频性能超出 3GPP TS25.102 标准的所有要求，TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM（误差矢量幅度）小于3%,下行 EVM 小于5%。

        展讯 QS3200 可支持包括展讯 SC8800 系列双模基带和其他的 TD-SCDMA 基带芯片等产品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用，它的 TD-SCDMA 系统层支持两个模拟 I/Q 以及 LVDS 接口，GSM 系统层支持模拟 I/Q 接口。

        在供货时间方面，目前该款产品可开始提供样片，预计将于2009年第二季度上市销售。