飞思卡尔动力总成微控制器提供排放控制技术

　　为了减少引发温室效应及全球变暖的汽车排放问题，飞思卡尔半导体现已在32位汽车微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技术。与飞思卡尔其它动力总成微控制器类似，这些MCU帮助减少二氧化碳废气，为新兴市场提供经济高效且精密的引擎控制设计。

　　MPC563xM系列包括3个32位动力总成MCU，用以改善拥有一至四个气缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture™技术，不但增强了动力总成的功能，如片上排放控制等，而且还满足了引擎和变速箱供应商的成本限制。这些经济高效的器件是飞思卡尔基于90纳米技术生产的第一批汽车MCU产品；同时也是飞思卡尔自2006年1月启动与STMicroelectronics的联合开发项目后，所生产的第一批汽车产品。

　　先进的排放控制技术

　　飞思卡尔MPC563xM动力总成MCU包括综合的排放控制技术，该技术利用在Power Architecture e200内核中构建的数字信号处理（DSP）引擎的功能优势。这一集成的DSP功能支持引擎设计者能最大限度实现燃料的经济性和性能，同时最大限度减少引擎“爆震”，从而将二氧化碳排放量降低3－5个百分点。DSP功能基于单输入/多数据（SIMD）处理技术，还可以用作获得专利的传感器诊断机制，解决已交付车辆的诊断问题。

　　飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案部总经理Paul Grimme表示，“MPC563xM MCU的强大处理能力，使引擎设计者能够开发有助于减少二氧化碳排放的动力总成解决方案，并且满足当前和未来的汽车排放要求。绿色汽车技术对解决日益严重的全球变暖问题至关重要，在这种情况下， 这些先进、经济高效的MCU正是解决此问题的理想之选。”

　　全球预计共有8.2亿辆车辆（资料来源：J.D. Power and Associates），每辆车平均每年排放4吨二氧化碳，因此排放总量达33亿吨。汽车二氧化碳排放量每降低5％，每年大气中的二氧化碳排放量就会减少1.65吨。二氧化碳是主要的温室气体，因此是导致全球升温的温室效应的罪魁祸首。仅在美国，二氧化碳就占所有温室气体排放量的80％以上。

　　面向新兴市场的经济高效的解决方案

　　MPC563xM系列经济实惠的定价，使这一先进的排放控制技术更利于推广。四气缸的经济高效的引擎设计，在中国和印度等新兴市场已变得普及起来。在这些市场，政府法规已经开始要求汽车制造商生产更经济高效的引擎来减少废气排放。

　　对于目前采用16位MCU解决方案实现动力总成控制的汽车开发商，MPC563xM系列则为它们提供了经济高效的32位解决方案，其处理性能高于16位解决方案。MPC563xM由高达1.5 MB的闪存、81KB的SRAM和能扩展为80 MHz的Power Architecture内核组成，为动力总成管理应用提供了出色的性价比。

　　MPC563xM是飞思卡尔第一个带QFP（四边扁平封装）选项的动力总成器件系列，使开发更简单、成本更低。QFP包含看得见的引脚，不需要采用费用高昂的红外线和X射线检测技术，因而使封装的安装、检测和修理变得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件软件与飞思卡尔现有的MPC55xx系列兼容，支持代码共享，有助于降低汽车制造商的开发成本。

　　MPC563xM产品系列由飞思卡尔与STMicroelectronics合作开发。因此，STMicroelectronics还提供结构上相似的双源产品。这一前所未有的双源排列有助于降低汽车客户在供应链中的风险。

　　MPC563xM 产品系列特性

　　Power Architecture e200z3内核，包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多个选项
　　SIMD模块可用于 DSP和浮点操作
　　可变长度代码（VLE）功能最多可将代码占地空间减少30％，从而提高代码密度和降低内存要求。
　　ECC提供768 KB、1 MB 和 1.5 MB 闪存选项
　　81 KB SRAM
　　32通道 eTPU2能够处理复杂的定时器应用，卸载CPU负荷；
　　硬件取电路 –  将DMA用作抗爆剂过滤器，从而最大限度减少DSP计算，并将CPU负荷降低5％。
　　2 x FlexCAN – 与TouCAN和 64 + 32 缓存器兼容
　　2 x eSCI
　　2 x DSPI (16位宽) ，每个最多提供6个芯片选择，包括连续模式和DMA支持。
　　34通道的双模数转换器 (ADC)
　　接合处的温度感应器
　　32通道 DMA 控制器
　　196 个源中断控制器
　　Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1)
　　5V的单电源
　　根据闪存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、08 MAPBGA和 　　VertiCal Calibration System多个 封装选项

　　完善的开发支持
　　
　　MPC563xM系列利用完善的硬件和软件开发工具，实现MPC55xx系列和Power Architecture技术。这一成熟的生态系统接入，有助于减少成型和软件集成阶段，应用开发的复杂性和调试/确认时间。

　　定价和可用性

　　计划2008年提供MPC563xM样品，并将首先在汽车客户中应用。如需了解产品定价，请与飞思卡尔当地的销售代表联系。如需了解MPC563xM系列的更多信息，请访问 www.freescale.com/files/pr/mpc563xm.html.