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CEVA的DSP内核成为全球领先无线手机IC供应商及OEM的首选

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作者:时间:2007-11-01来源:EEPW收藏

  随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移,在这业界趋势推动之下,CEVA公司作为内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机供应商和OEM。加上 Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak™ ,进一步印证了这个趋势的发展。

  是继Broadcom、智多微电子 (Chipnuts) 、EoNex、英飞凌 (Infineon)、InterDigital、瑞萨 (Renesas)、ROHM、夏普 (Sharp)、展讯 (Spreadtrum) 、VIA等知名企业以及一些尚未公布的欧洲和台湾主流芯片组供应商之后,又一家宣布选用CEVA 技术作为其手机设计之DSP架构的世界级半导体公司。市场研究机构Gartner的报告指CEVA在2006年的IP设计营收占全球市场的53%¹,更证明了CEVA在DSP领域的实力雄厚。

  采用开放式DSP架构如CEVA-TeakLite、CEVA-Teak 和CEVA-X的基带和多媒体解决方案,正越来越受到手机制

  造产商的青睐。今天,CEVA的DSP内核已获全球许多领先的手机生产商用于其无线解决方案中,包括诺基亚、三星、索尼爱立信、LG电子、夏普、联想、松下、奔迈 (Palm)、华宇 (Arima)、明基、中兴、TCL、夏新、海尔、海信、宁波波导和中电通信 (CECT)。

  Forward Concepts总裁Will Strauss评论道:“Broadcom 和英飞凌最近从诺基亚获得的设计合约都采用了整合CEVA DSP的平台,以及从三星取得的设计合约,在在表明了CEVA的DSP技术已得到手机行业各大运营商的肯定。再加上CEVA其它客户 (如中国的展讯和欧洲的一家3G基带芯片组供应商) 的成功,都清楚证明了采用CEVA的第三方开放式DSP内核来开发蜂窝基带正成为策略性趋势。有了强大的客户群体,CEVA正处于有利位置可从无线手机业的预期增长中得益。”

  CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“在手机生产商的推动下,无线行业正经历从专用DSP架构向开放式DSP架构 (如CEVA DSP内核) 的根本性转移。这可让手机生产商基于通用的DSP 架构向多家供货商采购芯片,从而降低手机芯片组成本。CEVA能够提供业界领先的DSP技术及制定全面的发展蓝图,协助基带供应商开发用于超低成本手机、2.5G/3G多模手机以至4G基带的解决方案,因此已在手机行业处于很好的定位以配合更强大的发展。”

  据研究机构Forward Concepts报告指出,移动手机市场预计将从2006年的10.3亿单元增长到2010年的15亿单元。为了满足不断增长的市场需求,CEVA提供广泛全面的DSP产品系列,专为所有基带应用而量身定做,包括从超低功耗DSP内核到高性能Quad MAC与32位DSP。此外,CEVA还备有各式可以运行在集成式基带CEVA DSP上的软件IP,协助基带供应商为手机生产商创建出极富吸引力及与众不同的基带/应用处理器解决方案,并带有多媒体、蓝牙或音频功能。

  关于 CEVA

  CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞,是专业向移动、和存储应用提供硅知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth)、串行连接 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案,以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2006年,CEVA 的 IP 在1.9亿多枚芯片或系统设备上使用。要了解更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。



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