PCB产业发展趋势：关注高端 缩小差距

根据世界电子电路理事会WECC的统计资料，世界PCB市场规模已经从2005年恢复到历史最好水平，总产值约420亿美元，其中日本113亿美元，中国108.3亿美元，我国台湾地区60亿美元，韩国51亿美元，北美46亿美元（其中美国42.57亿美元），欧洲约为37亿美元。

预计2006年全球PCB产值约450亿~460亿美元，其中日本产值为117亿美元，增长4%；韩国产值57亿美元，增长5.7%；中国产值为128亿美元。这种良好的增长势头将会延续到2007年。

世界PCB发展趋势

从世界PCB产品结构来看，下一代的电子系统对PCB的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为需求量重大的产品。

2006年世界PCB产品仍以电脑及其周边产品的应用为主，所占份额达到38%以上；手机市场应用的PCB也继续占领市场，为HDI及挠性印制电路板FPC、刚挠结合板的发展提供了更广阔的市场空间。

世界PCB技术发展趋势

近年来世界PCB的技术发展集中表现在无源（即埋入式或嵌入式）元件PCB、光技术PCB等新型PCB产品、喷墨PCB工艺以及纳米材料在PCB板上的应用等方面。

随着元器件的片式化、集成化以及集成电路BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）和MCM（多芯片模块）封装形式的日益流行，PCB呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势，以适应高密度组装的要求。

随着光接口技术的发展，将出现在PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。

随着系统的高速化，PCB的阻抗匹配已成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

为适应CSP和倒芯片封装（FC）的发展，需要使用具有内导通孔（IVH）结构的高密度PCB，但高价格限制了它的使用，因此需要不断优化现有的积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产。

为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为25/25μm、布线中心距50μm、导体厚度5μm以下的方向发展。

激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50~80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到