- 无源电子元件是一大类重要的电子信息产品，是各类电子信息产品的基础。在新型电子产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%，而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。不难看出，无源电子元件已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。
无源电子元件在我国经济社会发展中的地位
电子元件及其组件制造业是电子元器件行业的主要组成部分，也是电子信息产业的支撑产业。电子设备一般都是由基本的电子元件构成的，
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- 电路板(PCB)虽然难得成为台面上的主角，但事实上，电路板是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件，小从手机、PDA，大到个人计算机，只要是电子产品，几乎都少不了PCB的存在。
以台湾为例，早在2004年，PCB相关应用材料产业的产值就已经达到452.7亿台币。其产值占整个台湾电子材料业总产值的 35.8%，居台湾电子材料工业领域所属6大产业各产值之首。至于在PCB用材料产业的产值上，更是创造了极为出色的成绩。包括电子级玻纤布、挠性覆铜板以及
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- 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的
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- 引 言
PICl8F系列产品是美国微芯科技公司的高档产品，用户多采用C语言进行编程设计，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8编译器得到了广泛应用。大部分应用者使用MPLAB集成环境进行编程(见参考文献[1])，在一些重要或大型应用的开发中有一些问题。例如，如何编写C语言的库文件，如何对有代码限制的程序进行编译等，若只是采用传统方式编程，则达不到应有的效果。本文所阐述的HI-TECH C编译器的PICCl8命令行驱动，正是要解决这些问题。
1 HI-TECH C
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- 在日前举行的世界顶级贸易展会Productronica上，德国印刷电路板协会Vdl与德国电子与电器制造商协会ZVEI表示，全球PCB市场将继续增长，他们同时发布了相关的统计数字。
该组织表示，预计2007年欧洲PCB市场按美元计算将增长3.7%，整个欧洲市场规模预计达70亿美元。2008年，虽然市场增速可能会减慢，但是依然增长2.9%，主要驱动来自工业和汽车电子领域。
预计2007年全球PCB市场增长7.4%，达到508.5亿美元。期待未来向上的趋势还将继续，不过他们没有提供详细数据。
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- 当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为一种趋势，如何在缩小电子系统体积的同时，保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sign-Off，设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整性问题
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- 这里简要介绍居民电表集中抄表系统接口电路的PCB，在设计阶段的电防护问题，分析了PCB板静电防护的基本原理。在此基础上给出集中抄表系统接口电路PCB的布局及单板之间通讯接口静电防护的实现。 1．引言 电力系统的计量设备对电磁兼容(EMC)有严格的要求，为保证设备稳定可靠地工作，相关部门对计量设备进行电磁兼容性强制检测并要求通过。产品进行静电防护设计时，需要从设计初期进行考虑，从原理图设计、元器件选择、PCB设计时就进行静电防护设计。本文将分析静电对PCB上器件的影响，以及在实际PCB设计工作中应对的方法。
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- 摘要：介绍了专用于高速数字电路的仿真工具Hyperlynx，并使用它对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度与串扰问题进行布线前的模型建立和仿真，通过仿真结果分析给出了相应解决办法，尤其在传输线长度上提供了LVDS电路的解决办法。通过软件平台对电路参数的设置进行比较与分析，给出了高速数字电路设计的指导性结论。 关键词：信号完整性；高速电路；PCB；Hyperlynx，IBIS 高速数字系统设计成功的关键在于保持信号的完整，而影响信号完整性(即信号质量)的因素主
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- 首先，EMI的测试包括近场探头和远场的辐射测试，任何仿真工具都不可能替代实际的测试；其次，Ansoft的PCB单板噪声和辐射仿真工具SIwave和任意三维结构的高频结构仿真器HFSS分别可以仿真单板和系统的近场和远场辐射，以及在有限屏蔽环境下的EMI辐射。 仿真的有效性，取决于你对自己设计的EMI问题的考虑以及相应的软件设置。例如：单板上差模还是共模辐射，电流源还是电压源辐射等等。就我们的一些实践和经验，绝大多数的EMI问题都可以通过仿真分析解决，而且与实际测试比较，效果非常好。
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- 感性耦合有一个特点就是前向和后向的幅度相等，极性相反。这是由互感的特性决定的。而容性耦合，前向和后向极性是一致的。你可以找一本电路的书看一下。所以会出现你说的情况。
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- 信号回流路径,即return current。高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径。Dr.Johson在他的书中解释，高频信号传输，实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。SI分析的就是这个围场的电磁特性，以及他们之间的耦合。
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- PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。
1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。
2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。
3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大的关系。
4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测
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- 在柔性板设计时,应注意:
1.从生产厂获得加工工艺参数如线宽.间距.等
2.在设计时应注意柔性PCB最小弯折半径是否满足设计尺寸的要求
3.柔性PCB在应力集中的弯折点可能出现断裂或层开列,应注意应力的消除和PCB加强。
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- 随着中国大陆成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 去年，中国超越日本成为全球最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿美元，其中40%由台湾制造商所贡献。 PCB被称为行业发展的基础，已向轻薄、精密、整合模式发展，包括高密度互连（HDI）、柔性PCB、刚柔结合PCB和倒装芯
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- 中国SMT的推广应用先后经历过四个引进热潮，持续高速地发展成为占世界市场一半的SMT应用大国。从2005年起，发展速度明显趋缓，增速大幅度走低，而进入盘整期。这是由于：SMT在电脑、通信、家电与便携数码产品制造的应用面已经相当广泛的普及；国内各类电子制造企业都已基本配置SMT设备，已形成相当规模，产能已足够；欧美日及我国香港与台湾地区将生产基地的转移基本完成；下一轮热点产品蓄势以待尚未启动，尚未形成新一轮需求；基数已经巨大，需求有限，增长自然回落；设备更新期尚待时日。如何渡过这个SMT发展的盘整期，如
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