中国手机产业评述以及给PCB带来的商机

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作者：时间：2007-09-18来源：珠海方正科技多层电路板有限公司收藏

一、中国手机产业生命周期

1、 TD 3G手机将加速向TD HSPA手机演化
2、对于手机这个增长型行业而言，其成长期持续的时间将会很长
3、 TD/GSM双模手机将是中国TD初期3G主流产品

(备注：EDGE全称Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含义是：提高数据速率的GSM演进技术，可见它与GPRS一样，都是基于传统GSM网络的产物。在3G正式投入运行之前，EDGE是基于GSM网络最高速的无线数据传输技术。EDGE也称为2.75G手机)
显而易见，3G手机即将来到中国消费者的面前。

二、大陆手机产业占据全球极重要地位

大陆手机产量到2006年已经占据全球近一半比例，如下图所示：
单位：百万部

三、近五年年中国手机市场成长迅速

单位：百万部

2004年中国手机市场迅速下滑主要是受SARS的影响。

四、未来三年中国手机产量平稳成长

单位：百万部

08年后大陆手机产量成长将放缓，主要受到其他新兴市场，尤其印度手机产业的影响。

五、未来三年中国手机市场成长平稳成长

单位：百万部

未来几年市场增长趋于平稳的主要原因：1、年销售量基数已经较大；2、市场渗透率已经较高；3、2G手机需求减少，而3G手机市场还未成熟

六、大陆手机市场外资/内资品牌市占率变化

从2003年开始，国产手机的份额在逐渐减少，预计2007年市场会继续向外资品牌集中。

七、中国市场手机品牌市场份额变化

厂家　　　　 2003年　2004年　2005年　 2006年　 2007年预测
Nokia 　　　　10.1%　 19.6%　 23.8% 　　32.2%　上升
Motorola 　　　13.2% 　12.1% 　13.3% 　　21.3% 　下降
Samsung 　　　10.4%　 11.5% 　9.6% 　　　9.4% 　上升
索爱　　　　--- 　　　3.4%　　 4.1%　　 6.5% 　　上升
Lenovo 　　　　--- 　　1.9% 　　4.2% 　　6.3% 　　变化不大
Bird 　　　　　14.0% 　7.5% 　　6.1% 　　4.8% 　　下降
Amoi 　　　　　---　　 4.1%　　 4.2% 　　3.1% 　　下降
Philips 　　　　　--- 　　2.5% 　　2.8% 　　2.3% 　变化不大
LG 　　　　　　--- 　　2.3% 　　2.4% 　　2.1% 　　变化不大
CECT 　　　　　1.4% 　2.3% 　　2.0% 　　1.9%　　变化不大
TCL 　　　　　　9.7% 　6.3%　　 3.7% 　　1.1% 　　下降
Konka 　　　　　6.4% 　3.6% 　　2.8%　　 <1% 　　变化不大
Haier 　　　　　　　　　2.4% 　　2.5%　 <1% 　　　变化不大

八、手机市场ASP变化情况（单位：RMB）

中国手机市场ASP未来会加速下降，整体价格趋于下降，主要原因是主要厂家都在推出更多的低价手机，以满足乡镇农村市场的旺盛需求；另外，还有竞争加速增加生产的压力。

九、2007-2009年TD手机销量预测

单位：百万部

2007年中国移动启动40亿人民币TD手机采购项目，按每部2000元计算，至少要采购200万部TD手机。3G一旦开始正式运营，则可能引发新的一轮换机潮流，届时，可望成为PCB行业新的增长动力。

十、TD-SCDMA网络建设情况
3月开始的TD-SCDMA大规模测试城市确定为北京、保定、青岛、厦门、秦皇岛、沈阳、天津、上海、广州、香港等10个奥运城市，其中中国网能承建青岛，中国电信承建保定，其他8个城市由中国移动承建。这些城市大多是中国经济最发达，手机市场容量最大的地区。计划2008年TD-SCDMA将正式进入商用运营。

十一、TD-SCDMA设备招标中标厂家

1、中国移动：中兴通讯TD-SCDMA无线网产品中标北京、天津、深圳、沈阳、秦皇岛、厦门，核心网产品中标北京、广州、厦门、秦皇岛，中兴通讯共获得了46%的份额;大唐移动获得了37%的份额;华为和西门子的合资公司鼎桥获得14%的份额;中国普天获得3%。
2、中国网通：贝尔阿尔卡特与大唐移动双方投标联合体成功中标中国网通青岛TD-SCDMA扩大规模网络技术应用试验网项目，获得50%份额; 其余份额由中兴夺得
3、中国电信：由华为和西门子的合资公司鼎桥与大唐提供设备。

十二、中国对手机产业的政策扶持

1、增强型TD-SCDMA是中国“十一五”规划重大项目，B3G（超3G）是未来中国TD-SCDMA发展方向；
2、2006年发改委和信产部责令运营商停止或拆除在建的WCDMA、CDMA2000网络，全身投入TD-SCDMA网络建设中；
3、对TD-SCDMA产业链上核心中国企业，政府不断给予各种形式的实质性支持；

十三、手机HDI板的需求趋势

随着手机功能的日益增多尤其是3G手机的到来，对PCB制作又提出了更高的要求。下图为近年来手机PCB技术ROADMAP图：
　　年份　　　　　2002年　　　　 2004年　　　　　 2006年
　　种类　　　　　　HDI 　　　　HDI 　　　　　　　HDI
　　层数　6（1+N+1) 　　　6(1+N+1)、8(1+N+1) 　　8(2+N+2)、8(3+N+3)
　　线距　　　　　　 5/5 　　　　　　4/4 　　　　　　3/3
　　孔距　　　　　　 6 　　　　　　　4 　　　　　　4
　　板厚　　　　　　0.8-1.0　　　　0.8-1.0 　　　　0.6-0.8
　　材料　　　FR-4+RCC　　　　 FR-4+RCC 　　　FR-4+RCC

十四、中国主要手机PCB制造商

HDI手机板制造商，目前仍然以外资（含台资）为主，国产高端手机板厂所占份额依然很小：

十五、小结