诺基亚与意法半导体加深3G技术的开发合作
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根据这个包含多方面重要内容的合作协议，意法半导体将有权设计制造基于诺基亚的调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术，为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。
同时，诺基亚与意法半导体还在磋商诺基亚IC厂转让给意法半导体的并购计划。为了重组准备转让的工厂以实施这项并购计划，诺基亚将按照当地法律规定，指派公司人事专员开始人事咨询程序。这个转让计划预计涉及诺基亚在芬兰和英国的约200名员工，双方估计2007年第四季度开始实施这份计划。
诺基亚还授予意法半导体一个先进的支持高速数据传输的3G HSPA（高速分组接入）芯片组的设计项目，这将会是被兼并的IC设计业务为ST带来的第一个贡献。这项设计是意法半导体赢得的第一个完整的3G芯片组设计。
诺基亚与意法半导体的合作项目符合诺基亚的芯片组振兴战略。诺基亚将继续开发世界领先的调制解调器技术，其中包括支持WCDMA/GSM及其后续标准的协议软件和相关设计。然后，诺基亚将把开发出的调制解调器技术授权给芯片组制造商，委托他们为诺基亚开发、制造芯片组。这些芯片厂商也可以为开放的市场制造、销售基于诺基亚调制解调器技术的芯片组。
“诺基亚的战略是与半导体厂商合作设计完整的芯片组解决方案，”诺基亚负责技术平台业务的公司执行副总裁Niklas Savander表示，“我们与意法半导体有多年的合作历史，他们是扩大这种合作关系的最佳合作伙伴。”
“该IC技术输出计划将会给我们带来很多机遇，这让我们感到非常兴奋，” 意法半导体副总裁兼移动、多媒体与通信产品部总经理Tommi Uhari表示，“结合世界一流的工程设计能力，以及诺基亚授权的世界领先的3G调制解调器技术，该输出计划的IC技术将有助于我们加强与诺基亚的合作关系，提高公司的市场竞争力。”
技术授权协议须在双方商议的交易成交后方可生效。
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