研华推出SOM载板设计协助服务

　　SOM载板设计协助服务(SOM Design-in Service)是为客户提供的一种快速上市、开发风险低、方便升级的客制化方案。SOM方案以模块化设计、灵活、快速、低投入的特点，成为了众多嵌入式设备制造商的青睐。对于特定需求的客户，在我们很难为他们提供主板ODM服务时，会推荐客户采用SOM产品。

　　在客户接受了SOM的建议之后，接下来由谁来开发和生产SOM载板，这是客户会面临的一个难题。一般如果载板的开发是研华能够胜任的，而且数量也比较合适的前提之下，“我们会建议客户将载板的开发交给我们来做，而对于客户的载板涉及过多其行业知识或者客户对应用载板有保密要求的情况我们希望客户自行开发。”研华(中国)公司行业客户事业部总经理林世丰先生说，研华SOM载板设计协助服务体现在以下五个方面：

1. SOM产品服务：丰富的SOM产品，完整的技术文档支持。

　　研华提供最丰富的SOM产品，从高性能的SOM Express、高集成的SOM-XTX、SOM-ETX到紧凑的SOM-144 以及RISC架构的SOM。这些SOM产品可以在非常紧凑的尺寸下无风扇工作，CPU的种类也可提供从Geode到最新的多核CPU的多种选择，而且不同架构的SOM可提供多样的总线扩展，如ISA、PCI以及PCI-Express。同时我们也提供产品规格书、设计指导文件、驱动程序以及相关重要的安装协助等服务。客户根据这些信息可以轻松、便携、准确地选择适合的SOM产品。

完整的技术文档包括：

* 不同架构的设计指导文件：如SOM-144、SOM-ETX、SOM Express等。
* 标准评估载板的设计线路图：如SOM-144、SOM-ETX、SOM-Express。
* 产品的机械图：如SOM的机械图、散热片的机械图。
* 提供相关的驱动程序、BIOS、工具以及OS。
* 产品的评估证书及测试报告，如：CE、FCC、MTBF测试报告等。

2. 载板开发设计协助服务：协助客户将载板开发风险降到最低。

　　为载板开发提供最根本、最关键的协助服务，其中包括以下几个部份：线路图的检查、placement/Layout检查、协助调试、通用/特殊设计参考数据库等。

3. 散热方案服务：为客户提供快速、灵活的散热方案。

　　模块化的散热方案：为了灵活地满足不同散热需求的客户，研华提供模块化的散热方案。所有SOM产品出货时附有一个散热组件，如客户无需自行设计散热片可再搭配研华提供散热片或风扇来使用。

　　客制化的散热方案：客户可根据不同应用选择散热片定制服务，研华将基于模块化的设计理念为客户提供快速、低成本的散热定制服务。

4. 软件服务：提供BIOS客制化以及嵌入式OS服务，协助客户开发特殊的BIOS和OS。

　　BIOS客制化：包括基础的BIOS定制和高级的BIOS定制。

　　嵌入式OS：包括CE/XPE image定制、软件设计服务、咨询服务、自定义API服务等。

5. 其他增值服务：提供系列增值服务，来满足产品在严苛环境下的稳定工作。

　　对于最常见的严苛环境，如户外、军工、航天、交通、远程监控以及关键任务等，研华可提供以下几种服务：

* 涂层服务：可实现防尘、防潮、防腐蚀。
* 内存点胶：可实现抗震、抗冲击。
* 宽温产品：可实现极端温度工作，如-40~+85。

　　研华公司嵌入式电脑事业群产品业务行销经理肖健萍表示，SOM方案介于单板客制化方案和标准品方案之间，客户自行开发载板占70%的比例。

　　据预测，2010年SOM市场规模将达到45亿美元。其应用包括通过ISA、PCI总线，将PC与自己的特殊控制单元结合成一个控制系统的客户，因此，将涵盖军工、医疗、电力、航天、机械设备的行业领域。