凯明公司与德州仪器推出新一代无线芯片组解决方案

日前，德州仪器 (TI) 与几家中国著名通信设备制造商联合投资成立的凯明公司(COMMIT)宣布推出TD-SCDMA芯片组解决方案，其旨在推动 3G 无线创新技术在亚洲的发展，为中国无线行业提供灵活的、可轻松支持复杂 3G 应用的 TD－SCDMA 芯片组解决方案。该款TD-SCDMA芯片组解决方案采用了 TI OMAP™ 多媒体处理器及数字信号处理 (DSP) 技术。COMMIT在 2004 年 11 月 16–18 日于香港举行的 3G 世界大会上，将展示由其客户开发、通过不同基础设施合作伙伴测试的 3G TD-SCDMA 原型手持终端，其中包括了 TI 的 OMAP 处理器技术。

为了促进 3G 技术在中国的发展，TI 与 COMMIT的 芯片组可为中国无线行业提供一款可靠的开放式芯片组解决方案，该行业在此之前一直依赖于相关进口技术。COMMIT 与 TI 的芯片组解决方案经过本地化设计，可支持中国3G 标准TD-SCDMA，使手持终端制造商能够显著缩短上市时间，从而加速 3G TD－SCDMA的产业化进程。TD-SCDMA 正逐步成为可适用于亚洲运营商当前及新兴网络的一项重要技术，能够有效支持高速分组数据服务。

 COMMIT 最近宣布针对TD-SCDMA 终端的完整芯片组解决方案和架构，其中集成了TI的OMAP技术并包括可满足 TD-SCDMA 语音与数据要求的射频、模拟基带与数字基带芯片、以及协议栈软件。该款完整的芯片组解决方案将于 2005 年投入量产。LG、波导与 迪比特(DBTel) 等手持终端制造商正在开发基于该芯片组解决方案的 TD-SCDMA 终端。COMMIT 是目前唯一一家为 TD-SCDMA 终端提供完整芯片组解决方案的公司，使 COMMIT 能够更好满足不断变化的产品要求，更有效地控制总体解决方案的成本与性能。

TI 与几家主要的行业领先者联合发起成立 COMMIT公司，旨在推动3G TD-SCDMA 在中国的发展，这几家公司包括中国普天、中国电信科学技术研究院、LG 电子以及 DBTel。TI 在 3G 领域的领先地位通过下列数字得以充分反映：在全球位列前 7 家 3G 手持终端制造商中，有 6 家使用 TI 的 调制解调器、OMAP 处理器或两者兼用，包括模拟技术；TI 还为前 10 大基站 OEM 厂商中的 9 家提供基础设施技术，占有 90% 的3G市场份额；此外，TI 还针对 TD-SCDMA 网络部署对DSP 与模拟解决方案进行了优化，包括新推出的 850 MHz 处理器内核及模数转换器。

TI （中国）公司的总经理郭江龙说：“3G 正逐渐成为全球发展的主流，中国当然也不例外。TI 的无线系统技术可为客户的硬件与软件解决方案（特别是在包括 3G的无线环境下）提供重要价值。通过 与 TI 之间的协作，COMMIT 能够提供符合 3GPP 标准的完整 TD-SCDMA 终端解决方案。这将成为TD-SCDMA 在全球 3G 市场中的发展动力。”

TD-SCDMA 产业联盟主席、 COMMIT 公司董事长陶雄强博士说：“COMMIT 的芯片组解决方案将加速 TD-SCDMA 终端的商业化进程。借助 TI 的无线系统技术，以及凯明公司在研发阶段与手持终端制造商及基础设施厂商进行过密切协作的优势，这款新型 TD-SCDMA 芯片组解决方案不仅能够更好地满足客户的需求，而且还能与各种基础设施实现互操作，加速 COMMIT 解决方案的上市进程。”

TI 在 3G 世界博览会
在 11 月 16－19 日于香港会议展览中心举行的 3G 世界博览会上，TI 将在 第7 展厅的 1204 号展位上展示其最新的无线技术。此外，TI 副总裁兼战略市场部经理 Douglas Rasor 将在 11 月 18 日的“技术领导者观点”会议上发表重要演讲。从领先供应商的优势到 3G 手持终端的业界先锋，Rasor 将首先大致介绍促使 3G 兴起的主要推动力，并对采取哪些措施才能使 3G 成为高销量、高收入的市场发表 TI 见解。Rasor 将详细阐述令人振奋的新系列移动娱乐等创收型应用与服务是推动 3G 市场发展的动力。TI 负责 OMAP 无线业务的市场销售经理 Jeff Wender 将介绍如何将移动电话从时尚小型产品转变成高质量个人娱乐中心的新兴多媒体技术。他将在 11 月 18 日发表演讲，主题是“软件与半导体创新造就新一代移动设备”。