应用材料公司携手新加坡科技研究局成立先进半导体技术联合实验室

　　应用材料公司今天宣布将与新加坡科技研究局(A*STAR)合作在新加坡设立全新的研发实验室。新实验室总投资约1.5亿新元，将主要从事用于下一代逻辑和存储芯片的先进半导体技术的开发和研究。

　　总投资为1.5亿新元的联合实验室，将坐落于新加坡科技研究局(A*STAR)，位于启汇园二期 (Fusionopolis Two) 的新研发园区内，包括一座占地400平方米、由应用材料公司设计建造并配备各类先进半导体制成设备的一级洁净室。实验室预计将聘请60名经验丰富的研究员和科学家，他们将与新加坡科技研究局的其他研究机构合作进行多项研究项目。

　　联合实验室将完美结合应用材料公司在材料工程方面的领先技术优势和新加坡科技研究局的跨学科研究实力。新加坡科技研究局旗下的微电子研究院(IME)、材料研究与工程研究院(IMRE)和高性能计算研究院(IHPC)将参与低缺陷加工、超薄膜材料、材料特性的分析与界定以及多领域建模和仿真等研究项目。联合实验室符合新加坡鼓励尖端科技研发和先进制造业发展的战略，因而获得了新加坡经济发展局的大力支持。根据计划，联合实验室开发的产品将由应用材料公司在新加坡制造。此外，应用材料公司还计划与新光研工研究院(SSLS)合作进行同步辐射光源实验，并与新加坡国立大学携手开发用于半导体应用的新光束线。新加坡国家研究基金会将对新光束线研究项目给予资金支持。

　　应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“应用材料公司多年来与新加坡科技研究局和新加坡政府保持着良好的研发合作关系。我们很高兴能进一步深化合作，共同为开发先进半导体技术、延伸摩尔定律的发展而努力。应用材料公司在材料工程领域的领先技术，将有助于我们解决下一代逻辑和存储芯片生产方面的挑战。”

　　新加坡科技研究局主席林泉宝先生表示：“此次合作将会助力全球电子市场大力推动新兴电子技术的发展，同时也将提升新加坡作为电子业研发中心的地位。新成立的联合实验室将重申新加坡科技研究局在多学科研发领域的强劲实力，推动电子业这一新加坡经济支柱产业的创新和发展。此外，新实验室创造的高级就业岗位也将为我们带来巨大的经济价值。”

　　应用材料公司副总裁兼东南亚区总裁Russell Tham补充道：“新联合实验室将加强应用材料公司在新加坡的业务实力，助力我们从先进制造向全球产品初期研发和设计型企业拓展。新实验室的成立标志着政企合作再次结出硕果，将实现优势互补，帮助新加坡政府创造全新的研究模式，也有利于保持当地企业的竞争力。”

　　新加坡科技研究局总经理Raj. Thampuran 教授表示：“这座联合实验室标志着应用材料公司与新加坡科技研究局的长期合作迈上了一个新台阶，并将调动双方在研究、开发、创新和产业应用方面的优势，开发出更多新工艺和新技术，为推动半导体设备制造升级而努力。”

　　新联合实验室是应用材料公司与新加坡科技研究局的第二次合作。 2012年，应用材料公司与新加坡科技研究局旗下的微电子研究所在新加坡成立了一所“半导体先进封装研究中心”，共同开发先进3D芯片封装技术。