iPhone 7 将用 6 核心设计，英特尔参与代工？

　　近日外媒 AppleInsider 引知情人士消息称，苹果目前正在研发下一代的 A 系列处理器，可能用 10nm 或者 14 nm 制程进行制造，而核心数将会从目前的双核一下提升到 6 核。

　　台积电和三星都是苹果重要的合作夥伴，苹果的处理器基本上都是由这两家厂商代工，不过也有消息称另一半导体巨头英特尔可能会参与苹果 A10 处理器的订单竞争。

　　不过单纯从制程上来说三星走在最前面，目前能够实现行动处理器量产 14 奈米制程的厂商只有三星。至于最新的 10nm 制程，之前英特尔 CEO 就表示 10nm 制程会延迟，有消息称英特尔原定 2016 年第二季推出的 10nm Cannon Lake 平台将延期到第四季，替补紧急上阵的 14nm Kaby Lake 平台也从 2016 年初延后到了 2016 年 9 月，这也就意味着英特尔的 10 nm FinFET 制程要到 2017 年才能上线。

　　而台积电的计画是 2016 年第四季量产 10nm FinFET 制程，2018 年投产 7nm 10nm FinFET 制程。根据规划， 台积电的 10nm、7nm 都会用上 EUV 极紫外技术，更遥远的 5nm 也会如此，而且还会加入新的多重电子束技术(multipe e-beam)。然而这种规划并没有具体的技术支援，很有可能流产或者延期。

　　不过英特尔的加入显然希望看到的，多方竞争苹果可以保证晶片的稳定生产和供应，同时可以将晶片代工费降到最低水准。

　　至于 6 核心的 A 系列处理器由于技术跳跃较大，从晶片产品稳定性出发，不排除苹果也可能会在 A10 处理器中使用四核心架构。苹果一直坚持双核心也有其原因，多核心势会给功耗带来很大的负担，由此还会影响设备的续航。

　　不过随着 iOS 9 引入了萤幕分割多工的功能，苹果也希望进一步的提升处理器的性能以保证多工处理能够快速流畅的进行。