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iPad 6详尽拆解 除了A10和支持笔就没变化了

  •   3 月 27 日的发布会上,苹果发布了第六代 iPad 产品,官方售价从 2588 元起,教育售价 2388 元。这款产品相对于去年的第五代而言有两大升级亮点,首先是升级了全新的 A10 Fusion 处理器,再者是提供 Apple Pencil 支持。那么,这款产品在起始售价比去年还便宜的情况下,是否还有值得关注的改进呢?    
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苹果A系芯片制程工艺的战略将会有所转变?

  •   如果你关注苹果时间较长应该知道,在大多数情况下,苹果每发布全新一代处理器都会提供两个版本。一个是既定的标准版,例如 A7、A8 和 A9,主要是针对 iPhone 智能手机而设计。另一个是所谓的“X”系变种版本,例如 A8X 和 A9X,专门为 iPad 产品线优化,性能更加强大,尤其是图形处理器性能。   另外还有一点,过去几代苹果 A 系列处理器,无论是 iPhone 还是 iPad 的版本,均使用了相同的制程工艺技术。不过,接下来苹果是否还会延续相同的方式呢?就目前一些
  • 关键字: 苹果  A10   

A10 Fusion芯片彰显苹果设计功力 可望省下数亿美元成本

  •   据海外媒体报道,苹果(Apple)在iPhone 7发表会上表示,A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个,比A9高出许多,因此不难想像A10 Fusion的芯片尺寸应该大于A9,制造成本相对提高。   据The Motley Fool报导,以A10 Fusion芯片搭载的电晶体数量来看,外界原估计A10 Fusion的尺寸应会从上一代A9芯片的104.5平方公厘增加到150平方公厘上下,不过根据国外专业拆解团队Chipworks公布的报告,A10 Fusion芯片的核心面积为125平方公
  • 关键字: 苹果  A10  

苹果推A10芯片 再次改变全球半导体产业面貌

  •   苹果(Apple)于9月7日发表会推出新一代iPhone 7系列及第二代Apple Watch,并推出搭载W1晶片的AirPods无线耳机,其中iPhone 7系列搭载的全新A10 Fusion处理器,在各项效能表现上均较A9有大幅提升,配合W1晶片创造的独特苹果音讯功能,也为苹果开创了全新无线市场竞争优势,甚至可能颠覆全球无线耳机市场样貌。   整体而言,苹果此次推出A10 Fusion、改变iPhone 7零组件供应配置及开发出W1晶片,等于再一次改变了全球半导体产业风貌,未来市场上对苹果的大跃
  • 关键字: 苹果  A10  

苹果A10芯片挑战英特尔?为时尚早但是值得关注

  • 从A7到A10苹果从来没有用过英特尔的芯片,也说明了它希望摆脱英特尔的决心很强烈,苹果在垂直整合方面的能力是极强的,能够完全控制供应链和生产链,A10可能只是一个开始。
  • 关键字: 苹果  A10  

A10 Fusion芯片拆解:缘何能成为最强苹果芯片?

  •   苹果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配备了 A10 Fusion 处理器,这款处理器的性能有了很大的提升,让业界大为惊叹。甚至有人认为,A10 Fusion 的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论。那么到底苹果的 A10 Fusion 处理器到底是一个什么样的“怪物”,能让业界发出这样的评价呢?Chipworks 为我们详细介绍了这款芯片。   根据拆解我们知道,A10 的零件号码是 APL1W24, 339S00255,此前 iPhone 6s 使用的 A
  • 关键字: 苹果  A10  

苹果A10处理器谍照外泄 细节还不明朗

  •   北京时间8月11日凌晨消息,传闻中苹果公司将在今年推出的iPhone 7智能手机早在很久以前就已有来自各种来源的外泄信息,这些信息呈现出来的是iPhone 7外部设计的变化。而在周三有谍照流出,这些照片显示的则是用于iPhone 7的“A10”处理器。   如果苹果公司遵循此前为新款iPhone升级处理器的规律,那么“A10”处理器将是一种很自然的演进。目前苹果公司为其iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE手机配备的是A9
  • 关键字: 苹果  A10  

三星争抢苹果新一代A10处理器订单铩羽而归 冲刺扇型封装

  •   三星争抢苹果新一代A10处理器订单铩羽而归,原因不是处理器制程技术落后台积电,而是在晶片封装技术上败下阵来。   韩国经济日报引述知情人士消息报导指出,主要业务为生产PCB的三星电机(Semco),已奉命支援三星电子,两者合组的特别任务小组展开FoWLP封装研发工作已经有半年时间。   FoWLP封装移除掉PCB,将电路线直间连结到晶圆上,不仅可节省单位生产成本,还能减少晶片厚度,极具市场竞争力。除了逻辑晶片之外,FoWLP封装还能应用于记忆体与电源管理晶片上。   据南韩线上媒体《News1》
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台积电凭什么独享iPhone 7 A10处理器?

  • iPhone的处理器早些年都是交给三星代工,iPhone6A8首次全部给了台积电,大大刺激了三星,最终在iPhone6SA9上双方共享,不过到了下一代iPhone7A10,多方消息称又将是台积电独享。
  • 关键字: 台积电  A10  

iPhone 7 将用 6 核心设计,英特尔参与代工?

  • A8 A9已经体现出了苹果超强的硬件实力,这让多少专业的硬件厂商汗颜。
  • 关键字: 苹果  A10   

苹果传投入研发A10处理器 效能更高

  • 苹果的A9处理器,已经秒杀各种64位,8核,性能直逼PC,A10又能给带来多少惊喜呢?
  • 关键字: 苹果  A10  

三星黯然出局:台积电独获苹果A10处理器订单

  •   据台湾《工商时报》报道,击退三星,台积电独家取得苹果16奈米制程的A10处理器订单,明年3月开始量产投片,未来营收及获利可望续创历史新高。   根据了解,就在苹果刚推出的iPhone6S/6S Plus即将放量出货之际,苹果供应链已开始着手进行明年iPhone7生产链建置及零组件认证工作。其中最受瞩目之处,在于苹果已正式对台积电下了独家采购单(PO),采用16奈米制程的A10处理器,并将使用台积电最先进的整合扇出型(InFO)晶圆级封装。        台积电董事长张忠谋   
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台积电还在挣扎:抢不到A9 再去抢A10

  •   在成功凭借领先的20nm夺得苹果A8独家订单之后,台积电在16nm上却栽了跟头,结果让三星14nm把苹果A9给抢了回去,高通、AMD、NVIDIA等传统大客户也纷纷“叛逃”。   这显然是台积电无法忍受的,为此他们挣扎积极改进16nm工艺,将目光瞄向了更遥远的苹果下下代A10,希望能在明年打一个翻身仗。   据业内消息,台积电16nm工艺将会加入后端整合扇出晶圆级封装(inFO-WLP)技术。   这是台积电自行研发的新型封装技术,原计划在20nm工艺上实现,但是台积电认
  • 关键字: 台积电  A10  

AMD打响反击战 技术为先进军新领域

  •   上任仅仅20天,全球访问的第一站就是中国,足见AMD新任总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)对AMD大中华区的重视。而今年正好是大中华区成立十周年,会见客户、接受媒体采访,出生于台湾,黑眼睛,黑头发的她显示了足够的亲和力。   加入AMD不过三年时间,便由高级副总裁兼全球业务部门总经理升任COO,再由COO升任CEO,年仅44岁的麻省理工学院电气工程博士,展现了她卓越的领导才能。“华裔女性能成为一家美国财富500强公司的CEO,这样的先例凤毛麟角。”AMD全球
  • 关键字: AMD  A10  

A10芯片IPAD2专用屏 ICOO D90W拆解评测

  • D90W是ICOO近期推出的一款旗舰平板,也是旗下首款采用与苹果iPad2完全相同9.7英寸二代全视角的IPS屏的产品,9.7英寸IPS屏加上G+G电容触摸硬屏,兼顾了视觉和操作体验,而搭载主流的全志A10芯片,而且将直接运行Android4.0系统则保证了其性能表现。据悉,D90W正式全国上市,引起了抢购风潮,现在已造成全国大面积缺货。如此热销的平板还是非常少见的。下面就让我们揭开这款新品的神秘面纱,看看它的核心硬件构成都是什么样的。
  • 关键字: A10  ICOO  D90W  平板  
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