高通的互联网+

　　移动是当下信息通信技术的核心，对此业界已经达成共识。从产业合作角度，Qualcomm认为，中国正着力部署实施“互联网+”战略，而Qualcomm“变革互联网边界”的愿景正与此思路契合。Qualcomm坚信自身具备强大创新能力的移动技术，能够为其它行业带来变革，创造价值，Qualcomm将致力于成为中国“互联网+”战略的合作伙伴，在拓展业务领域的同时创造切实的影响力，与中国一起共塑世界的未来。

　　不谋而合的互联网+战略 下一代顶级SoC已经在路上

　　在此次Qualcomm中国2015高峰论坛上，孟樸也谈到，目前中国所部署的互联网+战略与高通本身“变革互联网边界”的愿景不谋而合，所以高通中国也正以强大的技术储备和创新能力，致力于互联网+战略的推进。比如在汽车领域，高通已经和全球超过15家顶级汽车制造商达成合作，有超过2000万辆汽车内置有高通网络连接解决方案，而这一技术也将适用于中国汽车制造厂商，将极大降低其制造成本和技术复杂性。

　　高通也让即将发布的高通骁龙820露了脸，它被定义为下一代顶级SoC，和此前传言一样，高通骁龙 820 处理器基于 FinFET 制程工艺,并将采用 Qualcomm 专为顶级移动终端定制的 64 位 CPU 架构——Qualcomm Kryo ，不过高通并没有公布相关的性能数据。除此之外，骁龙 820 还将集成 Adreno 530 GPU 和 Qualcomm Spectra ISP,以及全新的 Hexagon 680 DSP。

　　当然，Qualcomm对中国市场的重视还体现在支持中国半导体产业跨越式发展、与中国半导体企业协作合作共赢方面。今年6月份，Qualcomm携手中芯国际、华为、imec，共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司，该公司目前以14纳米先进制程工艺研发为主。此项目是集成电路制造企业与国际业界领先企业、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。

　　此前，Qualcomm与中芯国际在28纳米先进工艺制程和制造方面的合作已经结出丰硕成果。8月10日，中芯国际宣布采用28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，同时开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。

　　在中国推动“互联网+”和“中国制造2025”战略实施的大背景下看这则新闻，其影响力可能更加深远。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这对整个产业链来说意义非凡。我们通过与Qualcomm的紧密合作，实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破”。 据了解，Qualcomm还对中国半导体产业生态系统做了很多投资。比如扩大了上海研发团队的规模，专门研究领先半导体工艺;还计划建立完整的半导体测试和封装设施，为中国客户创造便利条件。

　　此外，大会信息显示，Qualcomm早在2006年就开始对5G进行前瞻性的研发。来自工信部电信研究院、中国移动研究院、华为、车载信息服务产业应用联盟和Qualcomm的多位嘉宾，还围绕“5G助跑互联网+”的话题展开了圆桌讨论。嘉宾们认为，5G将连接全新行业和全新终端，并提供高可靠性的全新服务。