汽车芯片市场井喷 半导体厂火拼抢商机

　　据DIGITIMES研究机构指出，车用电子市场到2017年规模将逼近300亿美元，半导体大厂瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔、NXP在此市场互相较劲，近期旺宏和NXP合作针对新一代的SPINORFlash合作，建立策略联盟关系，一起抢食车用电子芯片商机，其他内存厂如美光等，动作也十分积极。

　　根据市调机构ICInsights统计，2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计可在2017年达到288亿美元规模水平，2013~2017年车用芯片市场的年复合成长率达11%，是半导体芯片市场中成长最快的应用领域;另外在个人计算机(PC)和通讯市场方面，预计2017年全球通讯芯片市场将达1,073.4亿美元，将首度超过PC市场，是全球最大芯片应用市场。

　　今年3月，全球前五大汽车芯片大厂根据市占率排名，分别为瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔、NXP等在2015慕尼黑上海电子展(electronicaChina)上，展示他们最新的解决方案和技术;除了瑞萨在车用电子芯片市占率约13~14%，其他4家市占率皆约个位数，其中瑞萨强项在日本车厂的关系，英飞凌强调其车用电子产品组合广，提供芯片包括微控制器(MCU)、传感器和功率组件等。

　　同时，2015年慕尼黑上海电子展同期举办“中国国际汽车电子创新技术大会”，邀请到了比亚迪(002594)、奇瑞等国内知名整车厂商的技术专家作为演讲嘉宾，与英飞凌、德尔福、瑞萨、联合汽车电子等厂商代表，共同探讨汽车安全、电动车、车联网等热点话题。

　　据悉，第十五届慕尼黑上海电子展(electronicaChina2016)和慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina2016)分别将于2016年3月15-17日在上海新国际博览中心E2、E3、E4馆、E1、W1、W2馆再度隆重召开，针对热点行业应用，重点开辟汽车电子和测试、电力电子、医疗电子等领域的创新论坛，使得综合性与专业性得到完美结合。