与联发科10核心处理器抗衡 骁龙818现身

　　更新：目前Qualcomm仍未对此传闻作任何回应，但中国华强电子产业研究所分析师潘九堂认为此项消息仅为谣传。

　　虽然日前透露暂时未有推出更多核心设计的处理器产品计画，但对于联发科推出的特殊10核心架构处理器Helio X20侵袭市场，Qualcomm方面依然有所准备，可能准备推出同样采用10核心架构设计的Snapdragon 818应战。

　　消息源自STJS Gadgets Portal网站，其中指出Qualcomm将针对联发科推出的特殊10核心架构处理器Helio X20应战，准备推出同样采用10核心架构设计的新款处理器Snapdragon 818，但架构设计与Helio X20截然不同。至于基频部分，Snapdragon 818将整合Qualcomm MDM9x55数据晶片，并且对应LTE-A Cat.10技术规格。

　　其中，Snapdragon 818将采用四核心设计的Cortex-A72，以及四核心Cortex-A53与双核心Cortex-A53组成，与联发科Helio X20以双核心Cortex-A72，搭配两组四核心Cortex-A53组成设计不同。虽然均以“4+4+2”形式组合而成，但Qualcomm选择采用两种大小核组合配置构成心处理器结构，而联发科则依然维持真八核心与非对称的大小核设计构成。

　　从现行设计来看，Qualcomm似乎期望能借助四核心架构设计的Cortex-A72提供更显着爆发效能表现，并且透过双核心Cortex-A53提供基础运算效能，而联发科则依然着重真八核心架构的在分工运作运算效率，并且在必要时候才使用双核心Cortex-A72提供即时效能资源。至于在绘图表现部分，Qualcomm确定将采用Adreno 532，但联发科方面则尚未公布细节。

　　另外在记忆体整合部分，Qualcomm Snapdragon 818将维持采用LPDDR4记忆体规格，但联发科Helio X20仍维持LPDDR3规格。而在生产制程部分，Snapdragon 818仍维持20nm制程设计，并且维持由台积电代工生产，而未如Snapdragon 820将进入14nm制程，并且可能转由三星或Global Foundries代工生产，而联发科Helio X20也同样维持使用20nm制程生产。

　　目前Qualcomm尚未具体透露新款处理器预计推出时程，同时在先前受访中也否认将跟进竞争对手推出更多核心设计的处理器产品。除此之外，Qualcomm也强调Snapdragon 810并未有过热现象，但针对合作夥伴设计产品有类似情形将协助改善。