Molex MediSpec MID/LDS利用先进技术创新紧凑式3D封装

　　Molex公司首次发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品，满足创新性的3D技术的开发要求，将先进的MID技术与LDS天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距3D电路，极其适用于高密度的医疗器械，符合医疗级别的严格指导原则要求。

　　Molex的集团产品经理Steve Zeilinger表示：“MediSpec MID/LDS 3D保护电路性能超出现有的2D技术，可供医疗器械的设计人员将高度复杂的电气与机械功能集成到极为紧凑的应用当中。”

　　专利的MediSpec MID/LDS 3D技术强调功能性、空间、重量与成本的节约，将MID的射出成型工艺的高度灵活性与LDS的速度与精度结合到一起。LDS可从小批量扩展至大批次的生产，采用3D激光来使微直线段电子电路在多种符合RoHS标准要求的模制塑料上成像，从而所实现的图案修改可使用尺寸低至0.10mm的线条和空间，而电路螺距则可使用低至0.35mm的尺寸。

　　Molex在设计与制造方面提供丰富的经验，可定制MediSpec MID/LDS的选择跟踪解决方案，其中采用微型化的连接器、电路通路、开关垫、传感器，甚至天线。集成的芯片、电容器和电感器适用于SMT应用，符合特定的力学要求，可以直接焊接到符合RoHS标准要求的塑料上的局部电镀层上。嵌件和附着成型技术可实现内置功能，进而降低重量并提高功能性。

　　Zeilinger补充道：“我们的MediSpec 3D互连封装对于微型化的策略来说是一个优秀的卖点，与传统的PCB和柔性电路设计相比，可以大幅度节约空间。MID/LDS技术在医疗行业中强调微型化、汇聚和医疗趋势的强大实力是无与伦比的。”

　　MediSpec MID/LDS 3D封装适用于血糖仪、家用医疗遥测、导管接口、血氧饱和度传感器、助听器，以及多种其他医疗器械应用。除了全套的工程支持外，Molex还提供MID/LDS质量控制测试，确保符合产品的可靠性与性能标准要求。