电子元件封装术语大全

　　65、SOIC(small out-line integrated circuit)

　　SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

　　66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

　　J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。

　　67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

　　按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

　　68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

　　无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

　　69、SOF(small Out-Line package)

　　小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

　　SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

　　另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

　　70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

　　宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。