探头在捕获高速信号上的技术进步

简介
测量PCIe，SATA和其它快速模拟和数字信号等宽带信号时总是需要高阻抗探头。通过线缆直接连接高频信号到测量仪器只是适合通常的一致性测试和PCB验证等应用场合，但是大多数信号必须在系统运行时进行观察以便确定整个工作系统中的信号特性。大多数探头是单端，也就是测量共地信号，需要通过地线连接探头尖端附近的地和待测设备的地。这种探头很难测量本地信号地与仪器地有很大区别的信号。地也可以与待测设备的地在一起。

设计者可以通过差分传输高速信号避免地连续性的问题而解决这个问题，但是这大大增加了测量挑战，因为只测量一个信号对地不能很好地表达出这个差分信号。工程师可以使用两个探头测量两个差分信号对地的信号然后相减，但这将占用两个通道，而且依赖于两个探头的精确匹配。本文将解释这个方法将比真正的差分探头带来更大的负载。

所有的高阻抗差分探头对于被测信号都表现出负载阻抗，使得信号产生失真。本文将谈到为什么差分探头比单端探头的固有负载要小，并且描述一种比以前任何一种探头都具有最小负载效应的差分探头。待测信号的探头额定负载效应可以量化，同时将展示探头负载效应的评估方法。

单端探头的负载效应
单端探头有两个输入端——信号（尖端）和地。等效电路包括电感、DC电阻并联的输入电容和地夹的电感。地夹电感可以和尖端电感归结在一起以简化电路。有源探头的等效电路如Figure1所示。给出的电感有两个——尖端和地夹电感。地夹电感通常占主导地位并依据用户连接待测系统地的方式而改变。

低频时，该探头将通过电阻R加重待测电路的负载。R通常相当大，该效应可以忽略。高频时，电容开始产生负载效应，造成待测信号的很大失真。电容和电感在该频点谐振，负载变成0欧姆，完全短路了信号。为了减少负载效应（增加探头的阻抗），电容和电感要尽可能的小。

差分探头包括两个独立的输入端子和一个差分放大器，如Figure 2所示。因为有源电路只放大两个输入，公共地连接还有相关的电感被去除。剩下的电感是两个尖端电感的和，但是由于Ltip通常远小于Lgnd，负载电感变得很小。尖端电感也是固定的，不依赖于任何因不同用户而改变的地夹。此外，电容减半，因为负载电容和原有的输入电容串联。


差分设计的好处是明显的，或许有人会问为何长时间内仪器厂商不制造这种探头呢？挑战在于，高带宽差分放大器的设计。单端放大器比较简单；要求较少的晶体管，消耗更少的功率，小体积并可以在高频运行。

此外，连接两个高频尖端到放大器的输入也增加了困难。不同的待测电路要求不同的位置和引线空间，这些尖端的任何移动可以显著改变探头的高频响应。为了抑制共模信号，每个尖端的特性必须是一致的，很难创建可以在移动时保持匹配的物理尖端。

新的WaveLink系列高带宽探头解决了这些问题。最新的SiGe工艺支持具有高频性能的高带宽差分放大器，D600A-AT是7.5GHz。采用了非常对称的拓扑保证了即便是在最高频率时尖端共模电压能有效抑制。

和可调整的尖端相关的问题已用新的专利输入电路解决，允许尖端和小的传输线一起连接到放大器。放大器和尖端构筑在灵活的底层，尖端可被去除。用户可以调整探头的尖端精确匹配信号的空间从而获得在不导致任何探头负载或频响变化的测量。

直到几年前，仪器制造商仅提到探头的输入电阻和电容。这表明用户的地夹的电感占据了主导，通过这个连接只有很少的控制。结果是，探头制造商忽略了所有在量化探头时导致地夹效应降低的信号。事实上，规定的低电感夹具经常用来测量探头性能。使用这样的夹具，制造商展示了在任何实际测量情况中都是不可能的（到地的真实连接时必须的）频响和带宽性能。