触控轻薄化促使触控及驱动IC整合

　　国际触控IC大厂Synaptics宣布以4.7亿美金收购面板驱动IC供应商RenesasSPDrivers，这是继先前敦泰并购旭曜后，业界另一桩触控IC厂与驱动IC厂大规模结亲的案例。全球市场研究机构TrendForce表示，接二连三的类似并购案将为TDDI(TouchwithDisplayDriver)的整合之路揭开新页。

　　TDDI概念的提出已经有一段时日，在这样的架构下，除了透过减少IC的使用降低成本外，同时也有助于电路设计的简化并缩短开发时程;对于客户来说，因为供应链加以整合的缘故，得以提升采购系统的管理效率。然而，由于目前触控IC与面板驱动IC的业务资源分属于不同族群的厂商手中，加上面板厂对于驱动IC开发与后续订单资源掌握度极高，导致TDDI的推广始终面临不小的障碍。

　　TrendForce指出，当前TDDI发展最有利的方向有三。首先，白牌手机的面板玻璃、触控模块以及其他相关IC零组件资源多半被集中在中国华南地区的中小尺寸面板模块商所整合，在这样自成一格的供应链架构下，这些模块商具备推广公版架构产品的条件与能力，同时TDDI有效的CostDown能力有助于优化白牌手机商十分重视的报价问题，自然也容易唤起模块商的共鸣。

　　其次是针对设计变更较不频繁的产品，以AppleiPhone智能型手机为例，近几年都稳定的以每年一次的频率推出新品，产品生命周期越长，累积出货量越庞大，都有助于降低每单位开发成本的摊销，如此一来更能发挥TDDI的成本优势。可惜的是，目前市场上除了以Android系统为大宗的智能型手机产品，由于世代更迭的时间缩短，导致面板与触控模块改版速度日益频繁，在这样的前提下，TDDI相较于传统触控IC与驱动IC独立分开的架构相比，能彰显的优势变得相对有限。

　　最后则是聚焦面板厂近来积极推广的面板整合触控产品上，现阶段台湾面板厂Innolux、AUO与CPT等都将开发重心放在On-cell架构上，而韩系LGD与日系JDI则投注在架构更为复杂的In-cell上。对于面板厂来说，无论In-cell或On-cell，都是抢食触控业绩大饼的重要武器，其中触控与驱动IC的整合更是长期发展的必然趋势。这类产品不啻提供现阶段TDDI最佳的发展环境，有机会成为TDDI普及推广的首要区块。