ASM携全新SIPLACE X3 S 亮相慕尼黑电子展

　　2014年慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)将于3月18-20日在上海新国际博览中心W1-W5馆举办。届时，先进装配系统有限公司暨SIPLACE团队(展位号W5馆 5400)将充分展示其在汽车、工业、消费电子等SMT应用领域的强大能力和行业领导地位。通过SIPLACE X系列，公司将现场向电子产品制造商展示在SIPLACE的帮助下，他们如何才能够满足行业最苛刻的特殊要求。

　　产品信息：SIPLACE X 系列

　　三悬臂 SIPLACE X3 S 具有更高的性价比和更高的单位面积内产能，同时诸多全新 SIPLACE 特性带来了更高的灵活性。此外，该款机器在 IPC、基准和理论性能方面也树立了多项新的标杆。

　　SIPLACE X3 S 不仅配备有兼容现有机器平台的智能 X 供料器，以及在大获成功的 SIPLACE X 系列上大放异彩的高度精确的数字成像系统，同时还采用了以下全新选件：

　　· 支持灵活扩充性能的悬臂模块化

　　· 标配能够处理尺寸高达 450毫米 x 560 毫米的电路板

　　· SIPLACE Smart Pin Support(智能顶针) 支持处理长且薄的电路板

　　· 固定相机可读取条形码

　　· 三个贴装头可支持处理所有标准范围元器件

　　精简、灵活、强大

　　SIPLACE X3 S 是创新的 SIPLACE X 系列的后续型号之一，为有着严格要求的大规模制造商提供了一款理想的解决方案。

　　最高贴装速率

　　尽管以前的型号已经打破了所有速度纪录，但 SIPLACE X3 S 更进一步，创下了每小时贴装 76,450 个元器件的全新基准速率纪录。它将全新的贴装纪录与享有盛誉的 SIPLACE 可靠性完美融为一体，同时众多全新选件带来了更高的灵活性。

　　轻松传输大型宽板卡

　　SIPLACE X3 S 单轨传送系统型号缺省支持尺寸高达 850×560(需配长板软件序列号) 毫米的板卡。同时其他可用选件可进一步扩展此范围。

　　三个贴装头支持整个标准范围

　　您可以使用 SIPLACE X3 S 上的三个不同类型的贴装头处理所有标准元器件。

　　SIPLACEC&P20SpeedStar贴装头能够高速处理甚至是最小的01005元器件。借助SIPLACETwinHead，您可以贴装较高较大的异形元器件。同时，独特的SIPLACEMultiStar可通过按需在三种不同的贴装模式间进行切换，处理剩余范围内的元器件。