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晶圆代工厂 文章 进入晶圆代工厂技术社区

全球前十大晶圆代工最新排名出炉

  • 2023 年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长 7.9%,第四季将持续向上。
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国产晶圆代工厂,开出多少产能?

  • 根据统计数据,2023 年到 2027 年,全球晶圆代工成熟制程(28nm 以上)和先进制程(16nm 以下)的产能比重将维持在 7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速。本文将探讨中国晶圆代工产能的现状及发展趋势。前三季度,晶圆代工双雄产能2023 年 Q1,中芯国际的月产能为 73.225 万片 8 英寸约当晶圆,产能利用率为 68.1%,季度销售晶圆数量为 125.17 万片。按照产品尺寸分类,Q1 中芯国际 8 英寸晶圆占晶圆业务收入的 28.1%,1
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「浸润式光刻之父」林本坚:限制台积电对中国晶圆代工厂有利

  • 随着产量的扩大,中国晶圆代工厂可以加快他们的学习曲线。
  • 关键字: 晶圆代工厂  

芯片大降价,市场动向恐生变数

  • 临近年末,本来是传统旺季,但各大晶圆代工厂的日子似乎并不好过。近期,产业链相关企业和人士表示,各大成熟制程产线再次降价,主要针对 2024 年第一季度订单。全球范围内,成熟制程产线主要分布在中国台湾和中国大陆,特别是中国台湾地区,其整体制程工艺水平和市场影响力在中国大陆之上,所以,相对而言,该地区的整体芯片代工价格是要高于大陆地区的,而在低迷市场和竞争对手的双重压力下,台厂不得不屈服。降价贯穿 2023据悉,联电、世界先进和力积电等成熟制程大厂为了保证产能利用率不再下滑,大砍明年第一季度订单报价。此次降价
  • 关键字: 晶圆代工厂  

X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,新增集成无源器件(IPD)制造能力,进一步增强其在射频(RF)领域的广泛实力。公司在欧洲微波展(9月17至22日,柏林)举办前夕推出XIPD工艺;参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员(位于438C展位)就这一创新进行交流。X-FAB XIPD晶圆上的电感器测试结构XIPD源自广受欢迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工艺——该技术利用工程基底和厚铜金属化层,让客户能够在其器
  • 关键字: X-FAB  无源器件  晶圆代工厂  

国内晶圆代工厂,集体冲刺IPO

  • 晶圆代工厂都开始寻求 IPO 了。
  • 关键字: 晶圆代工厂  

SEMI:预计半导体设备支出2024年复苏回升,重返900亿大关

晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期

  • 近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%,连续三个月出现衰退;累计2022年前11月合并营收2577.59亿元新台币,相较去年同期的1927.31亿元新台币增加了33.74%。据中国台湾《经济日报》报道,联电总经理王石此前在法说会上预估,第四季度晶圆出货量将减少约10%,产品平均售价持平,毛利率将约41%至43%,产能利用率恐将降至90%,11月营收呈现月减,符合法说会提出产业进入库存调整的预期。
  • 关键字: 晶圆代工厂  联电  

全球前十大晶圆代工厂产值 Q2季成长率收敛至3.9%

  • 市调机构研究显示,由于少量新增晶圆代工产能在第二季开出并带动晶圆出货成长,以及部分晶圆代工价格调涨,推升第二季前十大晶圆代工产值达到了331.97亿美元规模,季成长率因消费性芯片进入库存调整及需求转弱而收敛至3.9%。集邦指出,第三季半导体生产链正式进入库存修正,除首波面板驱动IC及电视芯片砍单幅度持续扩大外,更延烧至非苹智能型手机应用处理器(AP)与周边电源管理IC及CMOS影像传感器(CIS),其它消费性电子电源管理IC、中低阶微控制器(MCU)等亦有库存去化情况,使得晶圆代工产能利用率能否维持满载面
  • 关键字: 晶圆代工厂  集邦  

全球晶圆代工厂营收 去年增31%

  • 市场研究机构Gartner(顾能)最新统计显示,2021年全球晶圆代工产业营收规模首度突破千亿美元大关,年增31.3%达1,001.94亿美元,创下历史新高纪录。Gartner指出,晶圆代工厂营收成长主要受惠于平均销售价格上涨11.5%,以及单位出货量年增18%。根据Gartner统计,全球半导体产业去年营收规模年增26%达5,950亿美元,晶圆代工产业年成长幅度大于整体产业。去年全球晶圆代工产业的平均产能利用率超过95%,其中,电源管理IC、面板驱动IC、指纹辨识传感器等对8吋晶圆需求特别强劲,但因为相
  • 关键字: 晶圆代工厂  Gartner  

连十季攀峰 十大晶圆代工厂产值新高

  • 根据市调机构集邦科技研究显示,全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值合计达295.47亿美元,连续十季度创下新高,在产能满载及价格持稳情况下,成长幅度较第三季略收敛。而在半导体产能吃紧情况下,集邦预期今年第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势,主要成长动能是由平均售价上扬带动。集邦指出,全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值续创新高,主要有两大因素交互影响,其一是整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓,但包括电源管理IC、WiFi、微控制器(MCU)等成熟制程周边料况供货紧张,使晶圆代工产能持续
  • 关键字: 晶圆代工厂  TSMC  SMIC  

半导体订单爆满,晶圆代工厂涨势不停歇

  • 受惠于5G、物联网与车用市场等拉货畅旺,订单塞爆晶圆代工厂产能,带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断,自今年第3 季开涨以来,晶圆代工价格宛如一去不回头,市场已喊涨到明年首季。 联电与世界先进第三季持续调涨产品售价,其中联电第三季产品平均售价将上扬6%,世界先进第三季产品平均售价更将上扬11%至13%。涨势未停歇,8月中旬再传出联电第四季规划再调涨代工价格,平均调涨幅度在10%,最新消息更 尽管台积电和联电不评论价格问题和市场传言,不过由此可见晶圆代工产能炙手可热的程度。产业人士分析,这波上涨
  • 关键字: 半导体  晶圆代工厂  

全球芯片大缺货,联发科等与晶圆代工厂商谈明年第一季度投片订单

  • IT之家3月8日消息 据中国台湾经济日报,全球芯片大缺货,中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例,现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单,凸显出现阶段市场需求强劲。IT之家了解到,针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事,相关 IC 设计业者均不予置评。供应链透露,去年以来,联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲,以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例,因客户需求太强而有改变,近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出,这主要是投片于&nb
  • 关键字: 芯片  联发科  晶圆代工厂  

十大晶圆代工厂营收排名出炉:台积电一骑绝尘

  • 由于疫情影响,许多行业受到下滑,但晶圆代工场不降反升。近日,集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。报告显示,今年第二季度,台积电以101亿美元营收稳坐第一,较去年同期大涨30.4%;三星排名第二,营收36.78亿美元,同比增长15.7%;格芯位居第三,营收14.52美元,同比增长6.9%。此外,联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科进入前十排行。报告称,台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现
  • 关键字: 晶圆代工厂  台积电  中芯国际  

三大晶圆代工厂首季获利疲弱 但好景不远

  • 路透社日前撰文指出,全球前三大晶圆代工厂商——台积电、联电和特许半导体,可能公布第一季季度获利为逾一年来最低,原因在于芯片需求疲弱不振。但分析师表示,淡季可能接近尾声,前景看好,因客户库存减少,且新电脑、电脑设备与平板电视销售情况良好,新的芯片需求已然在望。  摩根大通证券协理徐振志表示,“我们不久后就会看到需求升温……通讯和消费部门的复苏力道日后将转强,而个人电脑市场也呈稳定成长。”徐振志认为,经过第一季的传统淡季后,台积电第二季营收可望较第一季成长逾15%,联电则成长9%。法国巴黎
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晶圆代工厂介绍

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