新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > EDI CON 2014将探讨中国射频和高速IC设计

EDI CON 2014将探讨中国射频和高速IC设计

作者:时间:2014-02-25来源:电子产品世界收藏

  电子设计(EDI CON 2014)将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行,届时《Microwave Journal》总编David Vye将主持一场由领先的供应商参加的圆桌小组讨论,探讨中国的现状,以及开发世界级设计流程和采用设计自动化工具面临的挑战。专题讨论参加者将讨论设计入门和管理、、EM仿真/建模、各类RF具体分析、第三方集成和公司在提供工程技术支持/培训方案中的作用。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/233793.htm

  参与的EDA供应商及其设计软件包括:

  · Agilent Technologies – Advanced Design System(ADS)、GoldenGlobe(RFIC)、SystemVue

  · ANSYS – HFSS、SIWave、ANSYS Designer、APACHE

  · AWR – Microwave Office、Axiem、ANALYST、VSS

  · CST – Microwave Studio

  · EMSS - FEKO

  · Sonnet Software - Sonnet

  背景

  由于中国的经历的时间相对较短,本土能力受到了几个因素的限制,包括有限的自主核心知识产权(IP)、对集成电路代工厂和必要的EDA基础的普遍薄弱的认知。这些新的本土无晶圆厂IC设计中心许多开业还不到10年,面临着许多挑战,特别是EDA的使用。许多企业尚未建立起适当的CAD支持部门和高效的EDA设计流程。年轻的设计工程师和CAD支持团队往往不能充分理解和利用现有的工艺设计套件()和参数化的有源(晶体管)及无源模型。在专用EDA工具,如RF/微波和高速电路分析、寄生参数提取、LVS/DRC和良率优化,上的投资都显著低于北美和欧洲设计中心。

  作为电子产品的主要制造国,中国目前消耗了超过一半的全球半导体器件。截至2012年,集成电路已成为中国主要的进口商品,超过了石油进口。尽管在过去十年中中国的IC销售额增加了两倍,但其当前的IC全球市场份额仅为12%,而2005年时只有5%。政府计划促进本土设计和制造,实现了本地化集成电路和电子封装设计的增长。根据中国半导体行业协会(CSIA)的统计,IC设计目前是中国半导体产业增长最快的部分,2012年增长了21%,营收达到了创纪录的99亿美元。

  据政府公告,2012年中国有超过500家本土无晶圆厂IC设计企业在运作,IC设计占到了中国半导体产业营收的四分之一以上。2012年中国IC设计业的就业增长进一步放缓,员工总人数增加了6%,达到约112,500人。根据中国科学院计算技术研究所李晓维博士在DAC 2013上所做的报告,中国设计的芯片的百分之五是RFIC。根据这份报告,所有本地设计的IC的11%针对移动通信,而另外11%面向军事和航天应用,27%用于消费类电子产品。

路由器相关文章:路由器工作原理


路由器相关文章:路由器工作原理




评论


相关推荐

技术专区

关闭