LED封装技术的发展趋势

20W以上LED封装

在LED封装方面，COB封装技术是另一大重点，针对此，葳天科技总经理邢陈震仑认为，10W以下LED不适用COB封装技术，这个领域主流上仍然 采用单颗大功率封装形式;20W以上的LED则较适合采用COB封装技术。葳天科技专注于大功率LED封装技术的研发，晶元光电为其原始股东。葳天目前在 中国大陆市场的经营以矿工灯和建筑照明为主。邢陈震仑指出，矿工灯市场较为稳定，虽然近几年成长率并不高，但是葳天在此领域保持较高的占有率。

010年日本LED灯泡市场的快速扩张成为全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源。

邢陈震仑指出，目前COB封装用得比较多的是铝基板、铜基板和陶瓷基板等。每种材料的导热系数不同，导致其导热性能的差异，如钻石的导热系数是 1000，其次是银和铜为400左右，然后铝是100多，而陶瓷的导热系数在8-22之间。在绝缘材料中，陶瓷的导热系数已经算是不错，加上价格便宜，故 许多封装选择采用陶瓷基板。

大毅科技便是积极投入LED陶瓷散热基板研发设计的业者之一，该公司运用纯熟的厚膜与薄膜黄光工艺与专利的电铸技术，从事LED散热陶瓷基板的研发与生产，目前产品线必包含高功率LED封装用陶瓷散热基板。

高压LED封装

除高功率LED外，高压LED的封装也是一大重点。亿光林治民表示，该公司已开发一系列高压LED的封装产品，横跨了1W、2W及4W的产品市场， 而高压产品的问世，就是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本。同时，由于高压LED芯 片本身具蓝宝石基板，侧向光较一般的芯片为强，因此在封装时应采用全角度均匀披覆的荧光粉设计，以求封装体在全视角色温一致，进而提升光的质量。

林治民强调指出，高压LED产品的封装技术重点在于延续上述优点，此外更应提供消费者更多的便利性，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到 快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4W产品，可直接利用电路板的线路串并联设计来符合全球110V及220V不同的电压源需求。且由于单一组件封装体 的电压跨压，可达110V甚者220V，因此在开发高压LED封装时，亿光电子坚持使用绝缘的陶瓷基板封装体形式，以降低小尺寸之间正负电极火花放电的危 险性。