苹果20纳米A8芯片将采用封装体叠层技术
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编者按：苹果A8芯片将采用封装体叠层技术SoC解决方案，采用20nm制程，会带来怎么的好处呢？苹果没说，您觉得呢？
台湾媒体DigiTimes报道，Amkor Technology和STATS ChipPAC，将负责下一代苹果采用的A8处理器的风光，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/221239.htm苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。台积电得到了处理器晶片的订单，苹果2014年第二季度将会使用20纳米制程的A8芯片。
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