电路板厂上游铜箔基板产业毛利率提升

　　受惠于农历春节前备货潮，PCB厂产能利用率增长至80%左右，带动上游铜箔基板(CCL)厂台光电、联茂、台耀业绩逆势升温，联茂2013年12月合并营收月增11.5%达新台币17.74亿元，年增18.94%，写下2012年3月以来新高，累计2013全年合并营收共198.59亿元，年增3.1%;台光电12月营收也可望优于11月，月增10%以上，达到新台币14亿元水准，全年营收也将年增5~10%幅度;台耀累计前11月合并营收109.44亿元，年增0.35%。

　　台光电以智慧型手机、平板电脑用HDI板用的无卤素基板为主要营收来源，间接打入三星电子(SamsungElectronics)、苹果(Apple)等多家品牌大厂供应链，约占台光电营收60~70%，但也由于HDI产业竞争激烈，ASP迅速下跌，台光电获利能力也随之下滑，2013年前3季合并毛利率15.71%，较2012年同期下滑约1个百分点，税后EPS2.1元，也较2012年同期的2.97元大减。为改善获利能力，台光电积极抢进厚铜基板，生产基地台用的耐高温基板，与台耀互别苗头，据悉已通过欧美伺服器、基地台大厂认证，获得PCB厂采用，为2014年营运重点。

　　台耀耕耘HighTg产品已久，2013年间逐渐达到营收比重30%以上，带动其毛利率成长至17%左右水准，大陆4G正式释照，可望带动其HighTg产品出货量正向成长，2014年将达营收40%比重，维持毛利率在17%水准。

　　联茂以多角化产品为主，在网通产品厚铜基板布局逐渐发酵，带动12月、1月营收维持高档，2014上半年展望也相当乐观。