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Molex推出Impact™ 100-Ohm背板连接器

—— 模块化背板连接器具有低插配力和易于管理的 1.90X 1.35mm 间距,在传统的背板和中间板架构中实现最佳性能
作者:时间:2014-01-13来源:电子产品世界收藏

  全球领先的电子元器件企业公司最近推出在单一模块化封装中结合高速度和高密度的™ 100-Ohm背板产品,设计用于高速应用。可调节的技术提供了高达25 Gbps的数据速率,在使用6线对配置时,具有每英寸多达80个差分线对的出色信号密度。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/215495.htm

  高速背板和板对板连接产品集团经理Steven Eichhorn表示:“我们的网络客户不断需要更高的数据速率,而不牺牲信号完整性。背板系统提供了市场上最快速、最灵活的电动清洁解决方案,能够满足这些高速系统的需求。”

  Impact背板连接器经设计满足下一代应用的需求,适用于数据和通信、医疗、军事和航空航天行业的高速网络设备和存储服务器。这款背板连接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant端至端通道性能要求。

  具有可以降低PCB路由复杂性和成本的易于管理的1.90 by 1.35mm栅格,这款板缘差分线对背板系统支持高带宽需求,同时最大限度地减少电路板和系统占位面积。兼容引脚附着选项(0.39 和 0.46mm)提供了优化设计的选项,在传统的背板或中间板架构中实现出色的机械和电气性能。Impact子板插配接口使用一个直线型交错的、两件式触点系统,减少每个引脚的插配力,并且提供地面信号排序,而无需多种背板信号引脚高度。

  Impact系列背板连接器系统备有传统、共面、夹层、正交和正交直接配置,提供了同级最佳的多用性。Impact信号模块选项根据配置而改变,并且提供2至6线对配置。Impact电源模块提供3至6个线对尺寸,以及传统、共面和中间层配置,每个模块的额定电流为60.0 至120.0A。

  Eichhorn补充道:“Impact系统支持未来的系统性能升级,其宽边缘耦合传输技术(broad-edge-coupled transmission technology)实现了高信号带宽,同时最大限度地减小了系统中各个差分线对之间的通道性能变化。”



关键词: Molex 连接器 Impact

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