芯片制造补贴并不能解决供应安全担忧

5 月份发布的英国国家半导体战略因缺乏雄心或勇气而受到批评。该计划预计政府支出为 10 亿英镑（12 亿美元）。鉴于美国、欧盟、日本、印度和其他国家政府向该行业提供了数百亿美元的补贴，这让一些观察家质疑英国对芯片行业的立场。

然而，英国利用其比较优势，选择了一条与其他国家截然不同的道路。

许多其他政府通过大力补贴国内芯片制造厂来升级产业政策。他们希望减少对中国台湾和其他东亚热点地区芯片进口的依赖。然而他们的方法依赖于一系列需要仔细检验的关键假设。

首先是假设国内芯片工厂的建设足以解决国家安全问题。但除了前端制造之外，大约 90% 的半导体准备安装后端工作也是在亚洲完成的，特别是中国台湾、中国大陆和马来西亚。虽然美国和欧洲已经宣布了一些后端投资补贴，但这些不太可能在全球范围内改变局面，这意味着西方新投产的晶圆厂的大部分产出仍需要流向东亚进行进一步加工。

对于下游生产步骤尤其如此，例如容纳不同类型芯片的印刷电路板的组装以及包含芯片的产品的最终组装。

后端制造业是劳动密集型产业，利润率相对较低，因此对向西方转移缺乏吸引力。但从国家安全的角度来看，后端制造，包括印刷电路板生产和最终组装，可以为潜在攻击者提供充足的机会来破坏芯片或包含芯片的最终产品。各国应该投资技术解决方案来筛查恶意硬件，而不是试图重新设计整个供应链。

第二个假设是国内企业会希望使用国产芯片。值得注意的是，即使有补贴，美国和欧洲的芯片生产成本也将比东亚更高。台积电估计，其在亚利桑那州建造的工厂生产的先进芯片将比其在中国台湾新竹生产的芯片贵约 30%。

对于在美国和欧洲设立晶圆厂的其他亚洲代工厂来说，情况很可能也是如此。那么，当制造汽车、智能手机或笔记本电脑的公司可以从台积电新竹以更低的价格购买相同的芯片时，为什么还要从台积电亚利桑那州购买昂贵的芯片呢？

如果制造商对在国内采购芯片犹豫不决，政府可以干预当地生产要求，就像美国通过《通货膨胀削减法案》所做的那样。例如，从监管角度来看，政府可以相对容易地规定电动汽车 20% 的芯片必须来自国内。但实施这样的政策将会给紧密交织的全球半导体价值链增加复杂性和成本，从而让消费者自行承担后果。如果制造商必须为购买的每颗芯片多支付 30% 的费用，并且面临本地生产要求，那么额外的成本无疑将转嫁到客户身上。

所有消费者最终都会感受到成本上升的影响。对于一辆价值 60,000 美元、内部装有价值约 1,300 美元的半导体的电动汽车来说，这些成本可能不会产生巨大影响。但对于智能手机、笔记本电脑和游戏机等消费电子产品来说，情况会有所不同，半导体在这些电子产品的投入成本中占很大一部分。

另一个担忧是补贴不可避免地会长期存在。目前的信念是，一旦晶圆厂建成，他们将继续生产芯片，世界将从此幸福快乐地生活。这完全是一个假设。由于来自军队和其他政府控制的采购商的小订单不太可能让国内晶圆厂保持运转，官员们将不得不在未来几年继续支持商业晶圆厂运营商。

荷兰芯片设备制造商 ASML 估计，到 2030 年，全球大约 10% 的产能将归因于地缘政治而非市场需求。从表面上看，产能过剩 10% 将导致整个市场的利用率下降约 10%。晶圆厂的利用率越低，其利润就越低。这为晶圆厂所有者寻求持续的政府支持创造了更多动力。

由于政府对半导体作为我们数字社会和整个工业的支柱的迷恋，我们已经见证了产业政策的反弹。但最终，芯片只是一种投入，很大程度上取决于装置、车辆和设备制造商是否同意政府的观点，即可以而且必须牺牲资本效率，以通过地域多元化获得弹性。这是一个很大的问题。尽管有这样的说法，制造商不太可能告别「及时」并接受「以防万一」并为此付费。

产业政策的复兴可能会给半导体行业带来暂时的提振。但尽管如此，一些晶圆厂在兑现巨额政府补贴后，将因利用率不足而缓慢但不可避免地消亡。政府选择了一条代价高昂的道路，很少考虑对消费者和企业的二阶影响。英国的战略是专注于供应链中具有比较优势的某些环节，这提供了一种替代方法。

强调国际合作以确保供应安全似乎是比参与补贴竞赛更明智的做法。几年前，这对大多数国家来说似乎是显而易见的。但地缘政治的力量使得英国成为了一个局外人。然而，其战略值得其他人认真考虑。