新闻中心

EEPW首页 > 国际视野 > 业界动态 > 美光就建设首家印度芯片工厂签订初步协议,总投资达 27.5 亿美元

美光就建设首家印度芯片工厂签订初步协议,总投资达 27.5 亿美元

作者:时间:2023-06-29来源:IT之家收藏

IT之家 6 月 28 日消息,美国存储芯片公司科技当地时间周三与政府签署了一份谅解备忘录,将在建设一家半导体工厂,这也是该公司在的第一家工厂。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202306/448070.htm

科技表示,将对该工厂投资高达 8.25 亿美元(IT之家备注:当前约 59.56 亿元人民币),总投资将达 27.5 亿美元(当前约 198.55 亿元人民币)。

此外,印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的 ATMP(组装、测试、标记、包装)计划分别提供项目开支的 50%、20%,这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的 70%。

图源 Pixabay

据介绍,该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区,新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造,将在未来五年创造多达 5000 个新的直接就业机会和 15000 个社区就业机会。

具体来看,一期工程将在年内投建,主要包括面积达 50 万平方英尺(约合 4.6 万平方米)用于半导体封测的洁净室,称该洁净室将在 2024 年底投入运营,并逐渐提高产量满足全球需求。

美光还预计二期工程将在 2025 年后开始,建设规模和一期工程类似。两期工程将直接创造 5000 个工作岗位和 15000 个社区工作机会。




关键词: 印度 美光

评论


相关推荐

技术专区

关闭