英飞凌科技:迎接低碳化和数字化新挑战

以万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行为代表的低碳化、数字化长期发展趋势是未来十年塑造世界的主要力量，会逐渐渗透到各个行业，推动着半导体需求的持续增长。

2022 年对于英飞凌来说是创纪录的一年。 由于敏锐地抓住了低碳化发展和数字化转型的趋势，基于正确的战略性定位，英飞凌在过去几年营收和利润持续增长，2022 财年录得营收142.18 亿欧元，同比增长29%，创下了新高。

数字化、低碳化的发展趋势还在进一步加速，所以，现在正是设定一个更具雄心的目标运营模式的时机。英飞凌上调了其长期财务目标，预计2023 财年的总营收将达到155 亿元左右，增长率约为10%。

不仅如此，英飞凌正在通过计划投资建设新工厂，持续贯彻公司的战略，并前瞻性地为公司的持续盈利性增长夯实基础。我们计划继续扩大其300 mm 晶圆制造能力，以满足预期的模拟/ 混合信号和功率半导体加速增长的需求。新工厂计划落址于德国的德累斯顿。该工厂计划总投资50 亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资。这也将增强英飞凌作为一家全球功率系统半导体领导企业的地位。

有鉴于2022 年的走势，供应链在2023 年依然会面临较大挑战，但主要呈现的是结构性特点。对于一些产品来说，短缺仍然存在，这种紧缺状况很可能持续到2023 年。然而，由于疫情导致的高需求产品的繁荣阶段如消费电子、支持居家工作的设备等即将结束，个人电脑、消费电子和智能手机等市场的需求正在减弱。因此，某些技术节点的产能预计会有一些缓解，更多产能被重新分配给汽车和工业产品。总的来说，紧缺状况在2022 年有所改善，并预计在2023 年有进一步的改善。但仍然需要密切关注整个市场呈现出的结构性异步波动的特点，并对产能提前做出科学研判和精准规划。

在英飞凌的目标市场上，低碳化和数字化的趋势越发强劲。电动出行、可再生能源、数据中心和物联网领域的应用在未来几年将继续强劲和可持续地增长，对半导体的结构性需求正在增加。坚持英飞凌的战略定位，我们将在这一趋势中取得长足的发展。

以“让生活更便利、更安全、更环保”为使命，英飞凌的气候战略建立在两个支柱之上：一方面，我们通过提高能源利用率实现低碳制造，使用清洁能源，减少直接碳排放，并促进资源循环利用。我们目标是到2025年，将二氧化碳排放量较2019 年减少70%，到2030 年实现碳中和；另一方面，我们通过提供更高能效的产品和解决方案，帮助整个社会实现节能减排。经统计，英飞凌的高能效产品广泛应用于新能源发电等各类应用中，在2022 财年为整个社会带来的二氧化碳减排量达1 亿 t。而英飞凌在2022 财年的二氧化碳排放量仅为300 万 t，比率为33:1，这意味着英飞凌每1 t 的碳排放，能够撬动起33 t 的碳减排。

英飞凌在SiC方面的竞争优势

SiC 是新材料，新技术，所以从材料、供应链到应用的成熟需要一个过程。英飞凌花了30 年时间不断进行技术打磨和沉淀，而且取得了重大突破。

英飞凌自1998 年开始在2 英寸晶圆上制造碳化硅二极管，2010 年采用4 英寸，2015 年跨入6 英寸量产，今天我们已经走向8 英寸。我们在芯片、器件和应用上都积累了丰富经验，在创新的技术的基础上，2017 年推出了沟槽栅SiC MOSFET。

1）英飞凌是第1 个采用沟槽栅做SiC MOSFET 的企业，这一创新的技术很好地解决了栅极氧化层的可靠性问题，也提高了SiC MOSFET 的性能，而且每个晶圆可以比平面栅多产出30% 芯片。

2）英飞凌还在积极投资一些创新的技术，从而能够更好的成就我们的生产效率和良率的提升。 2018 年我们收购了一家拥有碳化硅冷切割技术的高科技公司Siltectra。这种冷切割的芯片切割技术，对于碳化硅来说，非常高的价值在于它可以大大的减少对硅锭的原材料的浪费，所以我们可以用同样数量的原材料切割成加倍的晶圆来供生产，也降低晶圆生产过程中的单位能耗，这一技术可以切割成远薄于350 μm 的晶圆。有了冷切割技术，我们8 英寸SiC 的产量大大提高。

3）我们在有非常高效散热，高功率密度的封装，寄生电感非常低的模块封装，我们基于增强型SiCMOSFET 芯片技术单管，采用.XT 技术的单管，最大规格低至7 mΩ；也有低至2 mΩ 的Easy3B 半桥模块；1.7 kV 和2 kV 芯片技术及其产品。

4）我们产品定义与开发，需要对应用的需要和客户的需求非常了解。英飞凌功率半导体在工业和汽车应用中已经积累了几十年的经验，我们已经建立起丰富的标准化产品，也有为客户为应用定制的产品。

碳化硅市场的增长是强劲的。最初，需求主要由工业应用驱动，例如太阳能和电动汽车充电等，到现在，这一需求正日益被汽车应用的高需求所超越。例如，在新能源汽车相关领域，续航里程和电池装机量是关键，SiC 技术能够显著的提升续航里程，或者相同续航里程下，降低电池装机量和成本。因此，SiC 正在越来越多地被采用，特别是在牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC 转换器中。

（本文来源于《电子产品世界》杂志2023年1月期）