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意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果: 适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头

作者:时间:2023-01-05来源:电子产品世界收藏
  • 双方通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉, *AIoT      AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体

    本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202301/442384.htm
  • 参考设计利用的高性能近红外全局快门图像传感器,确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯

202315日,中国---- 1 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯 消费电子展上,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 微电子(eYs3D Microelectronics)将展示双方在高质量领域的合作开发成果,适用于适用于和机器人的3D 立体视觉摄像头。通过产品现场演示,两家公司将展示采用主动编码红外先进技术的立体视觉深度摄像头如何改进生物特征识别和自主引导等应用在中长工作距离的视力。

微电子公司商务与策略长王镜戎表示:“ST先进图像传感器采用专有工艺技术,像素尺寸在同类产品中名列前茅兼备高灵敏度和低串扰。这一高性价比图像传感器我们可以把系统尺寸做得非常紧凑,同时确保性能出色。与 ST 的紧密合作增强了我们开发引领机器视觉市场新产品的信心。

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影像产品子部门产品线经理 David Maucotel表示:微电子图像捕获、感知理解和 3D摄像头数据融合方面有深厚积累和沉淀与他们合作 ST 提供了更多的商业机会、应用场景和生态系统,满足机器人、家庭自动化、家电等应用对立体视觉的需求虽然在 CES 上展示的参考设计使用的是单色传感器,但是,我们已经能够预见客户将借助我们RGB RGB-IR 彩色传感器显著改进产品性能,并投入更广泛的应用领域

 

双方在CES上的产品演示突显了合作开发的两个参考设计Ref-B6 Ref-B3 ASV(主动立体视觉)视觉深度摄像头。两个参考设计整合了 eYs3D CV 处理器和 eSP876 三维立体深度图芯片组与意法半导体提高近红外(NIR)灵敏度全局快门图像传感器。钰立微电子 嵌入式芯片组增强了物体边缘检测能力,优化了深度去噪性能,并输出帧速率高达 60 fps的高清 3D 深度数据。意法半导体的图像传感器使摄像头能够输出视频/深度分辨率和帧率的各种组合数据流,确保深度感测和点云创建质量达到业界领先水平。

此外,改进的镜头、滤光片和 VCSEL 主动红外源优化了红外光路并最大限度地提高了摄像头对环境光噪的抗干扰能力。专门开发的控制算法交替开关红外光源,以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计,Ref-B6 立体视觉摄像实现了 6 厘米基线和 85 (水平) x 70 (垂直)深度视场角

两款钰立微电子参考设计包含支持 Windows®Linux Android 操作系统环境的 SDK(软件开发工具包)以及多种不同的编程语言和 API

CES上,钰立微电子将在两个展位展示联合开发的 Ref-B6 深度摄像头LVCC中央展厅,展位15769Venetian Eureka Park 展区G厅,展位62500AT1

参考信息:

*物联网人工智能 (AIoT) 是人工智能 (AI) 技术和物联网 (IoT) 基础设施的整合

*点云(point cloud) 离散的空间数据点集合,这些点可以代表3D形状或对象。



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