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不满高通占蛋糕,五大芯片巨头斗法VR/AR市场

作者:时间:2022-06-02来源:手机报在线收藏

在AR/VR产品中,芯片是其核心器件,AR/VR芯片行业发展因此受到关注。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202206/434781.htm

在AR/VR产品中,芯片是其核心器件,AR/VR芯片行业发展因此受到关注。

潮电智能眼镜与产业链相关人员交流后得知,目前芯片,大部分市场掌握在手中。产品为XR系列芯片,2019年推出XR2芯片,是目前AR/VR芯片市场中的主流产品。

芯片主要有两大难题,一是成本高,二是销量少,这点就说明了只有才能研发并生产。国内的厂商技术不够,成本不够,在此领域的布局较晚。”某VR产品市场经理高严(化名)对潮电智能眼镜说。

脱胎于手机

早期,AR/VR芯片主要采用智能手机芯片,例如生产的骁龙系列芯片。但AR/VR功能与智能手机功能存在差异,使用智能手机芯片进行二次设计,难以满足AR/VR需求。随着AR/VR市场增长速度不断加快,专用AR/VR芯片设计及生产受到关注,现阶段,国内外已有多家厂商进入专用AR/VR芯片市场布局。

在海外市场中,高通的蛋糕也受到了其他科技巨头的垂涎。2021年,苹果进入AR/VR芯片行业布局,委托台积电生产5纳米AR/VR芯片。除此之外,国外布局AR/VR芯片行业的企业还有AMD、MagicLeap等。

高通技术公司副总裁兼XR业务总经理司宏国表示,目前已有超过50款搭载骁龙平台的XR终端产品面市,在电子发烧友网的统计中,爱奇艺奇遇3搭载骁龙XR2、VIVE Flow搭载高通XR1芯片、P1 Ultra 4K搭载高通骁龙845芯片。

在中国市场中,进入AR/VR芯片行业布局的企业主要有瑞芯微、全志科技、华为海思等。

瑞芯微生产的RK3288和RK3399芯片,可用于VR领域;全志科技生产的VR9芯片,可用于VR一体机中;华为海思推出XR芯片平台,可应用于AR中。

除此之外,2022年3月,皇庭国际宣布收购元禾半导体部分股权,而AR/VR芯片是元禾半导体未来发展的主要业务。

苹果与其他巨头的搅局

苹果早在十年前就开始布局AR和VR相关产业。业内媒体报道,苹果首款设备将在近期发布,售价或是在20000元左右。对于苹果这款新产品,业内不乏各种猜测,分析师郭明錤曾表示,该产品预计会有超过15个摄像头。另外也有分析人士提到,这款AR/VR设备将拥有超高分辨率8K显示屏和先进眼动追踪技术,以及冷却装置。在系统芯片方面,预计会搭载苹果自研芯片——M1芯片。

当然,苹果这款AR/VR设备官方暂未有相关宣布,但是向来以高端产品著称的苹果,在其入局后国内VR/AR产业将迎来最强大的搅局者。

市场占有者高通自然不会眼睁睁看着份额溜走,和微软、字节跳动宣布合作事宜。

联发科在多媒体、网络连接、移动处理器等领域都有布局,网传要成立元宇宙事业部。

英伟达和英特尔在硬件提供算力基础外,都有完整的软件生态,英伟达的Omniverse平台更是让很多人提前看到了元宇宙的美好未来。

台积电则表示,十年后虚拟和现实世界将会密切结合,而台积电对于这种结合有着深厚的技术积累。

五大对于元宇宙概念的布局和抢滩正在进行,摩尔定律放缓、芯片制程步入埃米级的芯片行业或许将迎来新的发展动力。




关键词: VR/AR 高通 芯片巨头

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