ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化芯片

意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带网络等服务。
 

意法半导体推出经济型辐射硬化芯片，用于成本敏感的「新太空」卫星应用

ST的新系列辐射硬化电源、模拟和逻辑芯片采用低成本塑料封装，为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体甫推出该系列的首批九款产品，其中包括一个数据转换器、一个稳压器、一个LVDS收发器、一个线路驱动器和五个逻辑闸，这些产品用于整个卫星系统，例如，发电配电、机载计算机、星体追踪仪、收发器等卫星系统。意法半导体今后几个月将持续扩大该产品系列，增设更多功能，以供设计师更广泛的选择。
意法半导体通用和射频产品部总经理Marcello San Biagio表示，「我们正处于太空商业化和民营化的新时代，通常称为新太空，其从根本上改变了卫星设计、制造、发射和营运。这些先前小量生产、特制的太空载具正在迅速变为商品，部署于有时包含数千颗星的大型星座中。我们将数十年来支持太空任务所累积的丰富专业知识，结合商用IC制造的技术专长，使新系列产品的定价更具竞争力。健全的功能足以因应LEO环境的挑战，特别是能够满足辐射硬化需求。」
相较发射到地球静止轨道的传统卫星，低轨卫星受到更多大气保护，受辐射程度更低。此外，低轨卫星寿命较短。虽然低轨卫星对电子组件的性能和质量要求与传统卫星相近，但抗辐射能力要求较低。过去，航天用组件一直被安装在密封的陶瓷封装内，以通过严格的QML或ESCC认证和生产流程测试，导致这些一般小量生产的组件成本较高。
意法半导体的新型LEO辐射硬化塑料封装组件已可用于新太空应用，其拥有优化的产品认证和制程，亦具规模经济效益。用户无须对此新产品进行额外的认证或筛选测试，故免除了巨大成本与风险。
该系列确保其辐射硬化与LEO任务剖面相符，抗总游离剂量高达50 krad（Si），抗总非游离剂量极高，抗单粒子锁定（Single Event Latch-up，SEL）效应高达62.5MeV.cm2 / mg。LEO系列产品与意法半导体的AEC-Q100车规芯片共享同一条生产线，利用统计过程控制，进而在量产同时确保产品质量稳定。组件释气的特性在新太空普遍接受的范围内。外部终端的加工可确保太空中无须晶，同时兼容铅（Pb）和纯锡安装制程，并符合REACH标准。
新推出的九款新组件是LEO3910 2A可调低压差稳压器、LEOAD128 8信道、1Msps 12位模拟数字转换器 （Analog-to-Digital Converter，ADC）、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS驱动器接收器、LEOAC00四路2输入与非门、LEOAC14施密特触发器输入六反向器、LEOA244三态输出八进制总线缓冲器、LEOAC74双路D型正反器、LEOAC08四路2输入与门和LEOAC32四路2输入或门。