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天玑2000性能强过骁龙898 20%?

作者:时间:2021-10-07来源:不在特别收藏

联发科的高端梦从Helio X系列芯片开始,凭借着强悍性能和低功耗,虽有部分厂商搭载在中高端手机上,但依然没有逃脱中低端的命运,Helio X30成了彼时的最后一款高端芯片,此后便宣布推出高端市场。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202110/428657.htm联发科再次发力高端市场,携带天玑1000强势回归,正面挑战高通骁龙。事实证明,天玑系列的表现很不错,无论是高端芯片天玑1000系列,还是中低端7、8、9系列,尽管跟高通骁龙同级别的芯片还有一定的差距,天玑1200只稍逊于高通骁龙870,但价格低了不少。低功耗、高性价比等,都获得了手机厂商和用户的认可。

联发科趁热打铁,逐渐追上甚至赶超高通骁龙芯片。据相关消息,联发科的下一代旗舰芯片将会命名为,预计在今年年底发布,从名字上就能看出,联发科进步很大,抱有很大的高端旗舰芯片的信心。而高通骁龙在少去了一个对手之后,有着一家独大的感觉,“挤牙膏”式更新越来越严重,就剩联发科与高通较量。

这里不得不说下华为的海思芯片,这是在安卓手机中唯一能与高通叫板的高端芯片,由于没有了华为海思麒麟芯片,华为手机和荣耀手机只能采购高通或者联发科更多的芯片,释放出来的这部分市场也不小,联发科如果有打磨得很好的高端芯片,刚好可以上位。

这次的,采用了最新的台积电4nm工艺,并且采用全新ARM V9架构,超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710,GPU或是Mali-G79,CPU多核心性能提升约20%-25%,GPU性能提升约30%-35%,功耗提升15%。

从参数和工艺上来看,天玑2000已经达到了真正意义上的高端旗舰芯片的水准,彻底摆脱“一核有难,九核围观”的尴尬印象。

数码博主@数码闲聊站也多次表示,天玑2000规格全部到位了,是真正意义上的旗舰芯片,还在问大家是否能接受5000价位的联发科旗舰手机。

天玑2000很有可能帮助联发科摆脱“低人一等”的形象,而反观高通下一代的旗舰芯片,还是采用的三星4nm工艺,超大核和大核跟天玑2000一样,GPU是Adreno 730,性能提升20%。三星的4nm工艺跟台积电的相比,不是那么稳定,在功耗发热这一块还需要努力攻克。整体功耗相比于有20%到25%的领先,明年的旗舰手机市场有得一看了。

个人觉得,天玑2000只要在明年不翻车,还是有很大的机会上位高端市场的,在工艺上有着本身的优势,或迎来大爆发。对于手机厂商来说,明年的价格也是一个挑战,台积电将7nm及更先进制程的芯片价格上调了10%,并在2022年第一季度生效,三星也将芯片代工价格提高了15%-20%,所以明年的旗舰手机价格可能更贵,但联发科还是会比高通便宜一些,手机厂商将会有更大的可能选择天玑2000。

不知道这次的天玑2000,能不能大声喊出“MTK, Yes!”



关键词: 天玑2000 骁龙898

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