要说世界上最神奇的国度，除了美国，印度绝对能排的上第二名，作为一个人口与中国差不多的人口大国，印度其实在过去的多年里一直在推动发展本土的集成电路产业。然而，每次总是雷声大雨点小，日常“发力”半导体更加不是什么新闻，究其原因，其中一大部分是因为印度在制造方面的落后是制约他们半导体发展的关键。

印度的半导体发展史

印度一直被称为是全球范围内最大的电子市场之一。在20世纪90年代中，互联网开始普及，并把人类发展拉入了一个新的高度，同期的电子行业发展也呈现出来了空前的繁荣，这种繁荣为印度发展软件提供了机会；自2005年以来，印度就已经开始意识到了半导体在未来的发展机会，并决定发展芯片制造业。几年来，虽然整个行业发展存在诸多问题，但印度半导体一直是一个健康发展状态。印度的想法是，从仅仅依赖英特尔、AMD和ARM等全球科技公司的微处理器，以及高通、三星和联发科的手机芯片，转向一条平行的道路，而印度也凭借其低廉的人力成本优势，吸引了包括ARM，高通，英特尔等在内多个龙头企业的目光，几年间，这些企业为印度输送了大量半导体人才。

政府投资方面也没闲着，在2017-18年的财政预算中，印度政府将改良特别奖励计划（M-SIPS）和电子发展基金（EDF）等奖励计划的拨款增加至745千万卢比（1.11亿美元），用于提供推动半导体以及电子制造业的发展。2019年2月25日印度政府又发布了《印度电子产业2019年国家政策》, 这份国家政策体现了印度政府坚定不移地推行“印度制造”和“数字印度”计划。

然而，虽然在人才激励印度已经东风具备，但在大规模生产单片集成电路（通常称为IC或简称为芯片）的半导体制造厂（fab）方面，印度几乎是白纸一张；究其原因，除了以免税和其他与基础设施相关的支持形式激励措施之外外，没有提供任何资金扶持。在今年中美摩擦加剧的情况下，印度政府似乎也看到了这个问题，并在今年6月2日宣布将提供40951千万卢比（约55亿美元）用来支持创建一个本土的无晶圆厂半导体设计生态系统。

其中，JP晶圆厂夺标，并预计将以40亿美元为代价，从90、65与45nm CMOS节点开始制造出拥有300mm晶圆以及每月4万片初制晶圆能力的工厂，随后再逐步进展至28nm CMOS与22nm节点，尽管仍落后于当今最先进的芯片制造技术，但可提供作为物联网（IoT）应用。

对我国的启示

人才供需保持平衡

印度熟练技工奇缺，却不乏好的芯片设计人员。大型的国际计算机、互联网，甚至芯片公司在印度外包基础的设计工作已经是一个公开的秘密。甚至连高通都把一些偏门的研究业务交给了印度公司，这就导致一个问题是，设计的人多，做的人少这个尴尬局面，大家都会画图纸，做编程，但是更底层的工作鲜有人去做；这一点映射到我国，一个很大的启示就是，芯片人才发展，除了高端人才之外，基础工种的薪资待遇以及晋升学习机制要有一个良好的体系，只有这样才能保证整个芯片制造形成闭环，避免出现产业偏移的现象。同时我们应该多进行联盟式合作，多引进优质芯片大厂，制造双赢局面。

基建策略决定企业存亡

基础建设的落后，大大制约了印度芯片制造业的发展空间。2013年，印度硅谷班加罗尔所在的卡纳塔克邦拒绝了一家芯片制造商的办厂申请。当地政府宣称是担心废水废渣会影响当地的生存环境，但实际原因是这座工厂会给当地脆弱的电力供应带来无法弥补的空缺。即使在印度最发达的班加罗尔，稳定供电也只是在计算机产业园里的特殊福利。在城市更广大的区域，无论是民居还是大型厂房，供电供水都还不能令人满意。

本土芯片企业需要政府支持

根据网上数据显示，一家芯片制造公司最低成本也有147亿美元，而反观印度，信实工业有限公司（RIL）是排名最高的印度公司，也仅仅值712亿美元；SBI的总权益为320亿美元。印度石油的总收入为610亿美元，缺乏政府支持的情况下，没有任何一家印度公司敢于承担如此巨大的风险，而且芯片行业发展不确定性非常多，且重投入，风险和回报都很大，目前整个国家还是以进口位置，然而上文提到的糟糕的基建策略又使得国外企业很难选择印度作为开发源地，那么想要解决这个问题，政府势必要想办法提高基建投入；但钱总共就那么多，投了基建国内的公司就没钱投了，如何保证配比平衡，是非常重要的一个问题。

印度过去20年拥有非常丰富的人才积累与外商引进经验，而这些正是我们所缺乏的，未来我们认为，理想状态下，双方能进行深度合作，取长补短，才能有更长足的发展。